Oletko edelleen huolissasi sellaisista asioista, kuten juotosmaskin musteen väärinkäyttämisestä tilauksen tekemisen jälkeen ennen piirilevynäytteen tekemistä? Nykyään Uniwell -piirit selittävät erityisesti, kuinka ratkaista asiakkaan ongelman juotosmaskin musteen väärinkäytöstä, koska nämä kysymykset on jo estetty tekniikan suunnittelu- tai tuotantoprosessissamme.
Uniwell Circuesilla on 18 vuoden piirilevyn valmistuskokemus sen perustamisesta lähtien vuonna 2007, ja se on kehittänyt erittäin kattavan suunnittelumenetelmän ja laadunvalvontajärjestelmän monille laatukysymyksille sinänsä ja teollisuudessa.
Joten yrityksemme valvontatoimenpiteitä, kun asiakas on suorittanut tilauksen ja toimitti piirilevyn, he antoivat meille palautetta, joka paitsi piirilevyn laatu vastasi vaatimuksia, mutta he lopulta ymmärsivät näiden ongelmien syyt ja ratkaisivat vuosien ongelmat ja epäilykset.
Juotosmaskin muste
1. Haitalliset ilmiöt
Uusi asiakas on aiemmin ilmoittanut kohtaavan musteen ja tyynyn väärinkäytöksen piirilevyllä, mikä johtaa siihen, että muste peitetään ja tyynyn koko on pienentynyt. Tämäntyyppinen piirilevyvaurio voi estää pintaasennuslaitteiden juottamista ja on vakava ja yleinen piirilevyn laatuongelma.
 |
| Juotosmaskin muste |
2. Perussy
Piirilevytulostusmaskin mustetta käytetään yleisesti näytön tulostamisen tai sähköstaattisen suihkuttamisen avulla. Kumpikin menetelmä sisältää koko pinnan tulostamisen juotosimaskin musteella, joka kattaa tasaisesti juotostyynyn pinnan mustekerroksella. Juotostyynyn paljastaminen vaatii kuitenkin altistumisen ja kehityksen yhdistelmän. Perinteiset juotosmaskin altistumismenetelmät, kuten CCD -valotuskoneet tai manuaaliset valotuskoneet, vaativat kalvon käytön keskipitkänä työkaluna. Kun kalvokuvio on kohdistettu väärin piirilevyn juotostyynyllä, juotteiden reuna peitetään musteella.
 |
| Kun elokuva on kiinnitetty piirilevyon, sen päällekkäisyysaste on alttiina poikkeamaan |
Kalvon ja piirilevyn päällekkäisyyteen vaikuttavat tekijät:
| Sarjanumero | tekijä | luonnos | Yksityiskohtainen kuvaus |
| 1 | Elokuvan huono ulottuvuusvakaus (negatiivit) | Lämpötilan ja kosteuden herkkyys | Kalvomateriaalit (yleensä polyesteripohjaiset) ovat erittäin herkkiä lämpötilaan ja kosteudelle. Ympäristölämpötilan ja kosteuden vaihtelut (jopa pienet muutokset varastoinnissa, kuljetuksissa tai toiminta -alueilla) voivat aiheuttaa lämmön laajentumista ja supistumista tai kosteuden imeytymistä/menetyksen laajenemista/kalvon supistumista. Tämä on yksi tärkeimmistä syistä. |
| Ikääntyminen ja stressin vapautuminen | Kalvo ikääntyy vähitellen levynvalmistusprosessin, käytön ja tallennusprosessin aikana ja sisäisen stressin vapautumisen aiheuttavat hitaat muutokset koon. | ||
| Fyysiset vauriot | Kalvo on venytetty, taitettu tai naarmuuntunut käytön aikana, mikä johtaa paikalliseen tai yleiseen muodonmuutokseen | ||
| 2 | PCB -substraatin mittamuutokset | Prosessin edeltävä stressin kertyminen | Laminointiprosessin, poraamisen, kuparin laskeutumisen, ulkokerroksen grafiikan siirron, elektrolanoinnin, etsauksen jne. Siirtoon PCB: t vaikuttavat mekaaniseen jännitykseen (kuten turvotus ja vääntyminen) ja lämpörasitus. Näitä rasituksia ei ehkä ole täysin vapautettu tai stabiloitu juotosmaskiprosessin aikana. |
| Aineelliset ominaisuudet | Kuparin verhottujen laminaatin (CCL) laajenemiskerroin pitkittäisissä ja poikittaisissa suunnissa (x/y) voi vaihdella, mikä johtaa substraatin muodonmuutokseen. | ||
| 3 | PCB -substraatin mittamuutokset | Huono tyhjiödsorptio | Tyhjiöaste ei ole riittävä kiinnittämään kalvon ja piirilevyn tiukasti ja tasaisesti valotuspöydälle. |
| Tyhjiötiivisinauhan (iholaukku) ikääntyminen, vauriot tai paikallinen vuoto voi johtaa riittämättömään paikalliseen adsorptiovoimiin, mikä aiheuttaa kalvon tai piirilevyn paikallista liukumista tai vääntymistä altistumisen aikana. | |||
| Altistumistaulukko on epätasainen tai sisältää vieraita esineitä, mikä vaikuttaa tyhjiötiivistykseen ja adsorptioyhtävyyteen | |||
| Valotuslaitteiden tarkkuus- ja tila -ongelmat | Paikannusjärjestelmävirhe | Kohdistukseen käytetyllä PIN- tai CCD -visuaalisella kohdistusjärjestelmällä on riittävä tarkkuus tai epätarkka kalibrointi | |
| Itse nastan kuluminen tai paikannusreiän (työkalureiän) kokopoikkeama piirilevyssä, haudalla ja tahroissa voi aiheuttaa aukkoja tai poikkeamia PIN -koodin kohdistamisessa. | |||
| Epätarkkoja tai vaurioituneita paikannusmerkkejä elokuvassa | |||
| Laitteiden mekaaninen tarkkuus | Laitteiden kehykset, opaskiskot, voimansiirtomekanismit jne. Ovatko kulumisen, löysyyden tai vähentyneen tarkkuuden | ||
| 4 | Toiminta- ja prosessinhallintatekijät | Virheellinen kohdistustoiminta kalvon ja piirilevyn välillä | Visuaaliset virheet, taitojen puute tai huolimattomuus manuaalisessa kohdistuksessa voivat johtaa epätarkkoun alkuperäiseen kohdistukseen. |
| Ympäristölämpötilan ja kosteuden huono hallinta | Lämpötilan ja kosteuden vaihtelut altistumispajan ja kalvon varastointialueessa ovat liian suuria tiukkojen prosessinhallintastandardien täyttämiseksi (kuten 22 ± 1 aste C, 50 ± 5% RH), mikä johtaa jatkuviin muutoksiin kalvossa ja substraatissa valotusprosessin aikana | ||
| Virheellinen elokuvanhallinta | Kalvon liiallinen käyttö (uupunut elinikä), ankarat varastointiympäristöt (korkea lämpötila ja kosteus/suora auringonvalo) ja käsineiden käyttämisen epäonnistuminen hakemisen aikana voivat johtaa saastumiseen tai paikalliseen lämpömuodonmuutokseen. |
Yhteenvetona voidaan todeta, että elokuvan altistumisen ydin on elokuvan ja substraatin "muutoksia" ja itse keinotekoiseen visioon ja toimintaan perustuvaan monimutkaiseen kohdistusjärjestelmään, mikä johtaa alhaiseen tarkkuuteen ja epävakauteen.
3. Uniwell Circuits -liuos
Uniwell-piirit keskittyvät korkean tarkkuuden vaatimustauluihin, kuten korkean taajuuden, suuren nopeuden, pehmeän kovan yhdistelmän, HDI jne., Jotta elkinäkokojen ja musteksen offsetin epävakaan koon ongelman poistamiseksi perinteisten altistumisten altistumisen altistumisen altistumisen altistumisen altistumisen altistumisen aiheuttama kohokuvio. Tämä laite on ottanut käyttöön. Tarttuu automaattisesti merkinnän pisteiden kohdistamiseen, ja siinä on turvotus- ja kutistumistila, joka mukautuu täydellisesti substraatin koon muutoksiin. Tämän laitteen käyttöönoton jälkeen Solder Mask Offset on parantunut huomattavasti, ja se on saanut yritykseltä ja asiakkailta yksimielisesti kiitosta!
LDI -altistumisprosessin esittely:
1. Piirilevylevy, joka on altistunut juotosmaski, joka sisältää BGA -kuvioita ja tiheästi pakattuja juotostyynyjä
2. Hae Solder Mask -kuviotiedot PCB -malliin perustuen
3. Tartu merkkipisteisiin levyn ympärille, kohdista ne ja aloita ne
4. Kehityksen jälkeen juotosmaski -ikkunan ja tyynyn välinen kohdistusvaikutus oli erittäin hyvä ja tyyny oli visuaalisesti täysin keskittynyt
Tulevaisuudessa Uniwell -piirit kiinnittävät edelleen huomiota teollisuuden suuntauksiin, priorisoivat asiakaspalvelun aina, ratkaisevat asiakasongelmat ja tarjoavat asiakkaille erinomaisia kokemuksia yhteistyössä Uniwell -piireiden kanssa.