Tuotteen perustiedot
Ydinprosessi: Silkkipainatuksen avulla sähköä johtavaa hiilimustetta levitetään tarkasti PCB-substraatin pinnalle muodostaen toiminnallisia alueita, kuten johtavia linjoja, näppäinkoskettimia, jumpperia tai painettuja vastuksia.
Tärkeimmät edut: edullinen hinta, hyvä kulutuskestävyys, yksinkertainen prosessi,{0}}lyijytön ja ympäristöystävällinen. Hiiliöljykerros voi saavuttaa korkean luotettavan johtavuuden erityisen optimoinnin jälkeen
Tuotteen tärkeimmät ominaisuudet
Pääsovellusalueet
Kulutuselektroniikka: Kaukosäätimien, älykkäiden ovien lukkojen, näppäimistöjen ja muiden laitteiden avainkosketinmoduulit, joiden avainten käyttöikä voi ylittää miljoona kertaa
Teollinen ohjaus: edulliset{0}}johtavat piirit ja painetut vastukset teollisuusantureille ja teollisuuden ohjauspäätteille
Lääketieteelliset laitteet:{0}}pienitehoiset painikkeet ja signaalinsiirtolinjat erilaisille kannettaville lääketieteellisille instrumenteille
Autoelektroniikka: Hiilikalvoa johtavat koskettimet pienitehoisille{0}}ohjausmoduuleille ajoneuvoissa, yhteensopivat autoluokan luotettavuusvaatimusten kanssa
Viestintä- ja korkean{0}}teknologian kentät: Yhdessä korkean-taajuisen-nopean korttitekniikan kanssa se auttaa luomaan edullisia-hypyjä ja sähkömagneettisia suojarakenteita 5G RF -skenaarioissa