10 kerrosta kullan upottamista korkeataajuinen piirilevy
1. Tuotteen kuvaus
määrittely
Kerros: 10 kerrosta
materiaali: Ro4350B + FR4
Paksuus: 1,5 mm
Pintamaali valmis: ENIG (2U ")
Minimi aukko: 0,35 mm.
Sovellus: verkko
Ominaisuudet: suurtaajuinen sekoitus.
Suosittelemme, että puhut Uniwellin asiantuntijoiden kanssa saadaksesi lisätietoja näistä korkeataajuisista laminaateista ja saat paremman käsityksen valintaprosessista.
Tavoitteenamme on löytää PC: nne parhaiten sopiva tarpeisiisi ja talousarvioosi. Joskus tämä tarkoittaa laminaatin valitsemista, jonka olet ehkä alunperin kirjoittanut. Esimerkiksi saatat nähdä laminaatin, jolla on suurempi dielektrisyysvakio, koska se on kustannustehokkaampi vaihtoehto, ennen kuin päätät, että se tuottaa useampia piirejä paneelia kohti useimmissa tapauksissa.
Vältä myös mahdollisia vaaroja työskentelemällä johtavan RF-piirilevyjen toimittajan kanssa. Voimme varmistaa, että laminaatilla on oikea lämmönjohtavuus niille suuritehoisille mikroaaltovahvistintekniikoille, mutta varmista myös, että sinulla on alhainen hajotustekijä, jotta pienennettäisiin piirin sisääntulohäviöitä.2. sertifikaatti
2.Miksi me?
Laatu
UL / Rohs-standardimme takaavat laatukokoonpanot alusta loppuun. Olipa kyse yksinkertaisesta tuotteesta tai monimutkaisesta avaimet käteen -ajosta, Uniwell noudattaa korkeimpia laatustandardeja.
Capable
Uniwell tarjoaa uusimmat kokoonpanoominaisuudet ja pätevyydet, jotka varmistavat, että laatu on rakennettu jokaiseen tuotteeseenmme.
Kokea
Kun haluat rakentaa, haluat kumppanin, johon voit luottaa. Johtoryhmämme on yli 10 vuoden kokemus yhdistetystä alan tietämyksestä. Meidän engineering-tiimimme on yli 8 vuoden kokemus.
Suojaa etuja
Teollisen omaisuuden suojaaminen on työtä yksi! Koulutettujen ammattilaisten henkilökunnan jäsenet työskentelevät tiukan luottamuksellisuussopimuksen alaisena ja käsittelevät tärkeitä asiakirjoja omalla tavallaan.
Joustavuus
Uniwell on ylpeä kyvystämme räätälöidä räätälöityjä ohjelmia asiakkaidemme tarpeiden mukaan. Odotamme aikaa kuunnella ainutlaatuisia liiketoiminnan tarpeitasi ja sitten ohjata niitä ylittämään.
3.Teknolevy
materiaali | FR4, CEM-3, Metal Core, |
Halogeeniton, Rogers, PTFE | |
Max. Viimeistelykortin koko | 1500X610 mm |
Min. Hallituksen paksuus | 0,20 mm |
Max. Hallituksen paksuus | 8,0 mm |
Buried / Blind Via (ei risti) | 0.1mm |
Aspect ration | 16:01 |
Min. Porauskoko (mekaaninen) | 0,20 mm |
Toleranssi PTH / Puristusruuvi / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05mm / +/- 0,05mm |
Max. Kerrosluku | 40 |
Max. kupari (sisempi / ulompi) | 6OZ / 10 OZ |
Poraustoleranssi | +/- 2mil |
Layer to layer rekisteröinti | +/- 3mil |
Min. linjan leveys / tila | 2,5 / 2.5mil |
BGA-piki | 8mil |
Pintakäsittely | HASL, lyijytön HASL, |
ENIG, upotus hopea / tina, OSP |
4.Pienet tiedot --- Miten valita oikea PCB materiaali korkean taajuuden sovelluksia?
Kun valitset oikean piirilevyn (PCB) materiaalin suurtaajuuksiselle sovellukselle, sinun on yleensä tehtävä kompromissi suorituskyvyn ja hinnan välillä. Kaksi pääkysymystä, jotka ovat ratkaisevia PCB-materiaalin valinnassa: Onko materiaali vastaamaan loppukäyttäjän sovelluksen tarpeita?
Millaisia ponnisteluja tarvitaan piirin valmistami- seksi tietyn materiaalin kanssa?
Tämä viesti auttaa sinua valitsemaan oikean PCB-materiaalin suurtaajuuksisille sovelluksille: Mitkä materiaalit käytetään tavallisesti suurtaajuisissa piirilevyasennuksissa? Seuraavassa taulukossa on esitetty korkean taajuuden PCB-kokoonpanoon käytetyt materiaalit, niiden piirtämisen helppous ja sähköinen suorituskyky:
Materiaalien valinta piirejä valmistettaessa:
Erilaisia mekaanisia prosesseja, kuten päällystetty läpivienti (PTH), poraus, monikerroksinen laminointi ja kokoonpano, suoritetaan suurtaajuisen PCB-valmistuksen aikana. Porausprosessia käytetään puhtaiden reikien luomiseen, jotka metalloituvat sähköisten liitäntöjen muodostamiseksi.
Monikerrospiirilevyjen valmistamiseen liittyy useita haasteita. Yksi suurimmista haasteista on, että erilaisia materiaaleja yhdistetään toisiinsa. Näiden erilaisten materiaalien ominaisuudet vaikeuttavat PTH: n valmistus- ja porausprosesseja. Lisäksi materiaalien ominaisuuksien, kuten lämpölaajenemiskertoimen (CTE) välinen ero voi johtaa johdonmukaisuuteen, kun piiri lämpenee lämpöä kokoonpanon aikana.
Seuraavassa taulukossa on esitetty korkean taajuuden omaavien PCB-yhdisteiden materiaalien CTE-arvot:
Monikerroksisen PCB: n materiaalivalintaprosessin päätavoitteena on löytää sopiva yhdistelmä piiriömateriaaleista. Yhdistelmän pitäisi mahdollistaa käytännön valmistusprosessi ja täyttää loppukäyttäjän vaatimukset. Edellä mainitut tiedot auttavat sinua valitsemaan oikean PCB-materiaalin suurtaajuuksisille sovelluksille. Jos sinulla on vielä epäilyksiä, voit ottaa yhteyttä ammattilaisiin, joilla on asiantuntemusta piirilevyjen suunnittelussa suurtaajuusovelluksia varten. Monikerroksisen PCB: n materiaalivalintaprosessin päätavoite on löytää oikea yhdistelmä piiriömateriaaleista. Yhdistelmän pitäisi mahdollistaa käytännön valmistusprosessi ja täyttää loppukäyttäjän vaatimukset.
Suositut Tagit: 10 kerrosta kulta upotus korkeataajuinen piirilevy, Kiina, toimittajat, valmistajat, tehdas, halpa, räätälöity, alhainen hinta, korkea laatu, tarjous
