Punainen juotosmassiini alumiinipohja led-PCB
1. Tuotteen kuvaus 
Kuvaus
Tiedot Red solder mask alumiinipohja led PCB | |
Osan nimi: | Punainen juotosmassiini alumiinipohja led- PCB |
Pohjamateriaalia: | Alumiinipohjainen laminaatti |
Kerrosten lukumäärä: | 1 kerros |
Kuparin paksuus: | 1oz tai 35um |
Valmis kartonki paksuus: | 1.6mm |
Juotosmaskin väri: | Punainen / vihreä / Valkoinen / keltainen / musta / sininen jne. |
Legend väri: | Musta / Valkoinen / Keltainen |
Päällystetty pinta: | Upotus kulta |
Profiili: | CNC + V-CUT |
Lämmönjohtokyky: | 2,0 W / mK |
Eristetyn kerroksen hajoamisjännite | ≥6KV |
Käyttöalue: | jääkaapin LED-valo |
Tekninen kapasiteetti
| materiaali | FR4, CEM-3, Metal Core, |
Halogeeniton, Rogers, PTFE | |
Max. Viimeistelykortin koko | 1500X610 mm |
Min. Hallituksen paksuus | 0,20 mm |
Max. Hallituksen paksuus | 8,0 mm |
Buried / Blind Via (ei risti) | 0.1mm |
Aspect ration | 16:01 |
Min. Porauskoko (mekaaninen) | 0,20 mm |
Toleranssi PTH / Puristusruuvi / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05mm / +/- 0,05mm |
Max. Kerrosluku | 32 |
Max. kupari (sisempi / ulompi) | 5OZ / 10 OZ |
Poraustoleranssi | +/- 2mil |
Layer to layer rekisteröinti | +/- 3mil |
Min. linjan leveys / tila | 2,5 / 2.5mil |
BGA-piki | 8mil |
Pintakäsittely | HASL, lyijytön HASL, |
ENIG, upotus hopea / tina, OSP |
2.Video esittely
Tervetuloa on vist meidän tehdas, odotamme luoda pitkäaikainen yhteistyösuhteen kanssasi.
Uniwell-piirit cO., TD. on erinomainen toimittaja, joka on erikoistunut tuottamaan erilaisia räätälöityjä PCB-tuotteita, erityisesti Alum-pohjainen PCB, koska se löytyy vuonna 2007. Löydät lisää Uniwellista liitteenä olevasta videosta.
3.Yrityksen organisaatio
4.Yritystrategiat
Win-win kumppanuus
● Seuraa ja tukea asiakkaiden strategiaa hankkia markkinoita
Lisäarvopalvelut
● Aseta lisäarvopohjainen palvelupohja asiakastarpeeseen
Kustannusten optimointi
● Jatkuva vaikutus ja tehokas hallinta tuotantokustannusten alentamiseksi
Toimitus ajallaan
● Paranna toimitusvarmuusmenettelyä toimitusvarmuuden takaamiseksi
Laatu sitoutuminen
● Laadunvarmistus ja itsearviointijärjestelmä laadun edistämiseksi
Laiva varastolle
● Tehokas logistinen valvonta ja laadukas tuote, joka takaa juuri oikeaan aikaan olevat varastot
5.Lue aika ja logistiikka
Toimitus ajoissa on suurin piirre. Tarjoamme potkurikytkennät, 1-2 kerrosta 24 tunnissa, 4-6 kerrosta 48 tunnissa.
| kerroksia | Quick-käännös | Näytteen järjestys | Massatilaus |
yksittäinen | 24 tuntia | 3 työpäivää | 7 työpäivää |
kaksinkertainen | 24 tuntia | 4 työpäivää | 7 työpäivää |
4-6layer | 48 tuntia | 5-6 työpäivää | 10 työpäivää |
8-12layer | 120hours | 7-9 työpäivää | 15 työpäivää |
FR-4-pohjainen, sulje materiaalin läpimenoaika | |||
6.Pienet tiedot --- Mitkä ovat menetelmät maadoituksen ja jäähdytyksen toiminnan parantamiseksi?
PCB: n maadoitus- ja lämmönhukkaominaisuuksien parantamiseksi tärkein prosessi on kytkeä PCB suoraan kuparisubstraattiin. Kuparisubstraattiprosessia varten on kolme järjestelmää, nimittäin esisidonta, hikoilujuottaminen ja jälkiliimaus.
(1) Pre - bonding Pre - bonding tarkoittaa sitä, että rf - levyn pohjainen kuparifolio korvataan suoraan kuparisella substraatilla. Itse asiassa kuparisubstraatti on PCB: n taustalla oleva kuparifoli, joka on täynnä korkeataajuista väliainetta kuparin yläosassa.
Tällainen prosessi perustuu levyyn valmistajan toimittamaan suoraan, oikeastaan on ihanteellinen kuparisubstraattitekniikka, mutta kustannukset ovat korkeammat. Koska kuparisubstraatilla on tietty paksuus, on vaikea porata. Tällä hetkellä tällainen prosessi teknologiaa ei käytetä laajalti.
(2) aikaa! - juotos aika! - juotos, joka ylläpitää PCB-aluksella olevaa alkuperäistä väliainetta ja kuparikalvoa on vakio kuparifolion ja kuparin pohjalevyjen hitsauksen kerroksen pohjalta, kuparilla liitetyn kuparin pohjalevyn, kuparifolion ja läpivientireikien välisen tinan välityksellä, on tarpeeton tinanhitsastus poistaa, estää tuottamaan kuplia.
Tämä prosessi on myös hyvä lämmönjohtavuuden johtamiseen, mutta tinan vuotamisen takia ongelma voi joskus vaikuttaa kuplan suorituskykyyn, jolla on tietty vaikutus sekundaarisen uunahitsauslaitteen läpäisyasteeseen. Nykyään prosessikustannukset on suhteellisen hyväksyttävää ja laajalti käytetty.
(3) Posliinin jälkeinen jälkiliimaus on itse asiassa PCB: n pohjaisen kuparifolion liimaus kuparisella substraatilla viskoosin väliaineen läpi.
Jos käytetään johtavaa adheesiota, kustannukset ovat suhteellisen korkeat. Normaalilla ei-johtavalla adheesioinnilla suorituskyky on suhteellisen heikko. Tämä prosessi on suhteellisen helppo käsitellä ja sitä käytetään laajalti.
Suositut Tagit: punainen juotosmassiini alumiinipohja LED PCB, Kiina, toimittajat, valmistajat, tehdas, halpa, räätälöity, alhainen hinta, korkea laatu, tarjous
