5G-optisen moduulin kantolevyn tarkka kahdeksankerroksinen piirilevy on ydinkantoaaltokomponentti optoelektronisen signaalin muuntamisen ja 5G-optisten moduulien nopean ja vakaan siirron toteuttamiseksi, erityisesti räätälöity ja kehitetty korkeataajuisia ja nopeita viestintäskenaarioita varten.
Ydinrakenteen suunnittelu
Symmetrinen pinottu arkkitehtuuri on tyypillinen ratkaisu "signaalikerroksen maatason signaalikerroksen tehokerroksen ydinkerroksen tehokerroksen signaalikerroksen maataso".
Sisäinen maataso ja tehokerros muodostavat Faradayn häkkirakenteen, joka voi vähentää signaalihäviötä 10 GHz:n taajuusalueella 40 %.
Itsenäinen tehokerros yhdistettynä irrotusverkkoon pystyy säätelemään tehokohinaa ± 5 mV:n sisällä ja täyttämään suuritiheyksisten sirujen virransyöttövaatimukset.
Tärkein materiaalivalinta
Pienen dielektrisen häviön substraatteja suositellaan korkeataajuisissa skenaarioissa, kuten Rogers RO4350B, joiden Df on pienempi tai yhtä suuri kuin 0,002 10 GHz:llä.
Yhdistettynä HVLP:n ultra-low-karheuden kuparifolioon (pinnan karheus enintään 1 μm), ihovaikutuksen menetystä voidaan vähentää 30 %.
Erittäin lämmönkestävä puolikovettuva levy, jonka Tg on suurempi tai yhtä suuri kuin 170 astetta, varmistaa välikerrosten vakauden äärimmäisissä ympäristöissä, jotka vaihtelevat -55 asteesta 150 asteeseen.
Keskeiset tarkkuusprosessivaatimukset
Kerrosten välistä kohdistuspoikkeamaa valvotaan tarkasti ± 25 μm:n sisällä, ja sokean reiän johtavuus on suurempi tai yhtä suuri kuin 99,99 %.
50 Ω yksipäisen ja 100 Ω differentiaaliimpedanssin toleranssia säädetään ± 3 %:sta ± 5 %:iin, mikä on paljon tiukempi kuin tavallisten painettujen piirilevyjen ± 10 % standardi.
Vähimmäisviivan leveys/väli voi olla 2,5 mil, lasersokeiden reikien vähimmäishalkaisija on 0,08 mm ja haudattujen reikien vähimmäishalkaisija on 0,1 mm.
Kolmivaiheinen kuumennus- ja puristusprosessi säätelee välikerroskuplanopeuden alle 0,01 % ja saavuttaa 1,8 N/mm kuoriutumislujuuden.
Suorituskyvyn keskeiset edut
Yli 10 GHz:n suurtaajuisten signaalien lähetyshäviö on pienempi tai yhtä suuri kuin 3 dB/cm, ja 25G optisten moduulien virhesuhde voi olla niinkin alhainen kuin 10⁻¹ ² asennuksen jälkeen.
Lämpöä johtava järjestelmä, yhdistettynä kuparin paksuuden erotteluun, voi alentaa lastun liitoslämpötilaa 18 astetta, mikä tekee siitä sopivan korkean kuormituksen jatkuvaan käyttöön.
Erinomainen sähkömagneettinen suojauskyky, signaalin ylikuuluminen voidaan ohjata alle -25 dB 10 Gbps nopeudella.
Yleiset sovellusskenaariot
5G-tukiaseman eteenpäin/taaksepäin optinen moduuli, joka tukee massiivinen datan matalaa latenssia.
Palvelinkeskuksen nopea 400G/800G optinen moduuli mahdollistaa palvelinklustereiden tehokkaan yhdistämisen.
Optiset viestintäpäätelaitteet ankarissa ympäristöissä, kuten teollinen Internet ja älykäs kuljetus.