Uniwell Cricuits 8-kerroksinen HDI-levy

Tarkka prosessikyky: Mikrosokean haudatun reiän laserporausteknologian ansiosta se voi saavuttaa pienen 0,1 mm:n aukon, ja langan vähimmäisleveys on alle 50 μm. Yhdessä pulssigalvanoinnin täyttöprosessin kanssa se varmistaa kerrosten välisen yhteyden luotettavuuden, ja impedanssin ohjaustarkkuus voi olla ± 10%.
Tehokas toimitusetu: Uniwell Circuits 8-kerroksinen HDI-kortti tukee 72 tunnin nopeaa prototyyppien valmistusta ja pystyy käsittelemään myös pieniä ja keskisuuria{2}}tilauksia tasapainottaen tutkimus- ja kehitystodentamisen massatuotantotarpeiden kanssa.
Erittäin luotettava suunnittelu: Korkean TG:n ja alhaisen dielektrisyysvakion substraatit voidaan valita yhdistettynä pintakäsittelymenetelmiin, kuten kullan kerrostukseen, jotta niillä on erinomainen signaalin eheys ja lämpöstabiilisuus, jotka sopivat monimutkaisiin piirisuunnitteluun.

Viestinnän alalla 5G-tukiaseman AAU RF -moduuli ja optinen viestintämoduuli täyttävät nopean-nopeuden ja{2}}suurtaajuisen signaalinsiirron vaatimukset ja IPC-6012E Class 3 -alan standardin.
Kuluttajaelektroniikan alalla: älypuhelinten emolevyt, AR/VR-laitteet, ultra-ohuet kannettavat digitaaliset tuotteet, suuritiheyksinen komponenttiasettelu saavutetaan rajoitetussa tilassa, mikä pienentää laitteen kokoa merkittävästi.
Teollisuus- ja autoelektroniikka: teollisen ohjauksen emolevy, autojen ADAS-automaattikäyttöjärjestelmä, joka voi läpäistä TS16949-ajoneuvosäännösten sertifioinnin, voi mukautua monimutkaisiin ja ankariin työolosuhteisiin.

Lääketieteellinen ala: Lääketieteellinen endoskooppikameramoduuli, kannettava diagnostiikkalaite, joka pystyy saavuttamaan erittäin-ohuen 0,4 mm:n levyn paksuuden ja täyttää lääketieteellisten laitteiden pienentämisen ja luotettavuuden vaatimukset.
Tietokonelaitteistojen alalla: tehokkaat-palvelinemolevyt, grafiikkaprosessorit, nopeat-tallennuslaitteet, jotka tukevat-nopeaa ja vakaata suurten liikennetietojen siirtoa.