Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. on yksi johtavista Uniwell-piirien sokkohaudattujen vias-levyjen valmistajista ja toimittajista Kiinassa, ja se tukee myös räätälöityjä palveluja alhaisella hinnalla. Jos aiot ostaa korkealaatuisia Uniwell-piirejä sokkohaudattuja vias-levyjä, tervetuloa saamaan tarjous tehtaaltamme.
Tämän tyyppiset tuotteet perustuvat kehittyneeseen upotettuun sokeareikätekniikkaan, jotta saavutetaan korkea-tiheys johdotus ja erinomainen signaalinsiirtosuorituskyky, ja sitä on käytetty laajalti useilla huippuluokan{1}}aloilla:
Tuotteen kuvaus
Kerrokset
8-kerroksiset sokeat läpiviennit
Pintakäsittely
kemiallinen nikkeli-palladiumkulta
Materiaali
Taiyao TU883 (erittäin pieni häviö 0,005-0,010, 100G sovellus)
Minimi aukko
0,2 mm
L2-3 L3-6 haudatut läpiviennit
L1-2 sokea läpivienti, läpivienti tyynyssä
Tuotteen ydinominaisuudet
Uniwell-piirien{0}}reikälevy kattaa monivaiheisen HDI-tuotesarjan 10–20 kerroksella, joissa on kypsät laserporaus- ja pulssigalvanointitäyttöprosessit, jotka voivat saavuttaa 0,1 mm:n vähimmäisaukon tarkkuuden ja reiän sijainnin virheen hallinnassa m ± 15 μ:n sisällä. Samanaikaisesti se on sovitettu Rogers-sarjan korkeataajuisten -substraattien kanssa impedanssin toleranssin säätelemiseksi tiukasti ± 2 %:n sisällä, mikä vähentää huomattavasti korkean-taajuuden signaalin lähetyshäviöitä ja viivettä.
Pääsovellusalueet
5G-viestinnän alalla se soveltuu skenaarioihin, kuten 5G-tukiasemien antenneihin, millimetriaaltolaitteisiin, RF-moduuleihin jne., varmistamaan korkeataajuisten signaalien alhainen häviö ja parantamaan viestintäjärjestelmien peittoa ja signaalin vakautta.
Autoelektroniikan alalla sitä voidaan käyttää komponenteissa, kuten autojen ADAS-järjestelmissä, millimetriaaltotutkassa, älykkäissä ajoalueen ohjaimissa jne. Se voi ylläpitää luotettavaa signaalinsiirtoa jopa monimutkaisissa ajoneuvoympäristöissä, joissa on korkeita lämpötiloja ja tärinää, tarjoten laitteistotukea älykkääseen ajoon.
Huippuluokan-laskentalaitteiden alalla se soveltuu huippuluokan-palvelimiin, palvelinkeskusten nopeisiin-taustalevyihin ja muihin tuotteisiin, jotka täyttävät suuren kaistanleveyden ja alhaisen viiveen tiedonsiirron tarpeet ja parantavat tietojenkäsittelyn tehokkuutta pilvipalveluissa ja big data -skenaarioissa.
Teollisuus- ja kulutuselektroniikan alalla se kattaa huippuluokan-teollisen ohjauksen emolevyt, tarkat kannettavat lääkinnälliset laitteet, älykkäät puettavat laitteet ja muut skenaariot, mikä mahdollistaa korkean-tiheyden johdotuksen rajoitetussa laitetilassa ja varmistaa pitkän{2}}luotettavuuden.
Kuinka sokeat ja haudatut tiet tehdään.
Emme käytä syvyys{0}}syvyysohjattua laserporausta sokeiden ja upotettujen läpivientien valmistukseen. Poraamme ensin yhden tai useamman hylsyn ja levytämme reikien läpi. Sitten rakennamme ja puristamme pinon. Tämä prosessi voidaan toistaa useita kertoja.
Tämä tarkoittaa:
Vian on aina leikattava parillinen määrä kuparikerroksia.
Via ei voi päättyä ytimen yläpuolelle
Via ei voi alkaa ytimen alapuolelta
Sokeat tai haudatut reitit eivät voi alkaa tai päättyä toisen sokean/haudatun läpiviennin sisällä tai lopussa, ellei se ole kokonaan toisen sisällä (tämä lisää ylimääräisiä kustannuksia, koska tarvitaan ylimääräinen puristusjakso).
Nämä säännöt on sisällytetty ohjattuun rakennustoimintoon.
Joten tavallisessa 4-kerroksisessa rakennuksessa voimme porata vain upotettuja läpivientejä kerrosten 2 ja 3 väliin. Jos teemme tämän, sokeat läpivientiaukot tulevat mahdottomaksi.
Suositut Tagit: Uniwell-piirit, sokeat haudatut läpivientilevyt, Kiina, toimittajat, valmistajat, tehdas, halpa, räätälöity, alhainen hinta, korkea laatu, tarjous
