Mitä eroa on sähköpinnoitettujen tulpan reikien ja piirilevyjen hartsitulpan reikien välillä?
Sähköpinnoitettujen tulppien reiät täytetään kuparipinnoitteella läpimenevän reiän täyttämiseksi, ja sisäreiän pinta on kokonaan metallia. Hartsitulpan reikä saadaan pinnoittamalla kuparia läpimenevän reiän seinämään, täyttämällä se sitten epoksihartsilla ja lopuksi pinnoittamalla kuparia hartsin pintaan. Vaikutus on, että reikä voi olla johtava eikä pinnassa ole kolhuja, mikä ei vaikuta hitsaukseen.
Galvanoidut tulpanreiät ovat reikiä, jotka täytetään suoraan galvanoimalla ilman rakoja, mikä on hyödyllistä hitsauksessa, mutta vaatii korkeaa prosessikapasiteettia, mikä ei yleensä ole valmistajien mahdollista. Hartsitulpan reikä viittaa prosessiin, jossa läpimenevä reikä täytetään epoksihartsilla sen jälkeen, kun kuparipinnoitetaan reiän seinämä ja lopuksi kuparipinnoitetaan pinta. Vaikutus on samanlainen kuin reikien puuttuminen, mikä on hyödyllistä hitsauksessa.
Galvanointi kestää hyvin hapettumista, mutta prosessivaatimukset ovat korkeat ja hinta kallis; Hartsin eristys on hyvä ja hinta halpa.
Perinteisessä HDI-laserreikäprosessissa on seuraavat ongelmat:
SBU-kerroksen umpirei'issä on aukkoja, jotka voivat pidättää ilmaa ja vaikuttaa luotettavuuteen lämpöshokin jälkeen. Perinteinen menetelmä tämän ongelman ratkaisemiseksi on täyttää sokeat reiät hartsilla painelevyn läpi tai täyttää sokeat reiät hartsimusteen täyttöprosessilla. Näillä kahdella menetelmällä valmistettujen piirilevyjen luotettavuutta on kuitenkin vaikea taata ja tuotannon tehokkuus on alhainen. Prosessin kapasiteetin ja HDI-prosessin parantamiseksi käytetään elektrolyyttisen sokean reiän täyttöprosessia. Sen etuna on, että sokea reikä voidaan täyttää galvanoidulla kuparilla, mikä parantaa huomattavasti luotettavuutta. Samaan aikaan galvanoidun levyn tasaisen ja ei-koveran pinnan ansiosta siihen voidaan tehdä piirigrafiikkaa tai pinota sokeita reikiä, mikä parantaa huomattavasti prosessin kykyä mukautua asiakkaiden yhä monimutkaisempiin ja joustavampiin suunnitteluun.
Sähköpinnoitettujen tulppien reiät täytetään kuparipinnoitteella läpimenevän reiän täyttämiseksi, ja sisäreiän pinta on kokonaan metallia. Hartsitulpan reikä saadaan pinnoittamalla kuparia läpimenevän reiän seinämään, täyttämällä se sitten epoksihartsilla ja lopuksi pinnoittamalla kuparia hartsin pintaan. Vaikutus on, että reikä voi olla johtava eikä pinnassa ole kolhuja, mikä ei vaikuta hitsaukseen.
Galvanoinnilla on hyvä hapettumisenkestävyys, mutta prosessivaatimukset ovat korkeat, hinta on kallis ja hartsieristys on hyvä.
Hartsiliittimen reikien käyttö piirilevyssä johtuu usein BGA-osista, koska perinteinen BGA voi tehdä VIA:n PAD:n ja PAD:n väliin taakse johdotusta varten. Jos BGA on kuitenkin liian tiheä eikä VIA voi sammua, se voidaan porata suoraan PAD:sta VIA:n muodostamiseksi toiseen kerrokseen johdotusta varten, ja sitten reiät voidaan täyttää hartsilla ja pinnoittaa kuparilla, jotta niistä tulee PAD. Tämä tunnetaan yleisesti VIP-prosessina (in pad). Jos PADille tehdään vain VIA ilman hartsitulppien reikiä, on helppo aiheuttaa tinavuotoa, oikosulkua takana ja tyhjäjuottoa edessä.