Piirilevy on keskeinen työkalu piirilevyjen valmistuksessa. Piirilevy valmistetaan peittämällä valoherkkää materiaalia oleva kerros valonaamiolla, joka sisältää erilaisten toiminnallisten piirien asettelutiedot piirilevyllä. Piirilevyn tuotantoprosessi on ratkaisevan tärkeä.
Ensimmäinen askel on piiriasettelun suunnittelu. Ensinnäkin piirisuunnitteluvaatimusten mukaisesti on välttämätöntä käyttää piirisuunnitteluohjelmistoa piirin asettelukaavion piirtämiseen. Piiriasettelun rationaalisuus vaikuttaa piirin suorituskyvyn vakauteen ja virrankulutukseen, joten suunnitteluprosessiin tulee kiinnittää erityistä huomiota.
Toinen vaihe on pinnoittaa piirin asettelu kerroksella kuparifoliota johtimien muodostamiseksi. Tässä prosessissa juotospastaksi kutsuttua materiaalia tarvitaan peittämään alueet, jotka eivät vaadi johtoja, jotta vältetään oikosulut piirilinjojen välillä.
Vaihe kolme, tee piirilevy. Peitä piirilevy valoherkällä materiaalilla, tuo sitten piiriasetelma litografiakoneeseen ja säteilytä valoherkkä materiaali ultraviolettivalolla muodostamaan kuvioita piirilinjoista ja komponenteista.
Vaihe neljä, etsaus. Aseta piirilevy etsausliuokseen, joka syövyttää pois valoherkän materiaalin, jota ei ole valaistu, jättäen vain halutut piiri- ja komponenttikuviot.
Vaihe viisi, poraa reikiä. Poraa piirilevyyn reikiä helpottaaksesi juotosliitäntöjä komponenttien ja piiripaikkojen välillä.
Vaihe kuusi, luo tulostuskerros. Tekstin ja tarrojen tulostaminen piirilevylle helpottaa piirien myöhempää huoltoa ja käyttöä.
Yllä olevien vaiheiden avulla valmis piirilevy on valmis. Piirilevyn valmistusprosessi on monimutkainen, mutta sen merkitys on erittäin tärkeä.
Ensinnäkin piirilevyjen valmistuksen johdotusprosessi voi olla tarkempaa ja piirien väliset etäisyydet voivat olla pienempiä, mikä johtaa korkeampaan piirilevyn yleiseen luotettavuuteen ja vähemmän häiriöitä signaalin siirtoon.
Toiseksi piirilevyjen tuotantoprosessi on standardoitu ja säännelty, mikä voi parantaa huomattavasti piirilevytuotannon tehokkuutta ja laatua.
Lisäksi piirilevyjen valmistuksessa voidaan saavuttaa myös miniatyrisointi ja integrointi, jolloin piirilevystä tulee kooltaan pienempi ja toiminnaltaan tehokkaampi. Tällä on suuri merkitys elektroniikkatuotteiden tutkimuksen ja tuotannon kannalta.
Lyhyesti sanottuna piirilevyjen tuotantoprosessi on ratkaisevan tärkeä, koska se voi tarjota luotettavan piiripohjan elektroniikkatuotteiden tutkimukselle ja tuotannolle.