16-kerroksinen HDI (3+10+3) -levy on korkean -tiheyden liitäntäpiirilevy, joka on suunniteltu huippuluokan-elektroniikkalaitteille. Siinä on pinottu rakenne, jossa molemmilla puolilla on 3 kerrosta korkean{6}}tiheyksisen liitoksen ja keskellä 10 kerrosta ydintä, mikä sopii sovelluksiin, joissa on tiukat tila- ja suorituskykyvaatimukset.
Tekniset perusparametrit
Kerrosrakenne: 16 kerrosta kolmannen -luokan HDI:tä, minimilinjan leveys/väli 0,075 mm, mikroläpimitta enintään 0,15 mm ja reikärengas enintään 0,35 mm, täyttäen korkean-tiheyden johdotusvaatimukset.
Materiaalikokoonpano: Voidaan valita korkealuokkaiset levyt, kuten TU872SLK ja RO4350B, joilla on erinomainen lämmönkestävyys ja dielektriset ominaisuudet. Se tukee myös RO4350B+RO4450F-hybridirakennetta, joka soveltuu korkean-taajuuden ja{7}}nopeaan signaalinsiirtoon.
Prosessikyky: Laserporauksen ja galvanoinnin täyttötekniikan avulla sokean reiän täyttöaste ylittää 98%, kerrosten välisen kohdistustarkkuus voi olla ± 3 mil, vakiolevyn paksuus on 2,5 mm ja sisäkerrosten välinen vähimmäisetäisyys on 0,127 mm, mikä varmistaa rakenteen luotettavuuden.
Pintakäsittely: Useita prosesseja, kuten upotushopea ja immersiokulta, voidaan valita sopeutumaan erilaisiin hitsaus- ja käyttöympäristöihin.
Pääsovellusalueet
Tätä tuotetta käytetään laajalti elektronisissa tuotteissa, jotka vaativat suurta äänenvoimakkuutta ja signaalin eheyttä, kuten 5G-viestintämoduuleissa, palvelimien emolevyissä, auton navigoinnissa, huippuluokan teollisuuden ohjauslaitteissa ja kannettavissa lääketieteellisissä laitteissa.