Thepainetun piirilevyn hiekkapuhallusprosession keskeinen vaihe piirilevyjen valmistusprosessissa pinnan puhtauden varmistamiseksi ja tarttuvuuden parantamiseksi. Sen prosessi sisältää useita tiukkoja vaiheita seuraavasti:
1, Valmistelutyö
Ennen muodollista hiekkapuhallusta on suoritettava laitteiden virheenkorjaus ja kulutustarvikkeiden valmistelu. Tarkista ensin, ovatko hiekkapuhalluslaitteiston ilma- ja hiekkareitit esteettömät, ja varmista, että paineilman paine on vakaa prosessivaatimusalueella, yleensä 0,4-0,8 MPa; Samanaikaisesti, painetun piirilevyn tyypin ja käsittelyvaatimusten mukaan, sopivat hioma-aineet tulisi valita. Yleisiä hioma-aineita ovat lasihelmet, alumiinioksidihiekka, piikarbidihiekka jne. Hiomahiukkasten koko on yleensä 80-240 mesh. Lisäksi on välttämätöntä valmistella piirilevy käsiteltäväksi ja tarkastaa sen ulkonäkö ilmeisten vikojen varalta, jotta vältytään myöhemmältä hiekkapuhallusvaikutukselta.
2, ylälevy
Aseta pätevä painettu piirilevy sille varattuun telineeseen tai alustaan varmistaaksesi, että piirilevy on tukevasti kiinnitetty ja estääksesi hiekkapuhalluksen aikana tärinän aiheuttaman epätasaisen hiekkapuhalluksen. Kiinnittimien tai kannattimien suunnittelussa on varmistettava, että piirilevyn pinta on täysin esillä eikä estä hiekkapuhallusaluetta. Erikokoisten ja -muotoisten piirilevyjen yhteensopivat kiinnikkeet voi olla tarpeen vaihtaa, jotta ne täyttävät levyasennuksen vaatimukset.
3, hiekkapuhallus
Kytke hiekkapuhalluslaitteet päälle, säädä hiekkapuhalluspistoolin kulmaa, etäisyyttä ja liikenopeutta. Hiekkapuhalluspistoolin ja painetun piirilevyn pinnan välinen etäisyys pidetään yleensä 10-30 cm:n välillä kulman ollessa 45 astetta -90 astetta. Liikenopeus on hienosäädettävä hiekkapuhallusvaikutuksen mukaan, yleensä 5-15cm/s. Käynnistä hiekkapuhallusohjelma, jolloin hioma-aine kulkeutuu paineilmalla ja ruiskutetaan painetun piirilevyn pinnalle suurella nopeudella. Hioma-aineiden isku- ja leikkausvaikutuksella painetun piirilevyn pinnalla olevat epäpuhtaudet, kuten oksidikerros, lika, mustejäämät jne. poistetaan, ja pintaan muodostuu tiettyä karheutta myöhempien prosessien tarttuvuuden parantamiseksi. Hiekkapuhallusprosessin aikana on tarpeen tarkkailla hiekkapuhallusvaikutusta. Jos hiekkapuhallus on epätasaista tai odotettua vaikutusta ei saavuteta paikallisesti, voidaan suorittaa lisäruiskutus.
4, alalevy
Kun hiekkapuhallus on valmis, sammuta hiekkapuhalluslaitteisto ja irrota piirilevy varovasti telineestä tai alustasta. Painettua piirilevyä poistettaessa on kiinnitettävä huomiota siihen, että vältetään toissijainen saastuminen tai hiekkapuhalletun piirilevyn pinnan vaurioituminen. Käytön aikana tulee käyttää puhtaita käsineitä ja irrotettu piirilevy tulee laittaa puhtaaseen kierrätyslaatikkoon.
5, puhdistus
Hiekkapuhallettu piirilevy on puhdistettava, jotta voit poistaa painetun piirilevyn pinnalta jääneet hankausaineet ja pöly. Ultraäänipuhdistusta, korkeapainevesipesua-tai kemiallista puhdistusta voidaan käyttää. Esimerkkinä ultraäänipuhdistus, aseta piirilevy ultraäänipuhdistussäiliöön, joka on täytetty puhdistusaineella, aseta sopiva puhdistusaika ja lämpötila, yleensä 5-15 minuuttia, ja säädä lämpötila 40-60 asteeseen. Ultraäänen kavitaatiovaikutuksen kautta puhdistusaine tunkeutuu syvälle piirilevyn reikiin ja rakoihin poistaen perusteellisesti jäännösepäpuhtaudet. Puhdistuksen jälkeen huuhtele piirilevy puhtaalla vedellä poistaaksesi pinnalle jääneet puhdistusainejäämät.
6, tarkastus
Suorita puhdistetun piirilevyn kattava tarkastus, pääasiassa tarkistamalla, täyttääkö hiekkapuhallusteho prosessin vaatimukset. Tarkista silmämääräisesti, onko piirilevyn pinta puhdas, vapaa epäpuhtauksista ja onko pinnan karheus tasainen ja tasainen; Tarkkaile piirilevyn pinnan mikrorakennetta mikroskoopilla varmistaaksesi, ettei levy vaurioidu liiallisesta hiekkapuhalluksesta. Jos vaatimustenvastaisia tuotteita löytyy, ne on muokattava tai romutettava tilanteen mukaan.