PCB kantaa tärkeitä tehtäviä piirisuunnittelun ja signaalinsiirron toteuttamisessa. Piirilevyjen valmistusprosessissa se sisältää levyn valinnan, epitaksiaalisen kasvun, piirien syövytyksen, metalloinnin ja muut linkit, ja yksi tärkeimmistä vaiheista on piirilevyn poraus. Piirilevyporauksen korkeista tarkkuusvaatimuksista johtuen automaatiotekniikan yleistyminen on ollut hitaampaa. PCB-porauksen automatisointi voi parantaa huomattavasti tuotannon tehokkuutta.
Piirilevyn porausautomaation prosessissa piirilevyjen lastauksen ja purkamisen automatisointi on tärkeä linkki. Aiemmin piirilevyn porausprosessissa vaadittiin manuaalista leikkausta, sijoittelua, kiinnitystä ja muita toimenpiteitä, mikä johti huomattaviin työ- ja aikakustannuksiin.
Piirilevyporauksen automatisoidun tuotantotekniikan kehitys on kestänyt pitkään. Piirilevyn porausautomaatiolaitteiden alkuaikoina käytettiin pääasiassa lineaarisiin kuljettimiin ja robottikäsivarsiin perustuvia mekaanisia laitteita. PCB-levyjen online-käsittelyn aikana vaadittiin yleensä manuaalista puuttumista, mikä ei voinut saavuttaa todellista automatisoitua tuotantoa. Tietokone- ja verkkoteknologian kehityksen myötä uudet piirilevyporauksen automaation tuotantolinjat ovat asteittain integroineet tehokkaamman tietotekniikan ja ottavat laajalti käyttöön erilaisia tehonsäätötekniikoita ja älykkäitä järjestelmiä saavuttaen automaatiotoiminnot, kuten levyjen automaattisen generoinnin, automaattisen lastauksen ja purkamisen sekä tarkkuusohjaus.
Tällä hetkellä piirilevyporauksen automaatiossa lastaamisen ja purkamisen automaatioteknologiasta on tullut kuuma aihe. Koska PCB-porauksen tuotantolinja itsessään on monimutkainen järjestelmä, joka koostuu useista laitteista, perinteisellä lastaus- ja purkuautomaatiotekniikalla on monia rajoituksia ja parannustarpeita. Nykyaikaisissa automaatiojärjestelmissä on huomioitava täysin porauslaitteiden tarpeet ja saavutettava tehokkaampaa tuotantoa hienosäätämällä levyjen sijoitusta ja sijoittelua. Samanaikaisesti porausprosessi tulisi optimoida, jotta se vähentää vaikutusta levyn laatuun, mikä parantaa tuotannon tehokkuutta ja parantaa laatua.