Yrityksen uutiset

Uniwell-piireissä yhdistämme huipputeknologian käsityötä tuottaaksemme korkealaatuisia painettuja piirilevyjä (PCB) toimialoille, jotka vaihtelevat...

Suuri tilauskuormitus

HDI: n (korkean tiheyden yhdistämisen) PCB: n ja tavallisen PCB: n välillä on merkittäviä eroja valmistusprosessissa, rakennesuunnittelu-, suoritus...

Hyvä tuottaa korkean kerroksen HDI -piirilevy

Ensinnäkin omien tarpeiden tunnistaminen on ratkaisevan tärkeää. Määritä selvästi piirilevyn tekniset tiedot, suorituskykyvaatimukset, määrä ja toi...

Käyttämällä ammatillista sähkömagneettista simulointiohjelmistoa, siirtopolku, impedanssimuutokset ja signaalien potentiaaliset häiriöt eri aukkoje...

Elektroniikkateollisuudessa jokaisella tuotteella on ainutlaatuinen suunnittelu- ja toiminnalliset vaatimukset. Näiden henkilökohtaisten tarpeiden ...

Monikerroksisia piirilevyjä käytetään seuraavissa tilanteissa: 1. Korkeatiheys ja monimutkainen piirisuunnittelu: Monikerroksiset piirilevyt voivat...

Takaisin poraus on oikeastaan ​​erityinen syvyyden ohjausporaus. Monikerroksisten levyjen, kuten 20 kerroslevyjen tuotannon, tuotannossa on tarpeen...

Monikerroksisen piirilevyn ydinprosessivaiheet: Sisäkerroksen prosessointi Graafinen siirto: Siirrä suunniteltu piiri kuparin verhottuun laminaatti...

1. Korkean tiheysyhteydet (HDI) -levy: Hierarkkinen rakenne: HDI-levyt omaksuvat monimutkaisemman monikerroksisen suunnittelun, mukaan lukien sisäi...

Pätevän piirilevytaulun suunnittelulla on merkittäviä vaatimuksia PCBA -prosessoinnin laadusta. Joten mitkä ovat yleisesti käytetyt parametrit moni...