Vuonna 2025 HDI-piirilevymarkkinoiden odotetaan nousevan 24,63 miljardiin dollariin, yhdistetyn vuotuisen kasvun ollessa 12,8%. Elektroniikkalaitteiden lisääntyvä miniatyyristuminen, kuluttajien nopea taipumus älylaitteisiin, kulutuselektroniikan merkittävä kasvu ja autojen turvatoimenpiteiden lisääntyvä käyttöönotto ajavat markkinoiden asteittaista kasvua. Älykkäiden pukeutuvien laitteiden kasvava suosio voi myös lisätä kysyntää tiheästi kytkettäville PCB-piirilevyille ennustejaksolla. Korkeiden kustannusten ja asiantuntemuksen puutteen HDI-piirilevyjen valmistuksessa odotetaan kuitenkin haittavan markkinoiden kasvua vuosina 2019-2025.
Suuritiheyksiset kytkentäpiirilevyt ovat painetun piirilevyn valmistustekniikan kehitys, joka auttaa luomaan suurempia piiritiheyksiä kuin perinteiset piirilevyt. HDI-piirilevyt voivat sijoittaa enemmän komponentteja piirilevyn molemmille puolille, mikä lisää signaalin siirtonopeutta merkittävästi ja vähentää signaalin menetystä. Lisäksi se tarjoaa nopeamman reitityksen, minimoi komponenttien usein siirtämisen ja vie vähemmän tilaa. Lisäksi se on suunniteltu pienentämään sulautettujen laitteiden kokoa ja parantamaan niiden sähköistä suorituskykyä.
On arvioitu, että 12-kerroksen ja sen yläpuolella olevien kerrosten yhdisteinen vuotuinen kasvuvauhti on korkein ennustejaksolla. Segmentin kasvu johtuu HDI-piirilevyjen kasvavasta käyttöönotosta monissa sovelluksissa, kuten mobiililaitteissa, autoteollisuustuotteissa ja muissa.
Sovelluksesta riippuen älypuhelinten ja tablet-laitteiden segmentti hallitsee markkinoita vuonna 2018, ja sen odotetaan säilyttävän määräävän asemansa vuosina 2019 - 2025.
Loppukäytöstä riippuen kulutuselektroniikka-toimialan odotetaan hallitsevan markkinoita vuonna 2018, ja teollisuuselektroniikka-ala on todennäköisesti nopeimmin kasvava segmentti ennustejaksolla.
HDI-piirilevymarkkinoilla toimiviin tunnettuihin yrityksiin kuuluvat Xinxing Electronics, Autodesk, Schindler Technology, Epec, LLC .; Yaohua Electronics Unitech; NCAB GROUP OYJ; Sierrapiirit; Millennium Circuits Limited; ja Mistral Solutions Pvt. Ltd. muun muassa.
Koska tiheäpainetun piirilevyn kysyntä kasvaa monissa loppukäyttösovelluksissa, kulutuselektroniikan myynnin dramaattinen kasvu voi johtaa markkinoiden kasvuun. Lisäksi HDI-painettujen piirilevyjen kevyt ja korkea suorituskyky tekevät niistä sopivia käytettäväksi kannettavissa laitteissa. Lisäksi HDI-piirilevyissä yhdistyvät edistykselliset ominaisuudet, kuten sokeat maljat ja mikropalat, maksimoidaksesi korttipaikan samalla, kun parannetaan suorituskykyä ja toimivuutta. Lisäksi itsenäisen ajo- ja monimutkaisten turvajärjestelmien kasvava trendi luo lisää mahdollisuuksia kysyntään ennustejaksolla.
Maantieteellisesti HDI-piirilevymarkkinat jakautuvat Pohjois-Amerikkaan, Aasiaan ja Tyynenmereen, Eurooppaan, Lähi-itään ja Afrikkaan sekä Keski- ja Etelä-Amerikkaan. Pohjois-Amerikka miehitti suurimman markkinaosuuden vuonna 2018 älykkäiden vaatteiden suosion ja HDI-piirilevyjen kasvavan kysynnän takia autoteollisuudessa. Aasian ja Tyynenmeren alue on kuitenkin todennäköisesti nopeimmin kasvava alue HDI-piirilevymarkkinoilla, ja sen odotetaan hallitsevan markkinoita vuosina 2019-2025. Suurten elektroniikka- ja puolijohdevalmistajien olemassaolo ja televiestintäverkkojen nopea laajeneminen kehittyvissä markkinoilla talouksien odotetaan lisäävän markkinoiden kasvua ennustejaksolla.