-
Dec 29, 2025 Mitkä ovat suorituskykyerot HDI-levyjen ja tavallisten piirilevyjen välillä?Keskeiset erot HDI-levyjen ja tavallisten piirilevyjen välillä. Yksinkertaisesti sanottuna HDI-levyt ovat huomattavasti parempia kuin tavalliset pi...
Enemmän > -
Dec 29, 2025 Uniwell Circuitin uudenvuodenpäivän lomailmoitus vuodelle 2026Hyvä asiakas: Hei! Ilmoitus uudenvuodenpäivän lomasta 2026 Kiinassa: Uudenvuodenpäivä: 2 vapaapäivää 1.1. (torstai) – 2.1. (perjantai) 2026 Lomakau...
Enemmän > -
Dec 26, 2025 Shenzhen PCB Processing Toimittaja: 32 Layers Circuit Board32-kerroksinen piirilevy on korkeatiheyksinen interconnect (HDI) -painettu piirilevy, joka koostuu 32 kerroksesta johtavia kuvioita ja vuorotellen ...
Enemmän > -
Dec 24, 2025 Mitkä ovat HDI-levyjen korkeat tuotantokustannukset? HDI PCbHDI (high{0}}density interconnect) -piirilevyjen kustannustekijät sisältävät pääasiassa seuraavat näkökohdat: Materiaalikustannukset: HDI-piirilevy...
Enemmän > -
Dec 22, 2025 Jäykkä Flex-painettu piirilevy: Kuinka suunnitella oikein jäykän Flex-painetu...Jäykät flex-painetut piirilevyt tarjoavat ainutlaatuisia ratkaisuja nykyaikaisiin elektroniikkalaitteisiin monimuotoisina ja -kokoisina. Jotkut jäy...
Enemmän > -
Dec 19, 2025 Suurtaajuisten suurnopeuskorttien määritelmä, tekniset ominaisuudet ja sovell...Suurtaajuuksinen high{0}}speed board on erityinen piirilevy, jonka sähkömagneettinen taajuus on yli 1 GHz ja jota käytetään korkeataajuisissa-piire...
Enemmän > -
Dec 17, 2025 HDI-levy: Mikä on HDI-levyn tuotantoprosessi?Mikä on HDI? HDI-levy (high{0}}density interconnect board) on piirilevy, joka käyttää mikrosokeareikätekniikkaa korkeamman linjatiheyden saavuttami...
Enemmän > -
Dec 15, 2025 Jäykkien Flex-painettujen piirilevyjen suunnitteluvaikeudetJäykkien flex -painolevyjen suunnitteluvaikeudet keskittyvät pääasiassa lämpölaajenemiskertoimen hallintaan laminointiprosessissa ja materiaalinsov...
Enemmän > -
Dec 12, 2025 Kuinka valita sopiva kuparipaksu teholevy?Valitse paksu kuparitehokortti virran ja lämmönpoistovaatimusten perusteella. Mitä suurempi virta ja mitä huonompi lämmönhajoaminen, sitä paksumpaa...
Enemmän > -
Dec 10, 2025 Mitkä ovat Flex{0}}jäykkien levyjen suunnitteluvaikeudet?Flex-jäykkien levyjen suunnitteluvaikeudet keskittyvät pääasiassa kolmeen näkökohtaan: materiaalit, prosessit ja luotettavuus. Materiaalien ja pros...
Enemmän > -
Dec 10, 2025 Kuinka optimoida painetun piirilevyn impedanssin ohjausAvain jäykkien taipuisten painettujen piirilevyjen impedanssisäädön optimointiin piilee kolmiosaisessa lähestymistavassa materiaalin valinnassa, pr...
Enemmän > -
Dec 08, 2025 Kuinka valita sopiva HDI-piirilevytyyppi?Piirilevyn valinta riippuu tuotteesi kattavista tilan, suorituskyvyn ja kustannusten vaatimuksista. Yksinkertaisesti sanottuna äärimmäisen kompakti...
Enemmän >

