1900-luvun alusta 1940-luvun loppuun, se oli PCB-substraattimateriaaliteollisuuden alkuvaihe. Sen kehitysominaisuudet heijastuvat pääasiassa: suuri määrä hartseja, vahvistavia materiaaleja ja eristysalustoja substraattimateriaaleille on syntynyt tänä aikana ja tekniikka on alun perin tutkittu. Kaikki nämä ovat luoneet tarvittavat olosuhteet tyypillisen substraattimateriaalin kehittämiselle ja kehittämiselle painetuille piirilevyille, kuparipäällysteisille laminaateille. Toisaalta on alunperin luotu ja kehitetty PCB: n valmistusteknologia, joka käyttää metallifolion syövytysmenetelmää (vähennysmenetelmää) valtavirtaan. Se on ollut ratkaiseva tekijä kuparipinnoitettujen laminaattien rakenteellisen koostumuksen ja ominaisuuksien määrittämisessä.
PCB: t eivät helposti hajoa luonnollisessa ympäristössä, ja ne kulkevat hyvin kaukana. PCB: t päästävät ilmaan, maaperään ja jokiin sekä valtameren tuotantoon, jalostukseen, käyttöön, kuljetukseen ja jätteiden käsittelyyn. Pienet meren eliöt ja kalat houkuttelevat PCB: t kehoon. Niistä tulee ruokaa suurille meren eliöille. Tämän seurauksena PCB: t päätyvät kaikkien meren eliöiden, kuten nisäkkäiden ja meren elämään. PCB-yhdisteiden kertyminen meren eliöihin ylittää huomattavasti vesipitoisuutensa, mikä on melkein muutama tuhat kertaa enemmän.
PCB: n kiinalainen nimi on painettu piirilevy tai painettu piirilevy lyhyeksi, ja se on yksi elektroniikkateollisuuden tärkeistä osista. Lähes kaikki elektroniset laitteet, elektroniset kellot, laskimet, tietokoneet, viestintäelektroniikka, sotilasasejärjestelmät ja elektroniset komponentit, kuten integroidut piirit, käyttävät painotuotteita sähköisten yhteenliitäntöjen välillä. . Suurimpien elektroniikkatuotteiden tutkimusprosessissa keskeisin menestystekijä on tuotteen painetun piirilevyn suunnittelu, dokumentointi ja valmistus. Painotuotteiden suunnittelun ja valmistuksen laatu vaikuttaa suoraan koko tuotteen laatuun ja kustannuksiin ja johtaa jopa kaupallisen kilpailun onnistumiseen tai epäonnistumiseen.