Johdanto Uniwell -piireiden back -poraustekniikkaan (osa 2)
Mitkä ovat takaporauksen edut ja toiminnot?
Selkäporauksen toiminnot:
Via: n osan poistaminen, joka ei palvele mitään yhteyttä tai siirtotarkoitusta, välttäen signaalin heijastusta, sirontaa, viivettä ja muita ongelmia, jotka voivat aiheuttaa "vääristymiä" nopeassa signaalin lähetyksessä.
Tutkimukset osoittavat, että tekijöiden, kuten suunnittelun, levyn materiaalin, siirtolinjojen, liittimien ja sirupakkausten lisäksi, VIA: lla on merkittävä vaikutus signaalin eheyteen.
1. Vähentää kohinan häiriöitä ja parantaa piirien luotettavuutta
2. parantaa signaalin eheyttä
3. Tasapainotus lämmönhallinta ja mekaaninen lujuus vähentäen samalla paikallista levyn paksuutta
4. saavuttaa sokean\/haudatun ViaS: n vaikutuksen selkäporauksen kautta, vähentämällä sokean\/haudattujen monimutkaisuutta valmistuksella ja vähentämällä laminointisyklien lukumäärää
Taajanporaustuotannon toimintaperiaate:
Prosessi riippuu mikrovirtasta, joka syntyy, kun poran kärki koskettaa levyn pinnan kuparikalvoa levyn pinnan korkeusasennon tuntemiseksi.
Poraus suoritetaan sitten esiasetettujen poraussyvyyden perusteella ja pysähtyy, kun syvyys on saavutettu. Kuten kuvassa (seuraava kuva).
