5G-viestintämoduulin pienikokoinen HDI PCB on ydinkantoaalto, joka tukee 5G-moduulien kompaktisuutta ja korkeaa suorituskykyä. Hienon johdotuksen ja mikroreikätekniikan ansiosta levytilavuus puristetaan voimakkaasti ja samalla varmistetaan korkeataajuisten signaalien vakaa siirto.
Miniatyrisointitekniikan ydinominaisuudet
Suuri tilankäyttö: Mikrokaihdinreiän tekniikan ansiosta umpireiän vähimmäishalkaisijaa voidaan säätää 0,05 mm:n tarkkuudella enintään ± 0,01 mm, integroimalla useampia signaalilinkkejä rajoitetulle alueelle.
Hieno viivan kyky: Viivan leveys ja etäisyys voi olla niinkin alhainen kuin 25 μm, ja yksikerroksisen johdotuksen tiheys on 3-5 kertaa perinteisen painetun piirilevyn tiheys, mikä vähentää huomattavasti kerrosten määrää ja levyn kokonaispinta-alaa.
Kevyt rakenne: Pinoamalla kerros kerrokselta Build up -prosessin avulla levyn paksuutta voidaan pienentää yli 30 %, mikä sopii miniatyyriliittimien upotustarpeisiin.
5G-korkeataajuisen lähetyssovituksen edut
Pieni signaalihäviö: Optimoitu signaalin siirtotie yhdistettynä pienihäviöiseen nopeaan substraattiin vähentää tehokkaasti suurtaajuista signaalin vaimennusta ja ylikuulumista.
Erittäin tarkka impedanssin säätö: Se voi saavuttaa impedanssin ohjaustoleranssin, joka on pienempi tai yhtä suuri kuin 5%, ja jotkut huippuluokan prosessit voivat saavuttaa ± 3 Ω:n sisällä, mikä täyttää tiukat 5G-millimetriaallon vaatimukset 50 Ω± 1 Ω.
Tehokas lämmönpoistosuunnittelu: Tarkka piiriasettelu yhdistettynä optimoituun eristekerroksen rakenteeseen parantaa lämmönpoistotehokkuutta ja välttää lämmön kertymisen 5G-moduulien suuren tehon käytön aikana.
Valtavirran teollisuuden sovellusskenaariot
Teollinen esineiden internet: Pienten antureiden ja toimilaitteiden upottaminen nopean tiedonsiirron ja laitteiden välisen kauko-ohjauksen saavuttamiseksi, mikä tukee älykästä valmistusta ja joustavaa tuotantoa.
Ajoneuvoviestintä: täyttää häiriönesto- ja luotettavuusvaatimukset ajoneuvon eritelmien tasolla ja tarjoaa kompaktin piirilevyratkaisun ajoneuvojen verkkoon ja autonomisiin ajomoduuleihin.
Kulutuselektroniikka: käytetään puettavissa laitteissa ja kannettavissa 5G-liittimissä, mikä auttaa tuotteita saavuttamaan kevyen suunnittelun ja pidentämään akun käyttöikää.
5G-tukiaseman pieni moduuli: mukautettu AAU-, RRU- ja muiden yksiköiden suuritiheyksisten laskentasirujen yhteenliittämisvaatimuksiin, kuljettaa signaalin siirtoa suuria MIMO-antenniryhmiä varten.
Valmistuksen ydinprosessin vaikeudet
Umpireiän kohdistustarkkuus: Kun yhdistät useita sokeareikiä, on välttämätöntä valvoa tiukasti kerrosten välistä kohdistusvirhettä, jotta vältetään reiän siirtymisen aiheuttamat yhteenliittämisvirheet.
Suurtaajuushäviön hallinta: 28 GHz:n millimetriaaltosignaalien lähetyshäviö on 10 kertaa suurempi kuin 4G LTE:ssä, ja johdin- ja dielektriset häviöt on hallittava matalan karheuden kuparikalvon ja matalan Df-substraatin avulla.
Monipuristustuotto: Edistyneen HDI:n monipuristusprosessin aikana vaaditaan materiaalin laajenemisen ja supistumisen tarkkaa hallintaa, jotta vältetään kerrosten väliset kohdistusvirheet ja varmistetaan massatuotannon tuotto.