Yrityksen uutiset

Piirilevyn valinta riippuu tuotteesi kattavista tilan, suorituskyvyn ja kustannusten vaatimuksista. Yksinkertaisesti sanottuna äärimmäisen kompakti...

Ydinero nopeiden -nopeiden piirilevyjen ja tavallisten painettujen piirilevyjen välillä on niiden kyky lähettää vakaasti korkean Materiaalit ovat p...

HDI-levyt jaetaan pääasiassa seuraaviin neljään luokkaan, ja ne on järjestetty yhä teknisesti monimutkaisemmiksi: Ensimmäisen tilauksen HDI-levy Ra...

Korkean -taajuuden piirilevyllä on pääasiassa seuraavat päätehtävät 5G-tukiasemissa: 1. "Matalahäviöinen kanava" signaalin siirtoon Korkean

Korkean Perinteiset painetut piirilevyt käyttävät FR-4:ää (Dk ≈ 4,2, Df ≈ 0,02), mikä johtaa...

Ohjeita jäykän joustavan painetun piirilevyn valintaan 1. Sovellusskenaarioiden ja suorituskyvyn yhteensopivuus Kulutuselektroniikka (kuten taitett...

HDI-levymateriaalien valinta edellyttää seuraavien avaintekijöiden kokonaisvaltaista huomioon ottamista: 1, ydinsuorituskykyindikaattorit Sähköinen...

HDI-piirilevyt jaetaan pääasiassa seuraaviin tyyppeihin kerrosten lisäysjärjestyksen ja prosessin monimutkaisuuden perusteella: Ensimmäisen-kertalu...

In the field of consumer electronics In consumer electronics, the combination of soft and hard boards is a key component for achieving device minia...

Kupari-verhotetuista laminaateista alkaen kupari-päällystetyt laminaatit tunnetaan myös painettujen piirilevyjen substraattina. Alustan jäykkyyden ...

8-kerroksinen painettu piirilevy on monikerroksinen piirilevy, joka on valmistettu puristamalla kahdeksaa toisiaan eristävää johtavaa kerrosta (kut...

High Layer Count Printed Circuit Board (HLCB) tarkoittaa painettua piirilevyä, jossa on enemmän kerroksia kuin perinteisessä monikerroksisessa levy...