1, FR4
FR4:stä, suosittuna PCB-alustana, on tullut suosituin valinta yleisillä aloilla, kuten kulutuselektroniikassa ja teollisuusohjauksessa, sen tasapainoisen suorituskyvyn ja kustannustehokkuuden{1}} ansiosta. Kulutuselektroniikkamaailmassa älypuhelimien ja tablettien emolevyistä älykellojen ja Bluetooth-kuulokkeiden pieniin piirilevyihin FR4 pystyy vastaamaan päivittäisen käytön signaalinsiirto- ja lämmönpoistotarpeisiin ja mukautumaan massatuotannon kustannusten hallintavaatimuksiin; Teollisuusalalla tavallisilla antureilla, pienillä ohjaimilla, tulostimen emolevyillä ja muilla laitteilla on suhteellisen vähäiset vaatimukset substraatin lämpötilankestolle ja eristyskyvylle. FR4:n perinteinen suorituskyky voi tukea laitteen vakaata toimintaa; Lisäksi kodinkoneet, kuten pesukoneiden ohjauskortit ja ilmastointilaitteiden emolevyt, ovat pitkään käyttäneet FR4:ää alustana vakaiden käyttöympäristöjen ja rutiinitoiminnallisten vaatimusten vuoksi. Sen kypsä tuotantoprosessi ja toimitusketjujärjestelmä voivat varmistaa laajamittaisen tuotannon tehokkuuden ja vakauden.
2, Rogers
Rogers-substraatista on tullut keskeinen valinta korkeataajuisissa{0}}skenaarioissa, kuten viestinnässä ja tutkassa sen erinomaisen korkeataajuisen{1}}signaalin lähetyskyvyn ansiosta. 5G-viestintälaitteissa tukiaseman RF-moduulin ja signaalivastaanottimen on käsiteltävä korkeataajuisia signaaleja. Rogers-substraatti voi tehokkaasti vähentää signaalihäviötä ja varmistaa viestinnän laadun, joka on 5G-tukiaseman PCB:n avainkomponentti; Ilmailu- ja avaruusalan tutkajärjestelmät ja satelliittiviestintälaitteet vaativat erittäin suurta vakautta ja häiriönestokykyä signaalin lähettämisessä. Rogersin substraattien alhaiset dielektriset häviöominaisuudet voivat vähentää signaalin vaimennusta lähetyksen aikana, mikä varmistaa tutkan havaitsemisen tarkkuuden ja satelliittiviestinnän luotettavuuden; Lisäksi huippuluokan testauslaitteet, kuten RF-testaajat ja signaaligeneraattorit, vaativat korkeataajuisten testisignaalien tarkan siirron sisäisten painettujen piirilevyjen kautta. Rogers-substraatit voivat täyttää laitteen tiukat signaalin tarkkuuden vaatimukset, mikä auttaa parantamaan testitietojen tarkkuutta.
3, polyimidi
Polyimidisubstraatti yhdistää joustavuuden ja korkean lämpötilan kestävyyden, ja se soveltuu pääasiassa joustavaan elektroniikkaan ja korkeisiin{0}}lämpötiloihin. Joustavassa elektroniikkamaailmassa taittuvien puhelimien joustava emolevy ja puettavien laitteiden kaareva piirilevy vaativat substraatteja, joilla on hyvä taivutuskyky. PI-substraatit voivat säilyttää rakenteellisen ja suorituskyvyn vakauden toistuvan taivutuksen avulla, mikä täyttää laitemuodon innovaatioiden tarpeet; Autoelektroniikan alalla moottorin ympärillä oleva lämpötilanvalvontamoduuli ja pakoputken lähellä oleva anturin piirilevy ovat alttiina korkeille lämpötiloille pitkäksi aikaa (yleensä yli 150 astetta). PI-substraatin korkean lämpötilan kestävyys voi varmistaa laitteiden normaalin toiminnan korkeissa lämpötiloissa välttäen vikoja, jotka johtuvat alustan muodonmuutoksesta tai toimintahäiriöstä; Lisäksi teollisuusuunien lämpötilansäätöpiirilevyt ja lääkinnällisten laitteiden korkean lämpötilan desinfiointiskenaarioihin liittyvät piirit ovat myös riippuvaisia PI-substraattien lämpötilankestosta tukeakseen laitteiden vakaata toimintaa erityisissä ympäristöissä.
4, metallipohjainen (alumiinipohjainen, kuparipohjainen)
Metallipohjaiset substraatit (pääasiassa alumiinipohjaiset ja kuparipohjaiset) on suunniteltu suuritehoisille-teho- ja lämpöä tuottaville laitteille erinomaisen lämmönpoistokykynsä ansiosta. LED-valaistuksen alalla suuritehoiset-LED-sirut tuottavat suuren määrän lämpöä käytön aikana. Alumiinipohjaiset painetut piirilevyt voivat siirtää lämmön nopeasti lämmönpoistorakenteeseen välttäen sirujen vaurioitumisen ylikuumenemisen vuoksi. Ne ovat LED-katuvalojen, teollisuuden kohdevalojen ja autojen ajovalojen painettujen piirilevyjen ydinsubstraatti; Autoelektroniikan tehomoduuleilla, kuten uusien energia-ajoneuvojen moottorisäätimillä ja inverttereillä, on suuri tehotiheys ja valtava lämmöntuotto käytön aikana. Kuparipohjaisten substraattien korkea lämmönjohtavuus voi tehokkaasti haihduttaa lämpöä, mikä varmistaa tehomoduulien pitkäaikaisen vakaan toiminnan. Lisäksi suuritehoiset-laitteet, kuten taajuusmuuttajat ja teollisuuden hitsauskoneet, tuottavat suuren määrän lämpöä sisäisten piirilevyjensä tehokomponenteista. Metallipohjaiset substraatit voivat tehokkaasti lievittää paikallisia ylikuumenemisongelmia ja vähentää korkeiden lämpötilojen aiheuttamaa laitevikojen riskiä.
5, korkeataajuiset ja{1}}nopeat materiaalit (kuten Nelco, Isola)
Korkeataajuiset ja{0}}nopeat materiaalit (kuten Nelco- ja Isola-sarjat) on suunniteltu{1}}nopeisiin signaalinsiirtoskenaarioihin, jotka sopivat esimerkiksi palvelinkeskuksiin ja huippuluokan{2}}palvelimiin. Palvelinkeskusten kytkimien ja reitittimien on käsiteltävä valtavia määriä-nopeaa dataa, ja niiden sisäisten piirilevyjen signaalin siirtonopeus ylittää usein 10 Gbps. Korkeataajuiset nopeat materiaalit voivat vähentää signaalin viivettä ja ylikuulumista, mikä varmistaa nopean ja vakaan tiedonsiirron ja välttää signaaliongelmien aiheuttaman tiedon katoamisen tai lähetysviiveen. Huippuluokan palvelimien emolevyn ja tallennusjärjestelmän ohjaimen- täytyy käsitellä nopeaa{10}}tiedonvaihtoa useiden laitteiden välillä samanaikaisesti. Korkeataajuiset ja nopeat materiaalit voivat tukea monikanavaisten signaalien rinnakkaista lähetystä, mikä parantaa palvelimen yleistä laskenta- ja tietojenkäsittelytehokkuutta. Lisäksi pilvilaskennan laitteiden ydinpiirilevy perustuu korkean{14}}taajuuksien ja{15}}nopeiden materiaalien suorituskykyyn varmistaakseen pilvipalveluiden vastenopeuden ja vakauden, koska sen on siirrettävä reaaliaikaista{16}}suuren mittakaavan dataa ja laskettava niitä.
6, keraamiset alustat (alumiinioksidi, alumiininitridi)
Keraamiset alustat (kuten alumiinioksidi ja alumiininitridi) sopivat äärimmäisiin ympäristöihin ja erittäin luotettaviin skenaarioihin korkean lämpötilan kestävyyden, korkean eristyksen ja korkean lämmönjohtavuuden ansiosta. Lääketieteellisten laitteiden alalla hampaiden hoitoinstrumenttien suurtaajuiset lämmitysmoduulit ja korkean lämpötilan desinfiointilaitteiden ohjauspiirilevyt- edellyttävät substraatteja, joilla on sekä korkean lämpötilan kestävyys että hyvät eristysominaisuudet. Keraamiset alustat voivat säilyttää eristyksen vakauden korkean lämpötilan desinfiointiprosessien aikana, jolloin vältetään sähkövuotojen riski. Ilmailualan moottorin valvontapiirilevy ja avaruusalusten korkeita lämpötiloja kestävät -piirit ovat alttiina äärimmäisille lämpötiloille ja monimutkaisille sähkömagneettisille ympäristöille pitkän aikaa. Keraamisten alustojen lämpötilankesto ja häiriönsuojakyky voivat varmistaa piirien luotettavan toiminnan avaruudessa tai korkeissa ympäristöissä. Lisäksi korkean lämpötilan -anturit teollisuudessa ja korkean lämpötilan valvontapiirilevyt metallurgisissa laitteissa valitsevat myös keraamiset alustat tueksi korkean työympäristön lämpötilan ja tiukkojen eristyksen suorituskykyvaatimusten vuoksi.
7, PTFE
PTFE-substraattia käytetään pääasiassa kemiallisissa, erikoisviestinnöissä ja muissa tilanteissa sen erinomaisen korroosionkestävyyden ja korkean{0}}taajuisen suorituskyvyn ansiosta. Kemianteollisuudessa anturit, jotka havaitsevat syövyttäviä nesteitä, ohjaavat kemiallisten laitteiden painettuja piirilevyjä ja pitkäaikaista altistumista syövyttäville aineille, kuten hapoille ja emäksille. PTFE-substraatin kemiallinen korroosionkestävyys voi estää alustan syöpymisen ja vaurioitumisen, mikä varmistaa antureiden ja säätimien normaalin toiminnan; Korkeataajuisen viestinnän alan erikoislaitteet, kuten valtameren tunnistustutka ja vedenalaiset viestintälaitteet, edellyttävät alustoja, jotka kestävät meriveden korroosiota ja säilyttävät samalla korkeataajuisen signaalin lähetyskyvyn. PTFE on ihanteellinen valinta tällaisille laitteille, koska se kestää meriveden eroosion ja täyttää korkeataajuisen signaalin lähetyksen vaatimukset; Lisäksi jotkin korroosiota{8}}kestävät laitteet lääketieteen alalla käyttävät myös PTFE-substraatteja sisäisissä painetuissa piirilevyissä varmistaakseen pitkän -vakauden, koska ne joutuvat kosketuksiin syövyttävien desinfiointiaineiden kanssa.
8, paperi-pohjainen kupari-päällystetty laminaatti
Paperipohjaiset kupari{0}}päällystetyt laminaatit soveltuvat siviilikäyttöön, jossa suorituskykyvaatimukset ovat alhaiset ja kustannusten hallinta erittäin alhaisilla kustannuksilla. Halvoissa-kulutuselektroniikassa, kuten tavallisissa laskimissa, elektronisissa herätyskelloissa ja yksinkertaisten lelujen piirilevyissä, toiminnot ovat yksittäisiä ja käyttötiheys on alhainen. Substraatin suorituskykyvaatimukset täyttävät vain peruspiirikytkennät. Paperipohjaiset kupari{5}}päällystetyt laminaatit voivat tukea laitteiden perustoimintoja samalla kun kustannukset ovat hallinnassa. Yksinkertaisten LED-pöytälamppujen ja energiansäästölamppujen-tehoa-säästölamppujen piirilevy siviilivalaistuksessa voi vastata kysyntään alhaisen tehonsa ja vakaan työympäristönsä ansiosta. Paperi-pohjaisten kupari-päällystettyjen laminaattien perinteinen suorituskyky voi auttaa vähentämään lamppujen kokonaistuotantokustannuksia. Lisäksi teollisuuden halvempien{11}}kyltit ja yksinkertaiset ohjauspaneelit valitsevat myös paperi-kupari-päällystetyt laminaatit substraateiksi yksinkertaisten toimintojensa ja tavanomaisten käyttöskenaarioidensa, kustannusten ja peruskäyttötarpeidensa vuoksi.