PCB-kuparin verhottu lauta on yksi tarvittavista materiaaleista elektronisten tuotteiden valmistusprosessissa. Sitä käytetään pääasiassa piirilevyjen johtavuuteen ja korroosion ehkäisyyn. Kupariverhoiltuilla levyillä on ratkaiseva rooli piirilevyn valmistuksessa. Piirilevyn laadun ja vakauden varmistamiseksi kuparin päällystetyn levyn paksuutta on myös valvottava tietyllä alueella.
Pcb-kuparikerrotetut laminaatit
Markkinoiden yleiset piirilevyn kuparipäällystetyt laminaatit sisältävät nyt yksipuoliset kuparipäällystetyt laminaatit, kaksipuoliset kuparin verhottuja laminaateja ja monikerroksisia kuparin verhottuja laminaateja. Heidän joukossaan vain yksipuolisen kuparin verhottu laminaatin toinen puoli on peitetty kuparilla, ja toinen puoli on peittämätön signaalikerros. Kaksipuolisissa kuparin verhottujen laminaateissa on kuparipeite molemmilta puolilta, nimittäin ylä- ja alakerroksista. Monikerroksiset kuparikerhot laminaatit perustuvat kaksipuolisiin kupari-verhottuihin laminaatteihin, joissa on ylimääräinen välikerros, joka koostuu tyypillisesti 4, 6, 8 tai useammasta kerroksesta.
PCB-kupari-verhottujen laminaattien toiminta
PCB-kupariverhoituneen levyn päätehtävänä on tarjota johtavuus piirin signaalikerrokselle ja estää hapettumisen, korroosion ja muiden ilmiöiden esiintymisen. Lisäksi kuparikerroksen paksuus voi vaikuttaa myös piirilevyn stabiilisuuteen ja johtavuuteen. Piirilevyjen suunnittelussa eri piirikerrokset käyttävät eri paksuisia kuparin verhottuja laminaatteja. Esimerkiksi nopeaan signaalin lähetyksen ohjauspiiriin tarvitaan paksumpia kupariverhoiltuja laminaatteja piirin vakauden ja suorituskyvyn varmistamiseksi.
PCB-kuparin verhottujen laminaattien paksuuteen vaikuttavat tekijät
1. Piirilevyjen suunnitteluvaatimukset: piirilevyjen eri kerrokset vaativat kuparin verhottujen laminaattien eri paksuuksia.
2. Piirilevyn käyttöympäristö: Jos piirilevyä käytetään kosteassa ympäristössä, sen korroosionkestävyyden parantamiseksi tarvitaan paksumpia kuparin verhoiltuja laminaateja.
3. Piirilevyjen sähköinen suorituskyky: Piirilevyille, jotka vaativat korkeaa johtavuutta, tarvitaan paksumpia kuparin verhottuja laminaatteja piirin signaalin lähetyskyvyn varmistamiseksi.
4. Piirilevyn kustannukset: Mitä paksumpi kuparin verhottu lauta, sitä korkeammat kustannukset ja todellisessa tuotannossa kustannukset ovat myös tärkeä tekijä, joka vaikuttaa paksuuden valintaan.
PCB-kuparikerrotun levyn paksuuden valinta ja hallinta
Piirilevy -suunnittelussa on valittava sopiva paksuus jokaiselle piirikerrokselle. Yleisesti ottaen yksipuolisten kupariverhoitettujen laminaattien paksuus on välillä 0. 5oz ja 2oz, kun taas kaksipuolisten kupari-verhottujen laminaattien paksuus ja monikerroksiset kuparipäällystetyt laminaatit ovat suurempia, riippuen riippuen riippuen piirilevyn vaatimukset ja suunnittelustandardit. Piirilevytuotannon aikana on tarpeen varmistaa, että kuparin verhottujen hallituksen paksuus täyttää suunnitteluvaatimukset, muuten se vaikuttaa piirilevyn vakauteen ja suorituskykyyn.