Piirilevykomponenttien asennusperiaatteet sisältävät pääasiassa seuraavat näkökohdat:
1. Symmetriaperiaate: Piirilevykomponenttien tulee noudattaa symmetriaperiaatetta asennuksen aikana, eli saman piirin komponentit tulee asentaa samalle vaakaviivalle ja samaan suuntaan.
2. Pystyasennusperiaate: Komponentit tulee asentaa pystysuoraan signaalinsiirron luotettavuuden ja vakauden varmistamiseksi.
3. Vaaka-asennusperiaate: Komponentit on asennettava vaakasuoraan piirikomponenttien asetteluvaatimusten mukaisesti signaalinsiirron oikeellisuuden varmistamiseksi.
4. Reunan asennusperiaate: Komponentit tulee asentaa piirin reunaa pitkin asennuksen aikana signaalin häiriöiden ja vaimenemisen välttämiseksi.
5. Minimointiperiaate: Komponentit tulee asentaa minimoimaan vaikutukset piiriin, erityisesti suurtaajuisten signaalien vaikutus. 6. Hyvän kosketuksen periaate: Kun asennat komponentteja, varmista hyvä kosketus komponenttien välillä signaalin heijastumisen ja häiriöiden välttämiseksi.
6. Pystykeskityksen periaate: Komponentit on keskitettävä pystysuoraan signaalinsiirron luotettavuuden ja vakauden varmistamiseksi. 8. Vaakakeskityksen periaate: Komponentit tulee asentaa vaakasuoraan piirikomponenttien asetteluvaatimusten mukaisesti signaalinsiirron oikeellisuuden varmistamiseksi.
9. Siistin reunan periaate: Komponentit tulee asentaa piirin reunaa pitkin signaalin häiriöiden ja vaimenemisen välttämiseksi.
10. Kiinteän kosketuksen periaate: Kun asennat osia, varmista, että komponenttien välinen kosketus on luja signaalin heijastumisen ja häiriöiden välttämiseksi.
PCBA-käsittelyprosessi
PCBA (printed Circuit Board to Applied Layer) on automatisoitu prosessi PCB:n (printed Circuit Board) suunnitteluun ja valmistukseen piirilevyksi. Seuraava on PCBA-käsittelyn yleinen prosessikulku:
1. Suunnittelu: PCBA-suunnittelijat käyttävät ohjelmistoja piirilevyjen suunnitteluun ja suunnitteluasiakirjojen tuottamiseen. Nämä asiakirjat sisältävät tietoja piirin asettelusta, linjan pituudesta, kuparikerroksen paksuudesta, laminaatin tyypistä jne.
2. Asettelu: Suunnittelija esittää piirin suunnitteluasiakirjassa varmistaakseen, että piirilevy täyttää tuotantovaatimukset. Asettelu sisältää yleensä yksittäisten komponenttien asettamisen paikoilleen ja niiden yhdistämisen ruudukon tai asettelutyökalun avulla.
3. Simulointi: Suunnittelijat käyttävät ohjelmistoja simulointiin tarkistaakseen, toimiiko piiri suunnitteluvaatimusten mukaisesti. Simulointiin liittyy yleensä jännite, virta, lämpötila ja muut analogisen piirin parametrit piirilevyn suorituskyvyn ja luotettavuuden määrittämiseksi.
4. Valmistus: PCBA-valmistajat valmistavat PCBA-levyjä suunnitteluasiakirjojen ja simulaatiotulosten mukaan. Valmistajat käyttävät usein automatisoituja tuotantolinjoja, kuten tulostusta, porausta, laminointia ja muita prosesseja.
5. Testaus: PCBA-levyt on testattava valmistuksen jälkeen. Testi sisältää yleensä staattisen jännitteen, dynaamisen jännitteen, virran, lämpötilan, signaalin eheyden ja muita testejä piirilevyn suorituskyvyn ja luotettavuuden varmistamiseksi.
6. Kokoaminen: PCBA-levyt testataan ja kootaan sitten lopputuotteeksi. Tuotteet sisältävät yleensä koteloita, virtalähteitä, painikkeita, antureita ja muita komponentteja.
7. Pakkaus: PCBA-lopputuote pakataan ja varastoidaan kuljetuksen aikana. On huomattava, että yllä oleva on yleinen PCBA-käsittelyprosessi, erityinen prosessi voi vaihdella eri valmistajien, eri tuotetyyppien ja markkinoiden eri tarpeiden mukaan.