PCB: tä porattaessa esiintyy usein poraus- ja reikävikoja, jotka vaikuttavat suoraan metalloinnin laadun luotettavuuteen. Joten mitkä tekijät vaikuttavat piirilevyporauksen laatuun?
Painetun kartongin komponentit sisältävät hartsia, lasikuitukangasta, kuparikalvoa ja muita materiaaleja, ja materiaali on monimutkaisempaa. Porausprosessiin vaikuttavat monet tekijät. Jos et kiinnitä huomiota prosessiin, se todennäköisesti vaikuttaa reiän laatuun tai johtaa jopa romuun vakavissa tapauksissa. Siksi, kun porausprosessin aikana havaitaan epänormaali, ongelma on analysoitava ajoissa ja prosessin vastatoimenpiteet on löydettävä ja muutettava ajoissa, jotta saadaan aikaan edullisia, korkealaatuisia painettuja levyjä.
Porauksen laatu liittyy perusmateriaalin rakenteeseen, laitteiden suorituskykyyn, työympäristöön, poran laatuun ja leikkausprosessiin. Siksi on mahdollista analysoida näitä vaikuttavia tekijöitä selvittääkseen vaikuttavat tekijät helpottamaan kohdennettuja parannustoimia.
Jotkut porauksen laatuun vaikuttavat tekijät rajoittavat toisiaan, ja toiset vaikuttavat useisiin tekijöihin samanaikaisesti. Esimerkiksi alusta, jolla on korkeampi lasittumislämpötila, ja alusta, jolla on alhaisempi lasittumislämpötila, koska alustan hauraus on erilainen, porauksen valintaolosuhteet ovat erilaiset ja syöttönopeus porattaessa alustaa korkeammalla lasilla siirtymälämpötila Ole matalampi. Siksi on tarpeen määrittää porausmenettely ja soveltaa asianmukaista porausprosessia ennen poraamista ja ymmärtää täysin alustan rakenneominaisuudet sekä fysikaaliset ja kemialliset ominaisuudet.