Haudattu ja sokea PCB: n kautta

Haudattu ja sokea PCB: n kautta

Haudattu ja sokea PCB: n kautta 1. yrityksen tiedot Uniwell-piirejä PCB: n valmistajana on kyky tarjota erilaisia PCB-levyjä aina yksipuolisia peruslevyjä ja jopa 32-kerroksisia monikerroksisia laitteita varten ja tarjota PCBA-palveluita, jotka sisältävät yhden PCBA: n, mukaan lukien piirilevy, valmistus, kokoonpano, komponentit lähde ja ...
Lähetä kysely

 

1.Tuotannon kuvaus

图片 29_ 副本 .jpg

erittely:
Kerros: 6
Hallituksen paksuus: 1,6 mm
Pintakäsittely: LF HASL.
Materiaali: FR4 TG170.
Minilinjan leveys / linjan etäisyys: 7.87 / 10mil
Pienin reikä: 0,2 mm
Erityisvaatimus: sokea kautta

2.Yhteystiedot
Uniwell-piirejä PCB: n valmistajana on kyky tarjota erilaisia PCB: itä perustasioista yksipuolisia levyjä aina 40 kerroksen monikerroksisiin ja tarjota yhden pysäytys PCBA-palvelut, mukaan lukien piirilevyjen suunnittelu, valmistus, kokoonpano, komponenttien lähde ja toiminnotestaus.

Ylivoima palvelu, jota tarjoamme asiakkaillemme, on avain menestymisemme kannalta, ja tehtävämme on pysynyt samana, kun aloitimme liiketoiminnan vuonna 2007: keskitymme korkealaatuisiin, teknisesti edistyneisiin tuotteisiin asiakkaan aikataulussa. Tämä sitoutuminen yhdistettynä vuosien varrella kasvaneen kokemuksen ja asiantuntemuksen ansiosta tarkoittaa sitä, että PCB-valmistajat voivat tarjota kokonaisratkaisun asiakkaillemme PCB-vaatimuksiin - etupään suunnittelusta aina aikamääriin asti - Kiina monikerroksinen piirilevy PCB Valmistaja

506.jpg

3.Buried blindin kautta piirilevy tuottaa valmiuksia

materiaali

FR4, CEM-3, Metal Core,

Halogeenivapaa, Rogers, PTFE, PI

Max. Viimeistelykortin koko

1200X610 mm

Min. Hallituksen paksuus

0,20 mm

Max. Hallituksen paksuus

8,0 mm

Buried / Blind Via (ei risti)

0.1mm

Aspect ration

16:01

Min. Porauskoko (mekaaninen)

0,20 mm

Toleranssi PTH / Puristusruuvi / NPTH

+/- 0,0762 mm / +/- 0,05mm / +/- 0,05mm

Max. Kerrosluku

40

Max. kupari (sisempi / ulompi)

6OZ / 10 OZ

Poraustoleranssi

+/- 2mil

Layer to layer rekisteröinti

+/- 3mil

Min. linjan leveys / tila

2,5 / 2.5mil

BGA-piki

8mil

Pintakäsittely

HASL, lyijytön HASL,

ENIG, upotus hopea / tina, OSP

4.PCB-varusteet
Uniwell-piirit PCB-valmistajaksi ovat investoineet kehittyneisiin laitteisiin paljon äskettäin, ja nämä kehittyneet laitteet hankitaan Japanista, Saksasta jne. ympäristö ja henkilöstön koulutus. Meillä on tuotantokyky standardi- ja HDI-, Rigid-, RF- ja korkeataajuuksisille PCB -laitteille, pienissä erissä, keskikokoisissa ja suurissa määrissä.

图片 30_ 副本 .jpg

5. Mikä on sokea ja haudattu lautakuntien kautta?
Sokeat ja / tai haudatut vias ovat samanlaisia kuin perinteiset, monikerroksiset PCB: t, joissa on läpivientireikiä, koska ne luovat liitoksia PCB: n kerrosten välille. Yksi tärkeä ero on kuitenkin se, että sokeat ja haudatut vias eivät välttämättä liitä kaikkia levyn tasoja. Tämä ero sallii kytkeytymään ei-tasomaisen topografian piirejä, joita perinteiset monikerroksiset levyt eivät voi tehdä. Tämä on tärkeä etu, koska se säästää tilan käyttöä aluksella sallimalla vain tarvittavan kerroksen kytkemisen.

Uniwell-piirit käyttävät erityisiä määritelmiä erilaisiin porattujen yhteenliitäntöjen tyyppeihin. He ovat:
● Läpivientireikä: päällä, josta pääsee käsiksi molemmista ulkoisista kerroksista
● Sokea kautta: yksi, joka ei mene läpi koko levyn vielä pääsee jonkin ulkoisen kerrokset hallituksen.
● Haudattu: se, joka muodostaa yhteydet vain alustan sisäkerroksiin, eikä mikään ulkoisesta kerroksesta pääse käsiksi

Suositut Tagit: hautautunut ja sokea PCB: n kautta, Kiina, toimittajat, valmistajat, tehdas, halpa, räätälöity, alhainen hinta, korkea laatu, tarjous