Kannettavien lääkinnällisten laitteiden piirilevyjen kevyen valmistuksen ydin on PCB:n painon vähentäminen, oheneminen ja tilavuuden vähentäminen materiaalien, rakenteiden ja prosessien moniulotteisella optimoinnilla samalla kun se täyttää lääketieteellisen luokan luotettavuus- ja vaatimustenmukaisuusvaatimukset, mikä parantaa suoraan laitteen siirrettävyyttä ja kestävyyttä.
Valikoima kevyitä ydinmateriaaleja
Ultraohut ja pienitiheyksinen substraatti: Perinteinen 1,6 mm paksu FR-4 4-kerroksinen PCB painaa noin 12 g/dm ², kun taas 0,5 mm paksu erikoisohut substraatti painaa vain 5 g/dm ², ja painonpudotus on jopa 58 %.
Yhteensopiva alustan sovitus: Valitse Shengyi S2116 kotitalouksien kannettaviin näyttöihin ja Rogers RO3010 suuren kuormituksen hätätilanteisiin, jotka molemmat täyttävät lääketieteellisen luokan bioyhteensopivuusvaatimukset.
Joustavan alustan vaihto: valssatun kuparipolyimidikalvon käyttö korvaa jotkin jäykät FR-4-rakenteet, mikä lisää kokopaksuutta ja painoa.
Suuritiheyksisen integroidun rakenteen optimointi
HDI-umpireiän suunnittelu: puristaa linjan leveyden ja välin 0,07–0,1 mm:iin, ja umpireiän vähimmäishalkaisija on 0,1 mm, ja integroi useita piirejä neliösenttimetrin alueelle.
Jäykkyyden ja joustavuuden integrointi: Jäykkä tukialue ja joustava taivutusalue on integroitu, mikä eliminoi perinteiset levyjen väliset liittimet ja vähentää redundanttien rakenteiden painoa yli 30 %.
Pinoamisen yksinkertaistamisen optimointi: Muuta 4 kerrosta ei-korkeataajuisia linkkejä 2 kerrokseen, poista reuna-alueet epäsäännöllisen leikkauksen avulla ja pienennä levyn pinta-alaa 10–15 %.
Tarkka valmistusprosessin ohjaus
Ultraohutlevyn paineohjattu vääntyminen: käytetään symmetristä pinoamista, matalan CTE:n korkean Tg:n substraattia, jäähdytetään asteittain osissa sisäisen jännityksen vapauttamiseksi ja vääntymisen hallinta 0,3 %:n sisällä.
Hienosyövytys kuparin vähentämiseksi: Optimoi kuparin paksuuden jakautuminen johtimissa, vähennä tarpeetonta metallin käyttöä ja pienennä levyn kokonaispainoa täyttäen samalla nykyiset kantokykyvaatimukset.
Erittäin tarkka LDI-valotus: Säädä piirin kohdistustarkkuutta ± 5 μm:n sisällä, vältä hienoja linjaväliä ja oikosulkuja ja varmista korkeatiheyksinen johdotus.
Lääketieteellisen luokan kevyt kemiallinen vaatimustenmukaisuus
Lujuudenmukaisuusvaatimukset: Ultraohuen piirilevyn taivutuslujuuden tulee olla suurempi tai yhtä suuri kuin 400 MPa, ja sen tulee täyttää IPC-2221:n kohdassa 5.4 määritellyt mekaaniset suorituskykystandardit.
Turvaeristystakuu: Suuritiheyksinen johdotusalue ja turvaeristysalue ovat läpäisseet DFM-tarkistuksen etukäteen, jotta vältetään riittämättömän ryömintävälin aiheuttamat turvallisuusriskit.
Täysi prosessin vaatimustenmukaisuus: Koko valmistusprosessi täyttää ISO 13485 -järjestelmävaatimukset ja voi tarjota täydelliset erän jäljitettävyys- ja biologiset arviointiraportit.
Valtavirran massatuotannon toteutussuunnitelma
Kotikäyttöinen kannettava oksimetri ja EKG-monitori: 0,5 mm paksu 2-kerroksinen ultraohut FR-4-levy, joka vähentää kokonaispainoa yli 50 %.
Kädessä pidettävä ultraääni- ja dynaaminen elektrokardiogrammilappu: 2-4 kerrosta jäykkää joustavaa sidoslevyä, jolloin saadaan kompakti rakenne, joka voidaan taivuttaa ilman lisäliittimiä.
Mikro jatkuva verensokerin seurantamoduuli: toisen asteen ultraohut HDI-levy, jonka levyn paksuus on säädetty 0,6 mm:n sisällä ja joka sopii puetettaviin ja ei-invasiivisiin tarpeisiin.