Yksi avaimista PCB-virtakerroksen asettelun suunnittelussa nopeiden virtalähteiden piirilevyissä on minimoida jännitehäviö, joka aiheutuu linjaimpedanssista ja erilaisista korkeataajuisen sähkömagneettisen kentän muuntamisen aiheuttamista äänistä. Edellä mainittujen ongelmien ratkaisemiseksi voidaan käyttää seuraavia kahta menetelmää: ensimmäinen on tehoväylätekniikka ja toinen on valita erillinen virtakerros virtalähteelle. Tänään haluan jakaa kanssasi PCB -virtakerroksen johdotuksen suunnittelutaidot.
1. Tiedonsiirtotulon ja tasavirtalähteen selkeä asettelusuunnittelu on tarpeen. Paras tapa on estää toisiaan.
2. Johdotustilan tulon ja lähdön (mukaan lukien DC/DC -muunnoksen ensisijainen ja toissijainen) johdotuksen on oltava vähintään 5 mm.
3. Varmista, että piirin ja päävirtapiirin ulkoasu on selkeä.
4. Estä suurvirta- ja suurjännitejohtojen ja mittausjohtojen ja ohjausjohtojen rinnakkaisjohdotus mahdollisimman paljon.
5. Käytä kuparia mahdollisimman paljon tyhjälle levyn pinnalle.
6. Kun kytket suuria virta- ja suurjännitejohtoja, yritä vähentää johtojen käyttöä liittämiseen pitkiin aikaväleihin tilassa mahdollisimman paljon, koska aiheuttama häiriö on vaikea ratkaista.
7. Jos kustannukset ovat sallittuja, voit valita monikerroksisen levyn johdotuksen, jossa on erityinen lisävoimakerros ja maakerros, mikä vähentää merkittävästi EMC-vaikutusta.
8. Työpaikka on alttiin häiriöille, joten käytä suurikokoisen kuparin johdotustapaa niin paljon kuin mahdollista.
9. Suojajohdon johdotus ei voi muodostaa silmukkaa, koska se muodostaa antennivaikutuksen ja aiheuttaa häiriöitä.
10. Suuritehoisille laitteille on suositeltavaa järjestää ne säännöllisesti, koska jäähdyttimen asennus ja jäähdytysilmakanavan suunnittelu on kätevää.