Tällä hetkellä listatuilla piirilevyyrityksillä on kaksi keskeistä tutkimussuuntaa:
(1) Erityiset segmentointialueet: keskittyä joustavien piirilevyjen FPC: n ja HDI: n kehittämiseen kulutuselektroniikan, kuten älypuhelimien ja autoteollisuuden, käyttöön. Matkapuhelintarve PCB: lle (FPC) on erittäin vahva: vuonna 2017 julkaistussa uudessa Apple-matkapuhelimessa on yli 20 joustavaa piirilevyä FPC; Huawei, Xiaomi OPPO ja muut kotimaiset matkapuhelinvalmistajat tehostivat huippuluokan konetta täyttääkseen ohuen ja monitoimisen matkapuhelimen. Myös Kiinan autoteollisuuden elektroniikkamarkkinat ja autoteollisuus kasvavat nopeasti. Kiinan autoteollisuuden elektroniikkamarkkinat kehittyvät nopeasti ja tarjoavat autoteollisuuden elektroniikkatuotteiden sovellusmarkkinoita, joiden odotetaan kasvattavan enemmän tilaa.
(2) Viestintäalue: keskittyy integroitujen piirien IC-paketin kehittämiseen. Korkean taajuuden piirilevyjen kysyntä markkinoilla on 5G-viestinnän edistäminen ja soveltaminen tulevaisuudessa valtava.
Koska Kiinan hallitus kiinnittää yhä enemmän huomiota ympäristönsuojeluun, hallitus on vahvistanut valvontaa tuotantolaitosten päästöistä ja julkaissut joukon ympäristönsuojelulakeja. Valtioneuvoston ympäristöpolitiikka on rajoittanut investointeja matalapäästöisiin PCB-tuotteisiin neljännen kerroksen alapuolella, mikä on mahdollistanut enemmän high-end-tuotteiden, kuten HDI: n, hankkivan enemmän pääomasijoituksia ja laajempaa markkinatilaa. Yritysten mittakaavassa ja teollisuuden keskittymässä Kiinan PCB-yhtiöt laajenevat entisestään, poistamalla jotkut taaksepäin pk-yritykset ja keskittyvät suurimman osan tuotantokapasiteettistaan johtaviin yrityksiin.