Piirilevyon välttämätön komponentti elektronisissa tuotteissa, kannettaessa erilaisia elektronisia komponentteja ja vastuussa virran ja signaalien . lähettämisestä väärinkäytön tai ympäristötekijöiden vuoksi, piirilevypiirilevyt voivat kuitenkin väärinkäytökset . tämä artikkeli antaa sinulle joitain yleisiä vianetsintämenetelmiä ja 2} korjaustekniikoita, jotka auttavat sinua ratkaisemaan joitain yleisiä ongelmia.}}}}}}}}}}}}}
1. havaintomenetelmä
Havaintomenetelmä on yksinkertainen ja toteutettavissa oleva vianetsintämenetelmä . tarkkailemalla varovasti komponentteja, juotosliitoksia ja reititystä PCB -piirilevyn, voidaan löytää joitain ilmeisiä epänormaaleja tilanteita ., esimerkiksi rikkoutuneita juotosliitoksia, poltettuja komponentteja, lyhytaikaisia piirejä Circuits, jne..}}}}}}}
2. mittausmenetelmä
Mittausmenetelmä on käyttää testaustyökaluja, kuten multimittareita ja oskilloskoopeja, parametrien, kuten jännitteen, virran ja vastusprosentin mittaamiseksi PCB -piirilevyn, määrittämiseksi, toimiiko piiri oikein . Tämä menetelmä sopii teknikkoihin, joilla on tietty käsitys piiriperiaatteista .
3. korvausmenetelmä
Korvausmenetelmä on yleisesti käytetty vianetsintätekniikka ., kun epäillään, että komponentti on toiminut toimintahäiriöitä, testaus voidaan suorittaa korvaamalla sama komponentin malli . Jos piiri palaa normaaliin toimintaan korvauksen jälkeen, se osoittaa, että alkuperäiset komponentit ovat todellakin toimineet väärin .}}}}}}}}}}}}
4. puhdistusmenetelmä
Puhdistusmenetelmää käytetään pääasiassa epäpuhtauksien, kuten pölyn ja lian . aiheuttamien vikojen ratkaisemiseen. Voit käyttää alkoholipuuvilloja tai erikoistuneita puhdistusratkaisuja puhdistaaksesi piirilevylevyn epäpuhtauksien poistamiseen . olla varovainen, jotta komponenttien vahingoittaminen puhdistusprosessin . on varovainen.
5. hitsausmenetelmä
Hitsausmenetelmää käytetään pääasiassa ongelmien, kuten juotosten nivelmurtuman ja virtuaalihitsauksen ., ratkaisemiseen käyttämällä sähköjuotosraudan käyttämällä juotosliitoksia. Piirin normaalin toiminnan . Hitsausprosessin aikana on kiinnitettävä huomiota ja ajoittamiseen komponenttien . hallitsemiseksi {}}}}}}}}}