HuippuluokanPiirilevyjen valmistusPintakäsittely ei ole enää pelkkä "hapetuksenestopinnoite", vaan keskeinen lenkki, joka määrittää suoraan signaalin eheyden, hitsauksen tuoton ja tuotteen elinkaaren luotettavuuden. Varsinkin suuren kysynnän skenaarioissa, kutenkorkea taajuusradiotaajuuden, ajoneuvon älykkyyden, teollisuuden ohjauksen ja ilmailun, väärän pintakäsittelyprosessin valinta johtaa usein huonoon juottamiseen ja juottamiseen SMT-vaiheessa ja jopa pitkäaikaisiin piileviin vaaroihin, kuten signaalin ajautumiseen ja kontaktihäiriöihin asennuksen ja käytön jälkeen asiakaspuolella.
ENIG: Alan ensimmäinen valinta erittäin luotettaviin yhteysskenaarioihin
Kultapinnoitusprosessi muodostaa nikkelikerroksen ja ohuen kultakerroksen kuparin pinnalle kemiallisen kerrostuksen kautta. Erinomaisen tasaisuuden, pitkäaikaisen hapettumisenkestävyyden ja vakaan kontaktinjohtavuuden ansiosta siitä on tullut yleisin valinta skenaarioihin, joissa liitännälle on erittäin korkeat vaatimukset. 18-kerroksisessa sokeareikäisessä levyprojektissa Uniwell Circuits ottaa käyttöön upotuskultaprosessin käsitelläkseen levyn tiheää BGA-tyynyaluetta, sääteleen tiukasti nikkelikerroksen paksuutta 3–5 μm:iin ja stabiloimalla kultakerroksen paksuuden 0,05–0,1 μm:iin, mikä välttää tehokkaasti kosketusresistenssin aiheuttaman ongelman tavallisissa prosesseissa.
Immersion Silver: Pienihäviöinen ratkaisu suurtaajuisille RF-signaaleille
Hopeapinnoitusprosessi korvaa suoraan kuparin pinnalla olevan erittäin puhtaan hopeakerroksen ilman nikkelikerroksen magneettista häviötä kultapinnoitusprosessissa, ja sillä on erinomaiset signaalinsiirto-ominaisuudet korkeilla taajuuksilla. 77 GHz:n ajoneuvoon asennetussa millimetriaaltotutkan suurtaajuuslevyprojektissa Uniwell Circuits käyttää hopeapinnoitusprosessia perinteisen kullan levitysjärjestelmän sijaan. Mitatut tiedot osoittavat, että lisäyshäviön lisäys 28 GHz:n taajuuskaistalla on vain 0,4 dB/100 mm ja signaalin lähetyshäviö 77 GHz:n taajuusalueella on 0,07 dB/cm pienempi kuin kultapinnoitusprosessissa, mikä vähentää merkittävästi tutkasignaalin energiahäviötä siirtotiellä ja parantaa tehokkaasti tutkan havaintoaluetta ja tunnistusta. Tästä prosessista, jonka edut ovat korkea tasaisuus ja pieni resistiivisyys, on tullut suosituin ratkaisu RF-mikroaaltolevyille, millimetriaaltoantennilevyille ja kameramoduulikorteille, jotka sopivat erityisesti 5G-viestintään ja älykkääseen ajoon liittyviin tuotteisiin, jotka ovat herkkiä signaalihäviöille.
Upotustina: Korkean hitsauslujuuden valinta teollisuusohjaukseen ja autoelektroniikkaan
Tinapinnoitusprosessi korvaa kerroksen puhdasta tinaa kuparin pinnalla, mikä mahdollistaa riittävän seostusreaktion juotteen kanssa, mikä johtaa korkeaan hitsauslujuuteen säilyttäen samalla hyvän pinnan tasaisuuden. Rautatieliikenteen ohjauskortin piirilevyprojektissa Uniwell Circuits ottaa käyttöön uppoavan tinaprosessin käsitelläkseen useita suuritehoisia läpireikälaitteita ja pinta-asennuskomponentteja levyllä. Kun tinakerroksen paksuutta ja varastointiympäristöä valvotaan tarkasti tuotannon jälkeen, tinaviiksen kasvuriskiä hallitaan alan standardialueella. Hitsauksen valmistumisen jälkeen levyn juotosliitosten vetolujuus pysyi vakaana yli 40 N:ssä ja läpäisi onnistuneesti rautatiekuljetusalan vaatiman -40 asteen ~+85 asteen lämpötilakiertotestin 1000 kertaa. Juotosliitoksissa ei ollut halkeamia tai virtuaalisia juotosilmiöitä. Tätä prosessia voidaan soveltaa laajalti sellaisiin skenaarioihin kuin tehokortit, latausasemien ohjauskortit ja autojen elektroniset ohjausyksiköt, erityisesti teollisuuslaatuisille tuotteille, jotka vaativat suurta hitsauskestävyyttä ja suuria lämpötilaeroja työympäristössä.
OSP (Organic Solderability Protective Film): korkea kustannustehokas ratkaisu suuritiheyksisille HDI-levyille
OSP-prosessi muodostaa erittäin ohuen orgaanisen hapettumisenestokalvon puhtaalle kuparipinnalle, joka hajoaa kuumennettaessa hitsauksen aikana paljastaen tuoreen kuparipinnan. Sillä on erittäin korkea pinnan tasaisuus ja alhaiset ympäristökustannukset. 16-kerroksisessa HDI-älypuhelimen emolevyprojektissa Uniwell Circuits ottaa OSP-prosessin käyttöön kalvon paksuuden säätämiseksi tarkasti 0,2–0,5 μm:n sisällä, mukautuen täydellisesti 01005-hienokomponenttiin ja 0,3 mm:n nastavälin QFN-laitteeseen. Tämän levyn SMT-sirun tuotto on saavuttanut 99,2 %, joka on paljon korkeampi kuin alan keskiarvo. Samalla se varmistaa alhaisilla signaalihäviöominaisuuksilla tehokkaasti emolevyn nopean signaalinsiirron eheyden. Tämä prosessi soveltuu erityisen hyvin matkapuhelinten emolevyille, kannettavien emolevyille, suuritiheyksisille HDI-korteille ja suurtaajuuksisille nopeille korteille, ja se soveltuu kulutuselektroniikkaan ja viestintätuotteisiin, jotka vaativat erittäin suurta komponenttijohtotiheyttä.
ENEPIG: Erittäin luotettava prosessi äärimmäisissä ympäristöissä
Kemiallinen nikkeli-palladiumkultaprosessi ottaa käyttöön nikkeli-palladiumkulta-kolmikerroksisen pinnoitusrakenteen, joka ratkaisee täysin mustan levyn nikkelikorroosion ongelman perinteisissä kultapinnoitusprosesseissa, ja sillä on erinomainen lämpösyklin vakaus ja hitsausyhteensopivuus. Uniwell Circuits käyttää ilmailu- ja avaruussovellustauluprojektissa ENEPIG-teknologiaa käsittelyyn. Kolmen lyijyttömän reflow-juotosprosessin onnistuneen suorittamisen jälkeen juotostyynyjen pinta säilyttää edelleen hyvän juotettavuuden. Se on läpäissyt ilmailustandardien vaatiman 1000 tunnin suolasuihkutestin ilman korroosiota pinnalla ja juotosliitoksissa ei ole vikoja. Tämä prosessi tukee myös lankaliitostekniikkaa, joka täyttää täysin huippuluokan pakkaustelineiden tiukat valmistusvaatimukset. Tämä prosessi on suositeltava valinta korkean luotettavuuden aloille, kuten sotilas-, lääketieteellisiin laitteisiin ja huippuluokan puolijohdetestilevyihin, ja se sopii erityisesti tuotteille, jotka vaativat usean uudelleenvirtausjuottamisen ja pitkäaikaisen käytön ankarissa ympäristöissä.
Piirilevyn pintakäsittelylle ei ole olemassa ehdotonta "optimaalista prosessia", vain "sopivin prosessi", joka vastaa tarkasti tuotteen käyttöskenaariota, kokoonpanoprosessia ja luotettavuusvaatimuksia. Asiakkaiden ydintarpeet eri toimialoilla vaihtelevat suuresti: kulutuselektroniikka tavoittelee suurta tiheyttä ja edullista, RF-viestintä vähäistä signaalihäviötä, ajoneuvojen teollinen ohjaus pitkäaikaista luotettavuutta ja ilmailuteollisuus vakaata suorituskykyä äärimmäisissä olosuhteissa.
suurtaajuus pcb, HDI