Sunac-piirilevyistä on tullut suosituin valinta monille korkealaatuisille{0}}elektroniikkatuotteille niiden erinomaisen sähköisen suorituskyvyn ja vakaan pintakäsittelyn ansiosta. Hopeapinnoitusprosessi on tekniikka, jolla kerrostetaan tasainen hopeakerros kuparikalvon pinnalle piirilevylle kemiallisen syrjäytysreaktion avulla. Tämä hopeakerros ei ainoastaan tarjoa hyvää juotettavuutta, vaan sillä on myös erinomainen hapettumisen ja rikin muodostumisenkestävyys.
1, Hopeapinnoitusprosessin periaate ja edut
Hopeapinnoitusprosessi perustuu kemiallisiin syrjäytysreaktioihin. Kun piirilevy upotetaan hopeaioneja sisältävään liuokseen, kupariatomit pelkistävät hopea-ionit metallihopeaksi muodostaen vähitellen tiiviin hopeakerroksen kuparikalvon pinnalle. Verrattuna muihin pintakäsittelyprosesseihin upotetuilla hopeapiirilevyillä on monia etuja. Hopeakerroksen tasainen paksuus voi tehokkaasti parantaa signaalinsiirron vakautta; Pinta on sileä ja tasainen, mikä parantaa hitsaustarkkuutta ja vähentää hitsausvirheitä, kuten virtuaalista hitsausta ja siltoja; Lisäksi hopeakerroksella on vakaat kemialliset ominaisuudet normaaleissa olosuhteissa, ja se voi säilyttää hyvän juotettavuuden ja sähköisen suorituskyvyn pitkään, mikä tekee siitä erityisen sopivan korkean -taajuus- ja-nopeuksille piirilevyille sekä elektronisille tuotteille, joilla on erittäin korkeat luotettavuusvaatimukset.
2, uppoavan hopeisen piirilevyn tuotantoprosessi
(1) Alustava valmistelu
Upotettujen hopeapiirilevyjen valmistamiseksi ensimmäinen vaihe on materiaalien ja laitteiden valmistelu. Laadukkaiden-kupari-päällystettyjen laminaattien valinta on perusta, ja kuparifolion paksuus, tasaisuus ja puhtaus vaikuttavat suoraan lopputuotteen laatuun. Samaan aikaan-tarkkuustuotantolaitteet, kuten ultraäänipuhdistuskoneet ja vaakasuuntaiset hopeapinnoituslinjat, tulisi varustaa. Lisäksi on tarpeen valmistaa erilaisia hopeapinnoitusprosessiin tarvittavia kemiallisia liuoksia, mukaan lukien rasvanpoistoaineet, mikroetsausliuokset, esiupotusliuokset, hopeapinnoitusliuokset ja jälkikäsittelyaineet, jotta voidaan varmistaa, että liuosten pitoisuus, lämpötila ja koostumussuhde vastaavat prosessin vaatimuksia.
(2) Piirilevyn esikäsittely-
Ennen hopeapinnoituskäsittelyä piirilevylle on suoritettava kattava esi{0}}käsittely. Ensinnäkin, käytä rasvanpoistoainetta poistaaksesi epäpuhtaudet, kuten öljyn ja pölyn, piirilevyn pinnalta varmistaen, että kuparifolion pinta puhdistetaan perusteellisesti; Sitten kuparifolion pintaa syövytetään hieman käyttämällä mikroetsausliuosta mikrokarkean pinnan muodostamiseksi, jotta voidaan lisätä sidosvoimaa hopeakerroksen ja kuparikalvon välillä; Huuhtele piirilevy sitten perusteellisesti puhtaalla vedellä poistaaksesi mahdolliset kemialliset liuokset; Lopuksi upota piirilevy esi upotusliuokseen estääksesi kuparifolion pinnan hapettumisen ja valmistaudu hopeapinnoitusprosessiin.
(3) Hopean uppoaminen
Upota esikäsitelty piirilevy hopeapinnoitusliuokseen, ja sopivissa lämpötila-, pH- ja reaktioaikaolosuhteissa kupari- ja hopea-ionit käyvät läpi syrjäytysreaktioiden, jolloin kuparifolion pinnalle muodostuu vähitellen hopeakerros. Hopeapinnoitusprosessin aikana on välttämätöntä valvoa tiukasti hopeapinnoitusliuoksen koostumusta ja reaktioparametreja hopeakerroksen tasaisen paksuuden varmistamiseksi. Yleensä hopeapinnoituskerroksen paksuus säädetään välillä 0,1-0,3 μm. Kun reaktio on päättynyt, poista piirilevy välittömästi ja huuhtele se puhtaalla vedellä poistaaksesi pinnan hopeapinnoitteen.
(4) Jälkikäsittely
Kun hopeapinnoitus on valmis, piirilevy{0}}jälkikäsittely on myös tarpeen. Upota piirilevy jälki-käsittelyaineeseen parantaaksesi entisestään hopeakerroksen hapettumisen ja rikin muodostumisen kestävyyttä ja parantaaksesi sen vakautta. Kun jälkikäsittely on valmis, huuhtele piirilevy uudelleen perusteellisesti puhtaalla vedellä ja poista sitten kosteus piirilevyn pinnalta esimerkiksi kuumailmakuivauksella tai tyhjiökuivauksella, jotta jäännösvesitahrat eivät vaikuta piirilevyn laatuun.
3, Laadunvalvonnan avainkohdat
(1) Lääkehoito
Hopeapinnoitusprosessissa kemiallisten aineiden suorituskyky on ratkaisevassa roolissa hopeakerroksen laadussa. Tarkista säännöllisesti lääkkeen pitoisuus, pH-arvo ja muut parametrit, täydennä kulutetut ainesosat ajoissa ja varmista, että lääke on parhaassa toimintakunnossa. Esimerkiksi hopea-ionien pitoisuus hopeapinnoitusliuoksessa pienenee vähitellen reaktion edetessä. Jos sitä ei täytetä ajoissa, se johtaa hopeakerroksen epätasaiseen kerrostumiseen; Liuoksen pH-arvo, oli se sitten liian korkea tai liian matala, vaikuttaa syrjäytysreaktion nopeuteen ja tehokkuuteen, mikä vaikuttaa hopeakerroksen laatuun.
(2) Laitteiden huolto
Korkean tarkkuuden tuotantolaitteet ovat avainasemassa hopeoitujen piirilevyjen laadun varmistamisessa. Puhdista, kalibroi ja huolla laitteet säännöllisesti varmistaaksesi vakaan toiminnan. Ultraäänipuhdistuskoneen teho ja taajuus on pidettävä normaalina puhdistusvaikutuksen varmistamiseksi; Horisontaalisen hopeapinnoituslinjan siirtonopeuden, lämpötilan säädön ja muiden parametrien tulee olla tarkkoja ja virheettömiä, jotta vältetään piirilevyn huono pintakäsittely laitevian vuoksi.
(3) Laaduntarkastus
Luo kattava laaduntarkastusjärjestelmä ja suorita kaikki -testaukset upotetulla hopeapiirilevyllä. Ulkonäköä tarkasteltaessa on tarkistettava, onko piirilevyn pinnalla oleva hopeakerros tasainen, onko siinä vikoja, kuten värimuutoksia ja tahroja; Mittaa hopeakerroksen paksuus kalvonpaksuusmittarilla varmistaaksesi, että se täyttää prosessin vaatimukset; Käytä juotettavuustestauslaitetta piirilevyn juotettavuuden testaamiseen ja varmista, että hopeapinnoitusprosessi täyttää standardit; Hopeakerroksen ja kuparikalvon välistä sidosrajapintaa voidaan myös tarkkailla metallografisella mikroskoopilla sen arvioimiseksi, onko sidosvoima hyvä.