-
Jun 04, 2026 Paksu kuparilevy (4oz) Power PcbYdinvirtalähteenä voimajärjestelmän vakaus ja tehokkuus vaikuttavat suoraan laitteen yleiseen suorituskykyyn. Paksu kuparilevy (4oz) tehopiirilevy,...
Enemmän > -
Nov 06, 2026 Äärimmäisten lämpötilamuutosten haasteen läpimurto: piirilevyjen luotettavuus...Painettujen piirilevyjen pitkäaikaisen vakaan toiminnan varmistamiseksi lämpötilassa -55 °C - 125 °C tarvitaan systemaattista ohjausta neljältä ydi...
Enemmän > -
Nov 06, 2026 Aerospace PCB Special Substrate Selection Guide julkaistiin, kattaa korkean t...Perusvaatimukset alustoille ilmailu-avaruusskenaarioissa Ilmailu-avaruuslaitteiden kohtaama äärimmäinen ympäristö ylittää huomattavasti tavallisten...
Enemmän > -
Nov 06, 2026 Istutettavien lääkinnällisten laitteiden erittäin pienikokoisen PCB-valmistuk...Implantoitavien lääkinnällisten laitteiden ultrapienten painettujen piirilevyjen valmistustuotot ovat ylittäneet perinteisen alan vertailuarvon, ja...
Enemmän > -
Nov 05, 2026 77 GHz autojen millimetriaaltotutka korkeataajuinen piirilevy: materiaalin va...1, ydinrajoitukset 77 GHz:n aallonpituus on vain noin 3,9 mm, ja PCB:stä on tullut osa RF-linkkiä. Alin rivi valinnalle: Dk-toleranssi Pienempi tai...
Enemmän > -
Nov 05, 2026 High Frequency Boardin räätälöintiprosessin haaste: Tehokkaiden ratkaisujen l...Suurtaajuuslevyjen räätälöidyssä tuotannossa porauspurseet ja laminoidut kerrokset voidaan ratkaista systemaattisesti yhdistämällä materiaalin vali...
Enemmän > -
Nov 04, 2026 Kuinka valmistaa suurikokoisia ja korkeatasoisia painettuja piirilevyjä: Lääk...Lääketieteellisten kuvantamislaitteiden tärkein ohjaustaustalevy on erityinen piirilevy, jota rajoittavat samanaikaisesti sekä "suuri koko" että "k...
Enemmän > -
Nov 04, 2026 PCB-alustan valinta kriittisissä skenaarioissa: Aerospace Application PracticePCB-substraattien valinta satelliitti-, tutka- ja lennonohjausskenaarioihin tulee sovittaa tarkasti niiden ydintoimintataajuuskaistojen, ympäristön...
Enemmän > -
Nov 04, 2026 Mikroreikien käsittely + tiheä liitäntä: tarkkuuspiirilevyporauksen ydinMikroreikien käsittelyn ydinteknologian raja Mikrohuokosten määritelmä ja käsittelyraja: IPC-alan standardien mukaan piirilevyn mikrohuokosten halk...
Enemmän > -
Nov 03, 2026 Miksi suurtaajuuslevyjen mukauttamisvalmistajien signaalin eheyden simulointi...Suurtaajuuskortille luontainen "ei-yritys ja erehdys" on muuttanut simulaation valinnaisesta välttämättömäksi Matalataajuisten levyjen logiikka (mu...
Enemmän > -
Nov 03, 2026 Räätälöity suurtaajuuslevyn läpireiän suunnitteluopas: Signaalin eheyden opti...1.1 Stubs:ien muodostus Läpireiät ovat perusrakenne kerrosten välisen liittämisen saavuttamiseksi monikerroksisissa piirilevyissä, ja perinteiset p...
Enemmän > -
Nov 03, 2026 Vanhempi piirilevytehdas paljastaa 3 suorassa kulmassa kulkevien RF-signaalij...Suorassa kulmassa kulkevien RF-signaalilinjojen kolme suurta kohtalokasta vaaraa ovat kokeneiden piirilevytehtaiden tiivistämät ydinsäännöt sen jäl...
Enemmän >

