Valmistus ja kokoonpano
Tarjoamme integroituja valmistuspalveluita piirilevyjen prototyypeistä volyymituotantoon, jotka kattavat paljaan piirilevyn valmistuksen, komponenttien hankinnan ja piirilevyjen kokoonpanon (PCBA).
Integroidut valmistuspalvelut
Piirilevyjen valmistus - Yksipuolinen, kaksipuolinen, monikerroksinen, HDI, jäykkä joustavuus ja korkeataajuinen piirilevyjen valmistus.
PCB-kokoonpano - SMT-, THT- ja sekateknologian kokoonpano, jossa komponenttien hankintavaihtoehdot projektien vaatimusten mukaisesti.
Engineering Review – Gerber-tiedostojen, materiaaliluetteloiden, Pick-and-Place -tiedostojen ja kokoonpanopiirustusten tuotantoa edeltävä arviointi suunnittelu- ja valmistusvaatimusten tarkistamiseksi.
02. Piirilevyjen valmistusominaisuudet
Piirilevyjen valmistusvaihtoehdot valitaan levyrakenteen, sähkövaatimusten, materiaaliominaisuuksien ja käyttöolosuhteiden mukaan.
Levyjen tyypit ja materiaalit
Yksipuoliset, kaksipuoliset, monikerroksiset, HDI-, rigid-flex- ja korkeataajuiset piirilevyt. Saatavilla olevat materiaalivaihtoehdot ovat FR-4, High-Tg FR-4, halogeenittomat laminaatit, polyimidi ja Rogers-materiaalit suunnittelun ja materiaalien saatavuuden mukaan.
Tärkeimmät valmistustiedot
| Erittely | Käytettävissä olevat vaihtoehdot / vaatimukset |
|---|---|
| Kerrosten määrä | Yksipuolinen, kaksipuolinen ja monikerroksinen; HDI-kokoonpanot ovat suunnittelutarkastuksen kohteena |
| Perusmateriaalit | FR-4, korkea-Tg FR-4, halogeeniton, polyimidi, Rogers |
| Laudan paksuus | Valitaan pinoamis- ja projektivaatimusten mukaan |
| Kuparin paino | 1 unssin, 2 unssin ja raskaan kuparivaihtoehdot, suunnittelun tarkastelun kohteena |
| Viivan leveys / väli | Määräytyy piirin asettelun ja valmistuskyvyn mukaan |
| Poraus | Mekaaninen poraus ja laserporaus reiän suunnittelusta riippuen |
| Pintakäsittely | Lyijytön HASL, ENIG, OSP, upotushopea, upotustina ja kovakulta |
| Juotosmaski / Legenda | Vihreä, musta, sininen, valkoinen ja muut saatavilla olevat värit |
| Impedanssin ohjaus | Ohjatun impedanssin valmistus hyväksyttyjen suunnitteluvaatimusten mukaisesti |
Suunnittelusta riippuvat valmistusvaihtoehdot
Pinoamiskonfiguraatio, kuparin jakautuminen, läpivientirakenteet, pinnan viimeistely ja impedanssivaatimukset tarkistetaan ennen tuotantoa. Todelliset valmistusrajat ja toleranssit vahvistetaan esitettyä suunnittelua vastaan.
03. PCB Assembly (PCBA) -ominaisuudet
PCBA-palvelut kattavat komponenttien asennuksen, juottamisen ja kokoonpanotarkastuksen erilaisiin elektroniikkatuotteisiin.
Kokoonpanotekniikat
SMT Assembly - Tukee hienojakoisia komponentteja ja paketteja, kuten 0201, 01005, QFN ja BGA, pakkauksen mitoista ja kokoonpanokyvystä riippuen.
THT / DIP-asennus - Läpireikäkomponenttien asennus ja juottaminen komponenteille, jotka vaativat mekaanisia tai sähköisiä liitäntöjä piirilevyn kautta.
Mixed Assembly - Yhdistää SMT- ja läpireiän tekniikat samassa kokoonpanossa.
BGA-tarkastus - Röntgentarkastus piilotettujen juotosliitosten ja muiden piiloliitosten arvioimiseksi.
Komponenttien hankintavaihtoehdot
| Hankintamalli | Hankintajärjestely |
|---|---|
| Avaimet käteen -periaatteella | Tiimimme hoitaa komponenttien hankinta ja piirilevyjen kokoonpano |
| Osittainen avaimet käteen -periaatteella | Toimitamme valitut komponentit; muut asiakkaan toimittamat komponentit |
| Lähetetty | Kaikki asiakkaan kokoonpanoa varten toimittamat komponentit |
BOM-osanumerot, hyväksytyt valmistajat, komponenttien saatavuus, elinkaaritila ja vaihtoehtoisten osien vaatimukset tarkistetaan ennen hankintaa.
04. Suunnittelu- ja DFM-tuki
Valmistusta edeltävä tekninen tarkastus auttaa tunnistamaan suunnittelun ja kokoonpanon rajoitukset ennen valmistuksen aloittamista.
Suunnittelutiedoston vahvistus
Gerber-kerrosten, poraustiedostojen, verkkoluetteloiden ja suunnittelutietojen tarkastelu yhtenäisyyden ja valmistusvaatimusten osalta.
PCB:n pinoamisen ja impedanssin tarkistus
Kerrosjärjestyksen, dielektristen materiaalien, kuparin paksuuden ja ohjatun impedanssin vaatimusten arviointi hyväksyttyä suunnittelua vastaan.
Tuoteluettelo ja komponenttien tarkistus
Osanumeroiden, pakkaustyyppien, jalanjälkien, komponenttien saatavuuden ja elinkaaritilan tarkistaminen.
Kokoonpanon suunnittelun katsaus
Komponenttien etäisyyden, tyynyjen sijoittelun, juotospääsyn, lämpökevennyksen ja mahdollisten kokoonpanorajoitusten arviointi.
Teknistä palautetta annetaan tunnistetuista ongelmista ennen kuin tuotantomääritykset viimeistellään.
05. Tuotantokapasiteetti ja tilauksen joustavuus
Tuotantojärjestelyt on järjestetty projektin monimutkaisuuden, tilausmäärän ja toimitusvaatimusten mukaan.
Tuotantolaitokset
Shenzhen Facility - Keskittyy nopeaan PCB-prototyyppien valmistukseen, pikakierrosnäytteisiin ja pienten erien pilottituotantoon.
Jiangmen Facility - keskittyy keskimääräiseen tuotantoon, toistuviin tilauksiin ja laajamittaiseen valmistukseen.
Tuotantovaiheet
| Tuotantovaihe | Tyypillinen vaatimus |
|---|---|
| Prototyyppi | Suunnittelun alustava tarkastus ja näytearviointi |
| Pieni volyymi / pilotti | Tekninen validointi ja esituotantoerät |
| Keskimääräinen volyymi | Suunniteltu tuotanto ja uusintatilaukset |
| Massatuotanto | Volyymivalmistus hyväksyttyjen spesifikaatioiden perusteella |
Tuotantopaikka, toimitusaika, erämäärä ja toimitusjärjestelyt vahvistetaan projektin vaatimusten mukaisesti.
06. PCB-tarkastus ja PCBA-testaus
Tarkastus ja testaus valitaan tuotetyypin, suunnitteluvaatimusten ja sovittujen hyväksymiskriteerien mukaan.
Paljaan piirilevyn tarkastus
Visuaalinen ja mittainen tarkastus - Tarkistaa levyn ulkonäön, mitat ja määritellyt valmistusominaisuudet.
Sähkötestaus – Lentävä koetin tai naulapohjatestaus sähköisen jatkuvuuden ja eristyksen tarkistamiseksi.
Impedanssitestaus – Impedanssin mittaus, kun säädetyn impedanssin vaatimukset ovat voimassa.
PCBA-tarkastus ja testaus
| Tarkastus/testaus | Päätarkoitus |
|---|---|
| SPI | Tarkistaa juotospastan tulostuksen |
| AOI | Tunnistaa näkyvät asennus- ja juotosvirheet |
| Röntgen | Tarkistaa piilotetut juotosliitokset, mukaan lukien BGA-liitännät |
| ICT | Tarkistaa sähköiset ominaisuudet ja piirikytkennät |
| FCT | Arvioi kootun levyn toiminnot määritellyissä testiolosuhteissa |
Testauksen laajuus, testilaitteet, hyväksymiskriteerit ja raportointivaatimukset sovitaan ennen tuotantoa.
07. Laadunvalvonta ja vaatimustenmukaisuus
Laadunvalvonta kattaa saapuvat materiaalit, valmistusprosessit, kokoonpanotoiminnot ja valmiin tuotteen tarkastuksen.
Laadunhallinta
Laadunhallintakäytännöt ovat sovellettavien ISO 9001 -vaatimusten mukaisia. Sertifioinnin tila ja laajuus tulee verrata todelliseen varmenteeseen.
Prosessin ja materiaalin valvonta
Saapuvat komponentit ja materiaalit tarkistetaan hyväksyttyjen materiaaliluetteloiden (AML) perusteella. Tilastollista prosessinohjausta (SPC) sovelletaan määritettyihin kriittisiin tuotantovaiheisiin prosessin vaihtelun seuraamiseksi.
| Vakio | Sovellus |
|---|---|
| IPC-A-600 | Paljaan PCB:n hyväksyttävyys |
| IPC-6012 | Jäykän piirilevyn pätevyys- ja suorituskykyvaatimukset |
| IPC-6013 | Joustava ja jäykkä-flex painetun levyn vaatimukset |
| IPC-A-610 | Elektronisen kokoonpanon hyväksyttävyys |
| IPC-CC-830 | Muodolliset pinnoitusmateriaalin pätevyys- ja suorituskykyvaatimukset, jos sovellettavissa |
Sovellettavat standardit, tuoteluokat, hyväksymiskriteerit ja tarkastusvaatimukset vahvistetaan tuote-eritelmän ja asiakassopimuksen mukaisesti.
Tuotannon jäljitettävyys
Materiaalin tunnistaminen, tuotantokirjanpito, tarkastustulokset ja sovellettavat testidokumentaatiot voidaan määritellä osaksi projektin laatuvaatimuksia.
08. Pyydä PCB/PCBA-tarjous
Lähetä suunnittelutiedostosi ja projektivaatimukset suunnitteluarviointia ja tarjousta varten.
Tarjousta varten tarvittavat tiedot
| Vaaditut tiedot | Toimitettavat tiedot |
|---|---|
| Tuotetyyppi | Paljas piirilevy, koottu PCBA tai avaimet käteen -periaatteella oleva piirilevykokoonpano |
| Suunnittelutiedostot | Gerber-tiedostot, poraustiedostot ja kokoonpanopiirustukset |
| BOM & Pick-and-Place | Osanumerot, määrät, komponenttien sijainnit ja kiertotiedot |
| PCB:n tekniset tiedot | Kerrosten lukumäärä, levyn mitat, paksuus, kuparipaino ja pintakäsittely |
| Asennusvaatimukset | Komponenttien hankintamalli, kokoonpanotekniikka ja erityiset prosessivaatimukset |
| Testausvaatimukset | Sähkötestaus, AOI, röntgen, ICT, FCT ja muut määritellyt tarkastukset |
| Tilaus & Toimitus | Määrä, prototyyppi tai tuotantovaihe, tavoitetoimituspäivä ja lähetyspaikka |
Tiimimme tarkistaa lähetetyt tiedot selventääkseen teknisiä vaatimuksia, tunnistaakseen valmistusnäkökohtia ja laatiakseen tarjouksen vahvistettujen projektispesifikaatioiden perusteella.