1.Tuotannon kuvaus
erittely:
Kerros: 6
Hallituksen paksuus: 1,6 mm
Pintakäsittely: LF HASL.
Materiaali: FR4 TG170.
Minilinjan leveys / linjan etäisyys: 7.87 / 10mil
Pienin reikä: 0,2 mm
Erityisvaatimus: sokea kautta
2.Yhteystiedot
Uniwell-piirejä PCB: n valmistajana on kyky tarjota erilaisia PCB: itä perustasioista yksipuolisia levyjä aina 40 kerroksen monikerroksisiin ja tarjota yhden pysäytys PCBA-palvelut, mukaan lukien piirilevyjen suunnittelu, valmistus, kokoonpano, komponenttien lähde ja toiminnotestaus.
Ylivoima palvelu, jota tarjoamme asiakkaillemme, on avain menestymisemme kannalta, ja tehtävämme on pysynyt samana, kun aloitimme liiketoiminnan vuonna 2007: keskitymme korkealaatuisiin, teknisesti edistyneisiin tuotteisiin asiakkaan aikataulussa. Tämä sitoutuminen yhdistettynä vuosien varrella kasvaneen kokemuksen ja asiantuntemuksen ansiosta tarkoittaa sitä, että PCB-valmistajat voivat tarjota kokonaisratkaisun asiakkaillemme PCB-vaatimuksiin - etupään suunnittelusta aina aikamääriin asti - Kiina monikerroksinen piirilevy PCB Valmistaja

3.Buried blindin kautta piirilevy tuottaa valmiuksia
| materiaali | FR4, CEM-3, Metal Core, |
Halogeenivapaa, Rogers, PTFE, PI | |
Max. Viimeistelykortin koko | 1200X610 mm |
Min. Hallituksen paksuus | 0,20 mm |
Max. Hallituksen paksuus | 8,0 mm |
Buried / Blind Via (ei risti) | 0.1mm |
Aspect ration | 16:01 |
Min. Porauskoko (mekaaninen) | 0,20 mm |
Toleranssi PTH / Puristusruuvi / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05mm / +/- 0,05mm |
Max. Kerrosluku | 40 |
Max. kupari (sisempi / ulompi) | 6OZ / 10 OZ |
Poraustoleranssi | +/- 2mil |
Layer to layer rekisteröinti | +/- 3mil |
Min. linjan leveys / tila | 2,5 / 2.5mil |
BGA-piki | 8mil |
Pintakäsittely | HASL, lyijytön HASL, |
ENIG, upotus hopea / tina, OSP |
4.PCB-varusteet
Uniwell-piirit PCB-valmistajaksi ovat investoineet kehittyneisiin laitteisiin paljon äskettäin, ja nämä kehittyneet laitteet hankitaan Japanista, Saksasta jne. ympäristö ja henkilöstön koulutus. Meillä on tuotantokyky standardi- ja HDI-, Rigid-, RF- ja korkeataajuuksisille PCB -laitteille, pienissä erissä, keskikokoisissa ja suurissa määrissä.

5. Mikä on sokea ja haudattu lautakuntien kautta?
Sokeat ja / tai haudatut vias ovat samanlaisia kuin perinteiset, monikerroksiset PCB: t, joissa on läpivientireikiä, koska ne luovat liitoksia PCB: n kerrosten välille. Yksi tärkeä ero on kuitenkin se, että sokeat ja haudatut vias eivät välttämättä liitä kaikkia levyn tasoja. Tämä ero sallii kytkeytymään ei-tasomaisen topografian piirejä, joita perinteiset monikerroksiset levyt eivät voi tehdä. Tämä on tärkeä etu, koska se säästää tilan käyttöä aluksella sallimalla vain tarvittavan kerroksen kytkemisen.
Uniwell-piirit käyttävät erityisiä määritelmiä erilaisiin porattujen yhteenliitäntöjen tyyppeihin. He ovat:
● Läpivientireikä: päällä, josta pääsee käsiksi molemmista ulkoisista kerroksista
● Sokea kautta: yksi, joka ei mene läpi koko levyn vielä pääsee jonkin ulkoisen kerrokset hallituksen.
● Haudattu: se, joka muodostaa yhteydet vain alustan sisäkerroksiin, eikä mikään ulkoisesta kerroksesta pääse käsiksi
Suositut Tagit: hautautunut ja sokea PCB: n kautta, Kiina, toimittajat, valmistajat, tehdas, halpa, räätälöity, alhainen hinta, korkea laatu, tarjous


