Shenzhenin keskeisenä edistyneen valmistusklusterin alueena "Bay Area Core City" keskittyy ydinteollisuuksiin, kuten älykkäisiin kytkettyihin ajoneuvoihin, puolijohteisiin ja integroituihin piireihin, AI-optisiin moduuleihin ja älykkäisiin päätteisiin. Uniwell Circuits on kansallinen korkean teknologian yritys, joka on erikoistunut korkean-tarkkojen kaksipuolisten ja monikerroksisten piirilevyjen tutkimukseen ja tuotantoon. Uniwell Circuits -tuotteita käytetään laajalti viestinnässä, teollisuuden ohjauksessa, lääketieteessä, ilmailuteollisuudessa ja autoelektroniikassa, ja ne sopivat vahvasti "Ba Cityn" johtavan teollisuuden suuntaan.
Korkean kerroksen/HDMI-taustalevy|Nopeiden signaalien eheys|Palvelin/tallennusklusterin vakaa ydin
Luomme "valtatien", joka kuljettaa valtavia määriä dataa Bay Arean kukoistavalle laskentataloudelle. Yli 20 taustalevykerroksella ja tarkalla taustaporaustekniikalla varmistamme, että jokaisen laskentasirun potentiaali pääsee täysin valloilleen datakeskuksissa ja tekoälypalvelimissa.
|
Nopea palvelinkortti |
Tasojen lukumäärä: 24 tasoa (rakenne 2+20+2) |
| Levyn paksuus: 4,0 mm, paksuuden ja halkaisijan suhde 20:1 | |
| Materiaali: R5775G/M6 (HVLP) | |
| 16 sarjaa takaharjoja | |
| Stub: pienempi tai yhtä suuri kuin 0,127 mm, impedanssin ohjaus 5 % | |
| Viivan leveys/väli: 0,065 mm | |
| Koko: 439 * 493 mm |
| teollisuus |
|
| Tekoälyn (AI) koulutus ja päättely 4G-viestintämoduuli |
Suurten mallien aikakaudella AI-palvelimien on käsiteltävä TB-tason parametreja ja valtavia tietovirtoja. Nopeat palvelinlevyt tukevat 800 Gt:n nopeaa{2}}yhtenäistä kiihdytyspiirien, kuten GPU:iden ja ASIC-piirien, välillä korkean-tiheyden johdotuksen ja pienihäviöisten materiaalien avulla, mikä varmistaa alhaisen latenssin ja suuren kaistanleveyden viestinnän usean kortin yhteistreenissä. Esimerkiksi NVIDIA DGX H100 -palvelin käyttää 20-30 kerrosta OAM- (kiihdytinkorttimoduuli) ja UBB (universaalisubstraatti) saavuttaakseen täysin toisiinsa yhdistetyn arkkitehtuurin 8 H100-grafiikkasuorittimella, ja yhden palvelimen PCB-arvo voi nousta kymmeniin tuhansiin juaneihin. |
Palvelinkeskus ja pilvilaskenta |
Erittäin suuret palvelinkeskukset luottavat{0}}nopeisiin palvelinkortteihin korkean-tiheyden ja tehokkaan{2}}palvelinklustereiden rakentamiseen. Se tukee PCIe 5.0 -standardeja ja uudempia standardeja ja tarjoaa jopa 1,5 Tt/s muistin kaistanleveyden vastaamaan verkkopalvelujen, hajautettujen tietokantojen ja virtualisointialustojen samanaikaisiin käyttötarpeisiin. Samaan aikaan nestejäähdytysjärjestelmien integrointi perustuu erittäin{0}}tarkkoihin piirilevyasetteluihin teho-, signaali- ja jäähdytyskanavien kompaktin rinnakkaiselon saavuttamiseksi. |
High Performance Computing (HPC) |
Käytetään tieteellisiin suunnittelutehtäviin, kuten meteorologiseen simulaatioon, ydinfuusiosimulaatioon, geenisekvensointiin jne., jotka edellyttävät järjestelmän toimimista vakaasti suuressa kuormituksessa pitkään. Nopea-palvelinkortti on valmistettu Very Low Loss (M6) kupari-pinnoitemateriaalista, mikä vähentää signaalin vaimennusta ja varmistaa liukuluku{5}}toimintojen tarkkuuden ja johdonmukaisuuden. |
Taloudellinen korkean taajuuden{0}}kaupankäyntijärjestelmä |
|
5G ja reunalaskentasolmut |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Pintakäsittely: nikkelipalladiumkulta + paikallisesti pinnoitettu paksu kulta |
|
|
|
|
|
|
|
| Sisätila 5ml, sähkömetalli 50U" | |
|
|
Modulaaristen tuotteiden sovellusskenaariot
| teollisuus |
|
| 4G-viestintämoduuli |
Etäkello, älykäs turvallisuus, ajoneuvopääte, teollinen PLC-etävirheenkorjaus. |
Sormenjälkien tunnistusmoduuli |
Älykkäät lukot, läsnäolokoneet, talouspäätteet ja mobiililaitteiden identiteetin todennus. |
Palontorjuntamoduuli |
Ohjauskytkentälaitteet, kuten savunpoistoventtiilit, palopellit, palopumput, ääni- ja valohälyttimet jne. |
Hakkuritehomoduuli |
|
| Analoginen tulo/lähtömoduuli | PLC-ohjausjärjestelmä, anturin signaalinotto, prosessin ohjaus. |
| Teollisuuden ohjausmoduuli | Huippuluokan valmistus, CNC-työstökoneet, automatisoidut tuotantolinjat. |
Ohjelmisto ja järjestelmä modulaarinen suunnittelu |
|
Korkeataajuinen nopea{0}}käsittely|Äärimmäinen impedanssin säätö|Luotettava operaattori 5G/optisille viestintälaitteille
Rakennamme "kanavan" signaalihäviöttömään laukkaamiseen Bay Arean johtavalle viestintäklusterille. Korkeataajuisen-materiaalitekniikan ja mikroaaltotason tarkkuuskäsittelyn ansiosta jokainen tiedon "bitti" tukiasemalta optiseen moduuliin taataan, että se lähetetään tarkasti.
|
vaihtaa tuotteita |
avainrooli: |
| Nopea signaalinsiirtoalusta | |
| Ydinkomponenttien integrointiväline | |
| Porttiliitäntä ja liitännän integrointi | |
| Lämmönpoisto ja luotettavuus | |
| Tukee tekoälyn ja datakeskuksen verkkopäivitystä |
Mikronitason prosessi|Korkeataajuiset ja{0}}nopeat materiaalit|Korkean luotettavuuden suunnittelu
Saatamme hiljaa jokaisen "kiinalaisen sirun" äärimmäisen ammattitaitoisesti. Keskitymme huippuluokan -testipiirilevyjen - tutkimukseen ja valmistukseen testiliitäntäkorteista anturikortteihin, nopeista-kuormituskorteista ikääntyviin testilevyihin, joissa on mikrometritason tarkkuus ja nanometritason materiaaliohjaus, mikä tarjoaa "nollavirheen" laitteistopohjan sirutestaukseen. Pidä testilevy vakaana jopa erittäin nopealla 256 Gt/s signaalilla. Autamme asiakkaitamme lisäämään testaustuottoa 5 %, vähentämään kustannuksia 15 % ja nopeuttamaan iterointitehokkuutta 20 %.
Puolijohdetestilevy |
Tasojen lukumäärä: 26 tasoa (rakenne 2+22+2) |
| Materiaali: TU933+ | |
| Levyn paksuus: 6,35 mm | |
| Paksuuden ja halkaisijan suhde: 25:1, sähköinen 50 μ paksussa kullassa | |
| Vääntymisaste: pienempi tai yhtä suuri kuin 0,15 % |
|
Puolijohdetestilevy |
Kerrosten lukumäärä: 48 kerrosta |
| Materiaali: R5775G/M6+RO4350B+korkea TG sekapaine | |
| Levyn paksuus: 6,35 mm | |
| Paksuuden ja halkaisijan suhde: 25:1, sähköinen 50 μ paksussa kullassa | |
| Vääntymisaste: pienempi tai yhtä suuri kuin 0,15 % |
Puolijohdetestilevyjen sovellusskenaariot
| Sovellusskenaariot | Selitys |
|
|
Ennen sirun pakkaamista testaa kunkin kiekon jyvän sähköiset parametrit anturikortilla, seulo vialliset tuotteet ja vältä tehottomasta pakkauksesta aiheutuvaa kustannushävikkiä. |
|
|
|
|
|
|
|
|
avainrooli: |
| Polta seulonta varhaisen epäonnistumisen varalta | |
| Elämän ennustaminen ja vakauden todentaminen | |
|
|
|
| Korkean tiheyden ja korkean konsistenssin testaustuki | |
|
|
|
|
|
| Erittäin{0}}tarkkojen signaalinsiirtokanavien rakentaminen | |
| Tarkista signaalin eheys ja ajallinen yhtenäisyys | |
| Tukee kiekkotason ja pakkauksen jälkeistä toimintatestausta | |
| Sopeudu monimutkaisiin testausympäristöihin ja useisiin pakkauksiin | |
|
|
PS: Jotkin tämän artikkelin tuotekuvat sisältävät luottamuksellisuutta, ja niitä on käsitelty vain viitteeksi!
Perustamisestaan lähtien Uniwellin piirit ovat juurtuneet "lahden alueen ydinkaupunkiin", ja niistä tulee vähitellen uusi älykkäiden tehtaiden sukupolvi. Olemme vuosien varrella keskittyneet monikerroksisten,{1}}-korkea{0}}taajuus, suuri{0}}nopeus,HDI, jajäykät flex-painetut piirilevyt. Yritys on tuonut markkinoille automaatiolaitteita Israelista, Saksasta ja muista paikoista tarjoamalla keskitetysti-palveluita suunnittelusta, näytekehityksestä keskisuuriin ja suuriin määriin sekä painetun piirilevyn kokoonpanon keskitetty-palvelu.