Uniwell Circuits tarjoaa erilaisia 6-kerroksisia piirilevytuotteita, mukaan lukienjäykät flex-painetut piirilevyt, HDIlaudat jakorkea taajuushybridilevyt, jotka soveltuvat korkean{0}}tiheyden ja-tehokkuuden elektronisten laitteiden valmistukseen ja tukevat yhden-luvan tuotantopalveluita näytteistä eriin.
Kotelo tuote:
6-kerroksinen Rigid Flex -levy
Rakenne: 8 kerrosta jäykkää ja joustavaa levyä, mukaan lukien 6 kerrosta joustavaa levyä
Levyn paksuus: 1,6 mm
Materiaali: Valmistettu Panasonicin raaka-aineista
Ominaisuudet: Soveltuu huippuluokan{0}}laitteisiin, jotka vaativat kaarevaa johdotusta ja 3D-kokoonpanoa, kuten lääketieteelliseen elektroniikkaan, ilmailuteollisuuteen jne.
6-kerroksinen HDI-kortti (suuritiheyksinen{1}}liitäntä)
Pinottu rakenne: 2+2+2
Valmiin levyn paksuus: 0,6 mm
Prosessi: Tue umpireiän suunnittelua (1-2, 2-3, 1-3 jne.) johdotuksen tiheyden parantamiseksi.
Sovellus: Soveltuu pienikokoisille tuotteille, kuten kannettaville älypäätteille ja puetettaville laitteille.
6-kerroksinen RO4350B + korkea TG sekoitettu painelevy
Materiaali: RO4350B (korkeiden-taajuuksien materiaali) sekoitettuna korkean TG FR-4:n kanssa
Prosessi: Kuparipasta tulpan reikä- ja levyreikätekniikka.
Edut: Tasapainottaa korkean{0}}taajuisen signaalin lähetyksen suorituskyvyn ja rakenteellisen voimakkuuden, sopii viestintätukiasemiin, tutkajärjestelmiin jne.
Universaali 6-kerroksinen PCB-näytteenottopalvelu
Tukee joustavaa pinoamista (2+2+2 tai 1+4+1)
Minimilinjan leveys/väli: 3/3mil
Aukko: Mekaaninen poraus 0,2 mm, laserporaus 0,1 mm
Pintakäsittely: upotuskulta OSP, Spray tina, pesuallas hopea
Impedanssisäädön tarkkuus: ± 10 %
Saantotakuu: AOI:n täysi tarkastus + lentävä neulatestaus, tuottoaste 99,2 %
Tuotannon ja vaatimustenmukaisuuden edut
Tyhjiöliitosprosessi: Ohjaa vääntymistä<0.7% to ensure interlayer alignment accuracy.
Lyijytön ympäristönsuojeluprosessi: RoHS- ja UL-sertifioinnin mukainen, täyttää vientivaatimukset.
Yhden luukun palvelu: kattaa koko prosessin suunnittelutuesta, nopeasta prototyyppien valmistuksesta massatuotantoon.