Radiotaajuiset (RF) PCB-piirilevyt suosivat Rogers-kortteja, joiden ydin on, että ne ylittävät tavallisia FR-4-kortteja korkeataajuisen sähköisen suorituskyvyn, lämpöstabiilisuuden ja massatuotannon yhteensopivuuden suhteen, mikä vastaa täydellisesti RF-piirien tiukkoja vaatimuksia pienihäviöistä ja erittäin tarkasta impedanssin ohjauksesta.
Äärimmäistä korkeataajuista sähköistä suorituskykyä
Erittäin pieni häviökerroin (Df): Rogers-levyn Df voi olla niinkin alhainen kuin 0,0009 (kuten RO5880), paljon pienempi kuin tavallisen FR-4 0,02. 77 GHz:n millimetriaaltotilanteessa signaalin vaimennusta voidaan säätää 1,3 dB/tuuman sisällä, mikä parantaa huomattavasti tutkan tunnistusaluetta ja tarkkuutta.
Vakaa ja säädettävä dielektrisyysvakio (Dk): Dk kattaa koko alueen 2,2 - 12,85 ja vaihtelee välillä -55 astetta - 125 astetta ± 0,02 tai pienempi. Impedanssin ohjaustarkkuus voi olla ± 3 %, mikä täyttää täysin tiukat vaatimukset 50 Ω:n ominaisimpedanssille RF-piireissä.
Erittäin alhainen veden imeytyminen: Veden absorptionopeus<0.02%, Dk and Df will not drift in humid environments, avoiding performance degradation of RF signals in high humidity scenarios.
Erinomainen lämpö- ja mekaaninen luotettavuus
Korkea lämmönjohtavuus: RO4350B:n lämmönjohtavuus on 0,69 W/m · K, mikä on kaksi kertaa tavalliseen FR-4 verrattuna. Se voi nopeasti haihduttaa RF-tehovahvistimien tuottaman lämmön ja välttää piirin ylikuumenemisen ja vikoja.
Kuparikalvon lämpölaajenemiskertoimen (CTE) yhteensopivuus: Z-akselin CTE:tä ohjataan 65 ppm/asteessa, mikä vastaa hyvin kuparikalvon lämpölaajenemisominaisuuksia, mikä vähentää merkittävästi monikerroksisen levyn hitsauksen vääntymisen ja metalloitujen reiän murtumien riskiä ja mukautuu autojen korkean ja matalan lämpötilan iskutestauksen vaatimuksiin.
Vahva tärinänesto mekaaninen suorituskyky: taivutuslujuus suurempi tai yhtä suuri kuin 450 MPa, kestää voimakasta tärinää ajoneuvoissa ja ilmailussa ja pitkäaikainen työskentelyvakaus, joka on paljon parempi kuin tavalliset korkeataajuiset levyt.
Prosessin yhteensopivuus massatuotantoon
Yhteensopiva FR-4 tavanomaisen prosessointivirran kanssa: RO4000-sarja ei vaadi erityisiä PTFE-poraus- ja puristuslaitteita, ja se voidaan valmistaa suoraan massatuotantona tavallisilla piirilevyjen tuotantolinjoilla. Käsittelysaanto on paljon korkeampi kuin puhtaiden PTFE-levyjen, ja kokonaiskustannukset ovat 30–50 % alhaisemmat kuin puhtaiden PTFE-ratkaisujen.
Sekapainerakennesuunnittelun tukeminen: Sillä voidaan saavuttaa tarkka sekoitettu paine FR-4-levyllä. RF-signaalikerros käyttää Rogers-substraattia varmistaakseen pienen häviön, ja digitaalinen/tehokerros käyttää FR-4-arvoa kustannusten hallitsemiseen. Kokonaisratkaisu alentaa kustannuksia yli 40 % verrattuna koko Rogers-korttiin, mikä tekee siitä valtavirran 5G-tukiasemien ja ajoneuvotutkan massatuotannon arkkitehtuurin.
Parametrien standardointi koko sarjassa: Dk-tasaisuusero eri levyerien välillä on pienempi tai yhtä suuri kuin ± 0,02, mikä eliminoi tarpeen tehdä toistuvia piirisuunnittelun säätöjä. Massatuotannon johdonmukaisuus on paljon parempi kuin niche-korkeataajuuslevyjen, ja toimitusketjun toimitussykli on vakaa ja hallittavissa.
Tuotematriisi, joka kattaa kaikki skenaariot
Yleisestä RF RO4000 -sarjasta, millimetriaaltotutka RO3000 -sarjasta, satelliittiviestinnän RT/duroid-sarjasta ja miniatyrisoituun korkean Dk TMM -sarjaan, Rogersilla on täydellinen tuotevalikoima, joka pystyy vastaamaan tarkasti kaikkiin RF-sovellusskenaarioihin kuluttajatason WiFi 6:sta sotilasluokan vaiheistetuihin tutkoihin. Se on tunnustettu alan vertailukohtana korkeataajuuslevyvalintana.