Painetun piirilevyn muovausprosessin päätarkoitus on käsitellä suurten alueiden tulostettujen piirilevyjen käsittely yksittäisiin piirilevyihin, joilla on erityiset muodot ja koot erilaisten elektronisten laitteiden kokoonpanotarpeiden tyydyttämiseksi. ShenzhenPainettu piirilevyn valmistajaon rikkaat tekniset keinot ja kokemuksen kertyminen muovausprosessissa.
Mekaaninen leikkaus on yksi yleisimmistä muotoilumenetelmistä. Käyttämällä korkeaa - tarkkuus CNC -jyrsintäkoneita tai leikkauskoneita, tulostetut piirilevylevyt leikataan käyttämällä korkeaa - nopeuden pyöriviä leikkaustyökaluja. Tämä menetelmä voi saavuttaa tarkemman muodonkäsittelyn ja soveltuu useimpiin tavallisiin muotoiltuihin tulostettuihin piirilevyihin. Esimerkiksi kulutuselektroniikkatuotteiden, kuten älypuhelimien ja tablet -laitteiden tulostettujen piirilevylevyjen tuotannossa, mekaaninen leikkaus voi nopeasti käsitellä suuria - -kokoisia painettuja piirilevyjä, jotka on valmistettu irtotavarana pieniksi levyiksi, jotka vastaavat tuotesuunnittelua. Mekaanisilla leikkauksilla voi kuitenkin kohdata haasteita, kun kohtaavat painettuja piirilevyjä, joissa on monimutkaisia muotoja tai pieniä kokoja, kuten taipumus tuottaa uroja ja vaikeuksia parantaa leikkuutustarkkuutta edelleen erittäin pienissä kokoissa.
Laserleikkaus on edistyksellinen muotoiluprosessi. Jotkut korkeat - end -tulostettu piirilevyn valmistaja Shenzhenissä käyttävät laajasti laserleikkaustekniikkaa. Lasersäteillä on korkean energian tiheyden ja hyvän tarkennuksen ominaisuudet, jotka voivat suorittaa ei - kosketusleikkausta tulostetuilla piirilevyillä. Se pystyy helposti käsittelemään monimutkaisia muodonmuotoja, olipa kyseessä käyrät, epäsäännölliset reiät tai hienon viivan reunankäsittelyn, saavuttaen erittäin korkean tarkkuuden. Laserleikkauksella on ilmeisiä etuja multi - kerrostulostettujen piirilevyjen tuotannossa jakorkea - taajuusPainettu piirilevylevy, jotka vaativat erittäin korkean piirin tarkkuutta. EsimerkiksiPainettu piirilevyn valmistus5G -viestintälaitteista laserleikkaus voi käsitellä tarkasti muodon korkean - taajuussignaalin lähetysviivojen ympärillä vähentäen signaalin häiriöitä. Laserleikkauslaitteilla on kuitenkin korkeat kustannukset ja suhteellisen hidas leikkausnopeus, mikä rajoittaa jossain määrin sen sovellusaluetta suuressa - asteikolla, alhainen - kustannustuotanto.
Leimausprosessilla on myös paikka tietyissä painettuissa piirilevytuotteissa. Joillekin painetuille piirilevylauluille, joissa on säännölliset muodot, suuret eräkoot, eivätkä erityisen vaativia tarkkuusvaatimuksia, leimaaminen voi olla tehokas ja alhainen - kustannusetu. Shenzhen -painettu piirilevyvalmistajat voivat käyttää leimaamisen muodostumista tuotettaessa painettuja piirilevyjä joihinkin teollisuusohjauksen elektronisiin tuotteisiin. Muottien leimaamisen suunnittelu- ja tuotantokustannukset ovat kuitenkin korkeat, ja kun muotti on määritetty, painetun piirilevyn muodon muuttaminen on vaikeaa, mikä johtaa huonoon joustavuuteen.
Muovausprosessin jälkeen Shenzhenin painettu piirilevyn valmistaja suorittaa myös tiukan laadun tarkistuksen ja hallinnan. Käytä korkeita - tarkkuusmittausvälineitä muodostetun piirilevyn koon ja muodon tarkkuuden havaitsemiseksi varmistaen, että tuote täyttää suunnitteluvaatimukset. Painetuille piirilevyille, joissa on BURRS, mittapoikkeamat ja muut ongelmat, suoritetaan toissijainen käsittely tai suora poisto.