PIIRILEVYJEN materiaalikustannukset ovat jopa 60%, josta kuparipäällysteisen laminaatin (CCL) osuus on suurin, mikä on noin 30% piirilevyn kustannuksista. 42,1 %, 19,1 % ja 26,1 % kustannuksista, ja kokonaiskustannusten osuus oli lähes 90 %. Nämä kolme tärkeintä materiaalia kasvavat yli 50% vuonna 2021.
Kuparin hinta on siirtynyt heilahtelu- ja laskuvaiheeseen viime vuoden toukokuusta lähtien, ja hinnan odotetaan löystyvän edelleen vuonna 2022; ympäristönsuojeluvälineiden käyttöönoton ja vieraiden ilmastojen parantamisen myötä epoksihartsin odotetaan vaihtelevan vähitellen ja vakiintuvan tulevaisuudessa; lokakuusta 2021 alkaen lasikuitulangan hinnat alkoivat vähitellen laskea.
Kolmen tärkeimmän raaka-aineen hinnat ovat vähitellen vaihdelleet ja vakiintuneet, ja kuparipäällysteisten laminaattien hinnannousu on hidastunut, ja piirilevyteollisuuden kannattavuuden odotetaan paranevan.
Vuonna 2022 kolmen päämateriaalin hintojen lasku johtaa piirilevyyritysten keskimääräisen bruttovoittomarginaalin kasvuun 1,5-3kpl.
Viimeaikaisten teollisuusketjututkimusten mukaan PCB: n alkupään raaka-aineiden hinta on löystynyt marraskuusta 2021 lähtien. Tietenkin useimmat piirilevyyritykset tarvitsevat vielä noin kuukauden sulattaakseen kalliin varaston, mikä tarkoittaa myös sitä, että tämän vuoden ensimmäisestä neljänneksestä alkaen alueilla, joilla on selkeä kysyntätuki, siihen liittyvien piirilevyyritysten odotetaan aloittavan neljännesvuosittaisen kannattavuuden elpymissuuntauksen.
2. Tuotantoketjun loppupään markkinat kukoistavat
Uudet energia-ajoneuvot, palvelimet, IC-alustat ja Mini LEDit ovat PCB:n tärkeimmät sovellusmarkkinat:
Perinteisiin polttoaineajoneuvoihin verrattuna uusien energiaajoneuvojen akkujen, moottorien ja elektronisten ohjausjärjestelmien kolme ydinjärjestelmää ovat lisänneet PCB-yhdisteiden kysyntää. Prismaskin mukaan autoteollisuuden piirilevyjen maailmanlaajuisen tuotantoarvon odotetaan nousevan 8,8 miljardiin Yhdysvaltain dollariin vuonna 2024;
Prismarkin ennusteen mukaan palvelimen piirilevyjen maailmanlaajuinen lähtöarvo kasvaa 5.692 miljardista dollarista vuonna 2020 6.765 miljardiin dollariin vuonna 2024;
IC-substraateista odotetaan tulevan piirilevykentän kultainen rata, ja kotimaisille vaihtoehdoille on valtava tila. Prismarkin ennusteen mukaan maailmanlaajuinen IC-substraattiteollisuus saavuttaa 12 miljardia dollaria vuonna 2021, ja sen odotetaan saavuttavan 16-17 miljardia dollaria vuonna 2025. Olettaen, että kotimaiset IC-substraattien valmistajat Kiinan markkinaosuus on kasvanut 4 prosentista 6 prosenttiin, ja maani IC-substraattiteollisuuden mittakaavan odotetaan nousevan 7 miljardiin juaniin vuonna 2025;
Lisäksi piirilevyratkaisu on valtavirran ratkaisu Mini LED -alustoille. CINNO Researchin mukaan Mini LED -taustavalomoduulien lähetys saavuttaa noin 170 miljoonaa yksikköä vuonna 2025, ja Mini-LED-piirilevyjen markkinakoon odotetaan nousevan 3,4 miljardiin Yhdysvaltain dollariin.
3. Yhtiö laajentaa aktiivisesti tuotantoaan
Maailman piirilevyjen tuotantokapasiteetti osoittaa suuntausta "kasvaa idässä ja laskee lännessä", ja kotimaisten toimijoiden osuus kasvaa edelleen: Prismarkin tietojen mukaan piirilevyjen tuotantoarvon osuus Manner-Kiinassa maailmanlaajuisen piirilevyteollisuuden kokonaistuotantoarvosta on kasvanut 31,1 prosentista vuonna 2008 53,8 prosenttiin vuonna 2020, sijoittuu ensimmäiseksi maailmassa. Maailman ykkönen.
Vastatakseen tuotantoketjun loppupään markkinoiden kasvaviin tarpeisiin ja vastatakseen tuotannonalan kehityssuuntaukseen kotimaiset yritykset laajentavat aktiivisesti tuotantoaan. Tämän vuoden alusta lähtien kaksi yritystä on toteuttanut tuotannon laajennussuunnitelmia:
Mitkä terminaalialueet voivat vuonna 2022 tuoda lisää lisäyksiä?
Elektronisten komponenttien tärkeimpänä tukena PCB: llä on laaja valikoima jatkosovelluksia, lähinnä viestintälaitteita, kuten viestintälaitteita, teollisuuden ohjauslääketieteen, ilmailu- ja avaruusteollisuuden, autoteollisuuden elektroniikkaa, tietokoneita ja muita alakenttiä.
Eri laitosten näkemysten perusteella piirilevyjen valmistajat, joilla on syvät juuret autojen, palvelimien ja IC-substraattien aloilla, ovat huomionarvoisempia, erityisesti autoteollisuuden PIIRILEVYJEN segmentoitu liiketoiminta.
Piirilevyteollisuuden yleisen investointilogiikan vuonna 2022 olisi keskityttävä voitonpalautuslogiikkaan ja samalla ymmärrettävä kohtuullinen arvostusmarginaali; Piirilevyjen valmistajat, joilla on suuri osuus jatkojalostusautoista ja jotka aikovat laajentaa autojensa osuutta tulevaisuudessa; optimistinen akkujen pehmeiden levyjen lisääntymisestä autoteollisuuden piirilevyissä. On suositeltavaa keskittyä Jingwang Electronicsin investointimahdollisuuksiin, jotka on onnistuneesti tuotu virta-akkujohtaja CATL: ään ja laajentavat aktiivisesti tuotantoa; on suositeltavaa kiinnittää huomiota raide- ja teknologiapaikkoihin, ensin mainittu viittaa autojen piirilevyihin, ja jälkimmäinen viittaa HDI-, SLP- ja IC-substraatteihin jne. Alalla on suositeltavaa kiinnittää huomiota kotimaisiin toimijoihin, joilla on tuotantokapasiteetti, tekniikka ja tuoteasettelu.