Älypuhelin jäykkä joustava PCB

Älypuhelin jäykkä joustava PCB

Smartphone Jäykkä joustava pcb 1.product kuvaavat Parameter layer: 8layer (kaksi flex-kerrosta) Board thickbness: 1.6mm Min.hole koko: 0.25mm Koko: 132 * 164mm Stffner: AL Sovellus: Smartphone Uniwell, mukautettu valmistus, rakentaa joustavia piirejä teidän tarkat eritelmät ennustettavissa ...
Lähetä kysely

 

Älypuhelin Jäykkä joustava pcb
1. Tuotteen kuvaus

图片 110_ 副本 .jpg

Parametri:
10-kerroksinen jäykkä-flex-levy
Levyn paksuus: 1,5 mm
Rivin leveys / tila: 3 / 4mil
Juotosilta: 5mil
Uniwell, mukautettu valmistus, luo joustavia piirejä vaativille ominaisuuksille ennustettavissa olevalla suorituskyvyn ja luotettavuuden ansiosta. Jäykkä-flex-piirit yhdistävät flex-piirin jäykällä johtimella, kuten liittimellä tai piirilevyllä, ja ne löytyvät sovellukset vaihtelevat kulutuselektroniikan ja ilma-ohjauksen järjestelmien välillä.

2.Valmistuslinja

图片 111_ 副本 .jpg

3.Rigid PCB-kapasiteetti prototyypeille

materiaali

FR4, CEM-3, Metal Core,

Halogeeniton, Rogers, PTFE

Max. Viimeistelykortin koko

1500X610 mm

Min. Hallituksen paksuus

0,20 mm

Max. Hallituksen paksuus

8,0 mm

Buried / Blind Via (ei risti)

0.1mm

Aspect ration

16:01

Min. Porauskoko (mekaaninen)

0,20 mm

Toleranssi PTH / Puristusruuvi / NPTH

+/- 0,0762 mm / +/- 0,05mm / +/- 0,05mm

Max. Kerrosluku

40

Max. kupari (sisempi / ulompi)

6OZ / 10 OZ

Poraustoleranssi

+/- 2mil

Layer to layer rekisteröinti

+/- 3mil

Min. linjan leveys / tila

2,5 / 2.5mil

BGA-piki

8mil

Pintakäsittely

HASL, lyijytön HASL,

ENIG, upotus hopea / tina, OSP

4.FPC-kapasiteetti
Tasot: 20 (sisältää 12-kertaiset)
Rivi leveys / tila (mil) sisäkerroksessa: 3/3, 3,5 / 3,5
Kuvasuhde: 20: 1 (PTH); 1: 1 (sokeat vias)
Pienin reiän halkaisija (mil): 6 (mekaaninen); 4 (laser)
Etäisyys porauksesta johtimeen (mil): 6
Toleranssi impedanssisäädöille (+/-): 10%

5. Soveltamisnäkökohdat voivat olla:
● Tiiviisti koottuja pakkauksia, joissa tarvitaan sähköliitäntöjä 3 akselilla (staattinen käyttö).
● Sähköliitännät, joissa kokoonpano on pakko taipua käytön aikana (dynaaminen käyttö).
● Painoherkät sovellukset, kuten kädessä pidettävät laitteet, lentokoneet ja avaruusalukset, joissa ne korvaavat raskaammat ja raskaammat johtosarjat.
● Pinnallisempien piirilevyjen tai johtosarjojen käytön kieltämiseen käytettävistä avaruudellisista rajoitetuista sovelluksista on useita etuja.
● Suorituskykyiset sovellukset, joissa lämmön- tai eristysvaatimukset estävät tyypilliset eristemateriaalit.

Ylimmän Flex-piirin valmistajana Uniwell toimittaa ja muuntaa ohuet, joustavat materiaalit ja mukautetut komposiitit maailmanlaajuisen toimitusketjun kautta. Tarjoamme yksittäisiä ja monikerroksisia hienokytkentäisiä joustavia piirejä, joissa sovellukset vaativat yhteenliittämistä kompaktissa paketissa. Flex-piirit ovat pienemmät ja kevyet, ja ne voidaan integroida saumattomasti lähes mihin tahansa tarpeelliseen muotoon.

Suositut Tagit: älypuhelin jäykkä joustava PCB, Kiina, toimittajat, valmistajat, tehdas, halpa, räätälöity, alhainen hinta, korkea laatu, lainaus