Elektroniikkalaitteiden ydinkomponenttina piirilevyjen laatu määrää suoraan elektronisten laitteiden suorituskyvyn ja luotettavuuden. Japiirilevyn vian havaitseminenon keskeinen linkki laadun hallinnassa.
1, Yleisiä virhetyyppejä piirilevyissä
(1) Oikosulku ja katkos
Oikosulku on vahingossa tapahtuvaa johtoa piirilevyn eri piirien välillä; Virtakatkos on, kun linja katkeaa. Kohtuuton piirisuunnittelu, mekaaniset vauriot tuotannon aikana ja liiallinen tai riittämätön juotos hitsauksen aikana voivat kaikki johtaa oikosulkuihin ja avoimiin piireihin. Nämä viat voivat aiheuttaa piirin toimintahäiriöitä ja vaikeissa tapauksissa jopa johtaa laitevikaan.
(2) Reiän viat
Reiän vikoja ovat porausasennon poikkeama, reiän halkaisija, joka ei täytä suunnitteluvaatimuksia, karkeat reiän seinät ja muut tilanteet. Laitteiden riittämätön tarkkuus porauksen aikana, poranterien kuluminen tai korroosio myöhemmän käsittelyn aikana voivat helposti aiheuttaa tällaisia vikoja, jotka puolestaan vaikuttavat piirilevyjen asennukseen ja sähköliitäntöjen suorituskykyyn.
(3) Kuparifoliovirhe
Kuparikalvo on keskeinen johtava osa piirilevyjä, ja yleisiä vikoja ovat paksuuden epätasaisuus, pinnan naarmut, korroosio ja kuparikalvon irtoaminen. Nämä ongelmat voivat vaikuttaa piirin johtavuuteen, lisätä resistanssia ja jopa aiheuttaa piirin katkeamisen, mikä uhkaa vakavasti piirilevyn normaalia toimintaa.
(4) Vika juotosmaskikerroksessa
Juotosmaskikerroksella on rooli piirilevyn piirin suojaamisessa ja oikosulkujen estämisessä. Sen viat ilmenevät epätäydellisenä peittämisenä, kuplien esiintymisenä ja epätasaisena värinä. Juotosmaskikerroksen huono tulostusprosessi ja raaka-aineiden laatuongelmat voivat aiheuttaa näitä vikoja, mikä heikentää piirilevyn suojakykyä.
2, Viantunnistustekniikka piirilevyille
(1) Manuaalinen silmämääräinen tarkastus
Manuaalinen silmämääräinen tarkastus on perinteinen tarkastusmenetelmä, jossa tarkastajat tarkkailevat piirilevyn pintaa yksitellen paljaalla silmällä ja yksinkertaisilla suurennuslaseilla ja määrittävät, onko siinä vikoja. Tämä menetelmä on helppokäyttöinen ja edullinen, mutta sillä on alhainen tunnistustehokkuus ja vahva subjektiivisuus. Se on altis puuttuville ja väärille havaitsemisille, mikä vaikeuttaa pienten ja sisäisten vikojen havaitsemista. Tällä hetkellä sitä käytetään pääasiassa pienimuotoisessa-tuotannossa tai skenaarioissa, joissa tunnistustarkkuus ei ole korkea.
(2) Automaattinen optinen tarkastus
Automaattinen optinen tarkastus hyödyntää optisen kuvantamisen periaatetta piirilevyn useiden kulmien kaappaamiseen kameran kautta. Saatuja kuvia verrataan ja analysoidaan esi-vakiokuvien kanssa vikojen havaitsemiseksi. AOI-tunnistuksella on nopea ja suuri tarkkuus, ja se voi havaita pinta-ongelmat, kuten oikosulut, avoimet virtapiirit, kuparikalvon viat, juotosmaskin viat jne. Sitä käytetään laajalti laajamittaisessa tuotannossa. Sen kyky havaita monimutkaisia rakenteita ja sisäisiä vikoja on kuitenkin rajallinen, ja se on herkkä häiriöille, joita aiheuttavat esimerkiksi pinnan heijastukset ja piirilevyn värit.
(3) Röntgentarkastus
Röntgensäteet voivat tunkeutua piirilevyihin ja luoda kuvia piirilevyn sisäisestä rakenteesta hyödyntämällä eri materiaalien eroja röntgensäteen absorptiotasoissa. Analysoimalla näitä kuvia voidaan havaita viat, joita ei voida havaita paljaalla silmällä, kuten reikävirheet ja monikerroksisten piirilevyjen sisäiset piiriongelmat. Röntgenhavaitsemistulokset ovat tarkkoja ja luotettavia, mutta laitekustannukset ovat korkeat, havaitsemisnopeus suhteellisen hidas ja röntgensäteet aiheuttavat tiettyjä vaaroja ihmiskeholle ja vaativat erityistä suojausta.
3, piirilevyn vian havaitsemisprosessi
(1) Valmistelutyöt
Ennen testauksen suorittamista on tarpeen varmistaa, että testauslaitteet ovat normaalissa toimintakunnossa, kalibroida testauslaitteet ja valmistella standardipiirilevykuvat tai -mallit. Samalla testaushenkilöstöä tulisi kouluttaa testausprosessiin ja laitteiden toimintatapoihin perehtymiseen.
(2) Kuvanotto
Käytä valitun tunnistustekniikan mukaisesti vastaavia laitteita piirilevykuvien keräämiseen. Kun käytät AOI:ta, säädä kameran asentoa ja parametreja saadaksesi selkeitä pintakuvia piirilevystä; Röntgentunnistusta käytettäessä on tarpeen asettaa sopiva säteilyn intensiteetti ja valotusaika piirilevyn sisäisten kuvien ottamiseksi.
(3) Kuvankäsittely ja analyysi
Siirrä kerätyt kuvat tietokoneelle ja käytä kuvankäsittelyalgoritmeja parantaaksesi, vaimentaaksesi, segmentoidaksesi ja korostaaksesi virheominaisuuksia. Tämän jälkeen prosessoitua kuvaa verrataan ja analysoidaan vakiokuvan tai mallin kanssa, ja kuvan erotusarvo lasketaan sen selvittämiseksi, onko piirilevyssä vikoja, sekä vikojen tyyppi, sijainti ja vakavuus.
(4) Vianmääritys ja merkintä
Määritä analyysitulosten ja ennalta asetettujen-vian arviointikriteerien perusteella, onko piirilevy hyväksytty vai ei. Käytä merkintälaitteita havaittujen viallisten piirilevyjen viallisten paikkojen tunnistamiseen, jotta ne on helppo korjata tai hävittää tulevaisuudessa.