Häiriökorkeataajuinen piirilevyLangat sisältävät pääasiassa johtimien väliset häiriöt, voimalinjan häiriöt ja signaalilinjan ylikuormit. Kohtuulliset johdotusasettelut ja maadoitusmenetelmät voivat vähentää tehokkaasti häiriölähteitä, joten suunnitellulla piirilevyllä on parempi sähkömagneettinen yhteensopivuus. Korkean taajuuden tai muiden kriittisten signaalilinjojen, kuten kellon signaalilinjojen, toisaalta johdotuksen tulisi olla mahdollisimman leveitä; Toisaalta se voidaan eristää ympäröivistä signaalilinjoista maadoituksen muodossa (ts. Signaalilinjan "käärimiseen", mikä vastaa maadoitussuojakerroksen lisäämistä).
Analoginen maadoitus ja digitaalinen maadoitus tulisi kytkeä erikseen eikä sekoitettu. Tarvittaessa on käytettävä analogisen maadoituksen ja digitaalisen maadoituksen yhdistelmää maadoituspotentiaalin välisen poikkeaman välttämiseksi yhdessä pisteessä ja maapotentiaalissa. Kun johdotus on saatu päätökseen, suurta maadoituskuparikalvon aluetta, joka tunnetaan myös nimellä kuparipinnoituskerros, tulisi asettaa ylä- ja alakerrokset ilman johtoja maadoitusjohdon impedanssin vähentämiseksi tehokkaasti ja heikentämään korkeaa pre -signaalia maadoitusjohdolla. Samaan aikaan suuren alueen maadoitus voi tukahduttaa sähkömagneettiset häiriöt.
Reiän korkean taajuuden piirilevyn reikä voi tuottaa loiskapasitanssin 10PF: n, mikä on erityisen haitallista pikipiirille; Lisäksi liiallinen ViaS voi myös vähentää piirilevyn mekaanista lujuutta. Joten reitittäessäsi yritä välttää läpi reikien lukumäärä mahdollisimman paljon. Lisäksi, kun käytetään reikiä, juotostyynyjä käytetään yleensä sen sijaan. Tämä johtuu siitä, että piirilevyjen tuotannossa prosessointisyistä johtuen jotkut reikien kautta ei välttämättä lävistää, ja myös juotostyynyjä lävistetään käsittelyn aikana, mikä tuo mukavuuden tuotantoon.