Suurtaajuuslevyjen räätälöidyssä tuotannossa porauspurseet ja laminoidut kerrokset voidaan ratkaista systemaattisesti yhdistämällä materiaalin valinta, prosessiparametrien optimointi ja täydellinen prosessinohjaus.
Kohdennettuja ratkaisuja porauspurseiden poraukseen
Työkalujen ja parametrien sovittaminen: Valitse erittäin hienojakoiset volframiteräsporanterät (raekoko 0,2-0,4 μm), nosta nopeus 35-45 krpm:iin, vähennä syöttönopeutta 20-30 % ja mukaudu korkeataajuisten levyjen materiaaliominaisuuksiin.
Lastunpoisto ja tuen optimointi: Segmentoidun työkalun poistoprosessin (nokkimispora) avulla työkalu poistetaan 0,2 mm:n välein lastun poistamiseksi kokonaan. Yhdistettynä korkeatiheyksisen alumiinin peitelevyn ja komposiittityynyn kanssa se vähentää purseita lähteen reiän ulostulossa.
Jälkikäsittelyn vahvistaminen: Lisää porauksen jälkeen plasma- tai kemiallisia kuonanpoistoprosesseja poistaaksesi perusteellisesti jäännöshartsijätteet ja lasikuituulokkeet reiän seinämästä välttäen myöhempiä galvanointivirheitä.
Yksityiskohtien hallinta: Aseta korkeataajuinen materiaali kuvapuoli ylöspäin porausreikään edellyttäen, että reiän aukon ympärillä oleva valkoinen alue on enintään 2,5 mm:n päässä reunasta, mikä on prosessin arviointistandardi reiän seinämän laadulle.
Järjestelmällinen paineen kerrostumisen ehkäisy- ja valvontasuunnitelma
Materiaalien esisovitus: Valitse matalavirtaus puolikovetetut levyt (RC%<40%), add a transition buffer layer between high-frequency materials and FR-4, control CTE deviation within 3ppm/℃, and significantly reduce interlayer stress.
Puristuskäyrän tarkentaminen: Alhainen lämmitysnopeus 1-2 astetta/min, puristusaika pitenee 30-50 % tavallisiin FR4-levyihin verrattuna, ja jäähdytysnopeutta valvotaan tarkasti<1 ℃/min to avoid delamination caused by thermal shock.
Ympäristö- ja laitetakuu: Käytä tyhjiöpuristinta säädäksesi alipaineastetta 10 Pa:n sisällä. Ennen puristamista alipainekuivaa suurtaajuista alustaa 80 asteessa 4 tunnin ajan poistaaksesi kosteuden perusteellisesti levyltä ja poistaaksesi jäännöskuplat.
Rakenteen optimointi: Symmetrisen pinoamisen ansiosta korkeataajuinen materiaalikerros on jaettu symmetrisesti keskiakselin ollessa vertailukohtana, mikä tasapainottaa jännitysjakauman puristusprosessin aikana ja vähentää vääntymisen ja irtoamisen riskiä juuresta.
Tärkeimmät kohdat massatuotannon tuoton apuohjauksessa
Perusta erityinen tietokanta erilaisten suurtaajuuslevyjen laajenemisen ja supistumisen kompensoimiseksi ja aseta itsenäisesti kompensointikertoimet X/Y-suuntiin välttääksesi muodonmuutosten kertymisen aiheuttamia kerrosten välisiä sidosvirheitä.
Puristuksen jälkeen välikerrosten tila tarkastetaan täysin ultraäänipyyhkäisymikroskopiatekniikalla sen varmistamiseksi, ettei halkaisijaltaan suurempia kuin 0,2 mm olevia piilokuplia ole, ja mahdollisten delaminaatiovaarojen havaitsemiseksi etukäteen.
Jokaisesta erästä otetaan näyte lämpöshokin luotettavuuden todentamista varten, ja 288 asteen juotostestin jälkeen ei esiinny delaminaatiota tai kuparin murtumista, mikä varmistaa terminaalin käytön luotettavuuden.