Ympäristönvalvontapainetut piirilevytvarastointivaiheessa tuotannon valmistumisesta kokoonpanoon ja käyttöön on merkittävä vaikutus tuotteen laatuun. Lämpötila, joka on keskeinen ympäristöparametri, vaikuttaa suoraan piirilevyjen materiaaliominaisuuksiin ja rakenteelliseen vakauteen ja vaatii tiukkaa valvontaa.
1, lämpötilan vaikutus painetun piirilevyn materiaaleihin ja rakenteisiin
painetut piirilevyt koostuvat erilaisista materiaaleista, kuten substraatista, kuparikalvosta, juotosmaskista jne., ja lämpötila vaikuttaa merkittävästi kunkin materiaalin fysikaalisiin ja kemiallisiin ominaisuuksiin.
Substraatin hartsikomponentti hajoaa molekyyliketjun ristiin{0}}sidosrakenteen jatkuvassa korkeassa lämpötilassa, mikä johtaa eristysresistanssin laskuun ja vuotovirran lisääntymiseen. Samalla substraatin ja kuparikalvon välinen sidoslujuus heikkenee lämpötilan noustessa. Kun lämpötila ylittää kriittisen arvon, rajapinnalle saattaa ilmaantua mikrokuplia, jotka aiheuttavat kerrosten välisen erottumisvaaran.
Alhaisissa-lämpötiloissa alustan sitkeysindeksi laskee merkittävästi ja materiaalin hauraus kasvaa. Tällä hetkellä, jos piirilevy altistuu ulkoiselle mekaaniselle rasitukselle, mikrohalkeamat ovat alttiita syntymään alustan ja porausalueen reunoilla. Monikerroksisissa levyissä alhaisen lämpötilan aiheuttama ero materiaalin kutistumisessa voi johtaa kerrosten välisten piirien kohdistusvirheeseen ja vaurioittaa esiasetettuja impedanssiominaisuuksia.
2, sopiva lämpötila-alue ja ohjausvaatimukset painetun piirilevyn säilytykseen
Alan käytännön tietojen mukaan painetun piirilevyn piirilevyjen turvallinen säilytyslämpötila on 15 astetta -30 astetta ja optimaalinen säätöalue on 20 astetta -25 astetta. Tällä alueella materiaalin lämpölaajenemiskerroin on vakaassa tilassa, mikä voi tehokkaasti vähentää rajapintojen jännitystä.
Lämpötilan vaihteluiden hallinta on tärkeämpää kuin staattiset lämpötila-arvot. Toistuva lämpötilan vaihtelu voi saada materiaalin laajenemaan ja kutistumaan toistuvasti, mikä johtaa väsymisvaikutuksiin ja materiaalin ominaisuuksien heikkenemiseen. Erikoisalustoille, kuten polytetrafluorieteenille, jota käytetään korkeataajuisissa painetuissa piirilevyissä, lämpötilan vaihtelut on säädettävä ± 5 asteen sisällä, koska niiden dielektrisyysvakio on herkkä lämpötilan muutoksille. Tämän alueen ylittäminen voi vaikuttaa signaalin lähetysparametrien vakauteen.
3, Painetun piirilevyn säilytyslämpötilan valvontatoimenpiteet
(1) Varastoympäristön valvonta
Varastointivarasto tulee varustaa usean pisteen lämpötilanvalvontajärjestelmällä, joka kerää reaaliaikaista-lämpötilatietoja eri alueilta ja varmistaa tarkkailun kattavuuden ilman kuolleita kulmia. Ottamalla käyttöön osionhallintatila, erotetut lämpötilansäätöstandardit ja varoituskynnykset asetetaan painetun piirilevyn materiaalityypin, tuotantoerän ja varastointiajan mukaan.
(2) Äärimmäinen ilmastoreaktio
Korkean lämpötilan ja korkean kosteuden alueilla on välttämätöntä säädellä synkronisesti ympäristön kosteutta (suositeltu suhteellinen kosteus 40 % -60 %) alustan hydrolyysireaktion hidastamiseksi. Matalissa lämpötiloissa lämmitysnopeutta tulee säätää 5 asteen/tunti sisällä, jotta estetään kondensoituminen piirilevyn pinnalle ja estetään kuparikalvon sähkökemiallinen korroosio.
(3) Kuljetusprosessin ohjaus
Kuljetusprosessissa tulisi käyttää lämpötilan säätötoiminnolla varustettuja erikoissäiliöitä lämpötilan vakauden säilyttämiseksi kuljetuksen aikana. Lastaus- ja purkutoimenpiteiden aikana on tarpeen lyhentää piirilevyjen altistusaikaa ulkoiselle ympäristölle ja vähentää lämpötilashokkien vaikutusta materiaalin ominaisuuksiin.
4, lämpötilan säädön vaikutus painetun piirilevyn laatuketjuun
Varastointilämpötilan valvonnan laiminlyönti voi johtaa laaturiskien kasautumiseen. Tapaustutkimus osoittaa, että kun painettua piirilevyä säilytetään yli 40 asteen lämpötilassa yli 72 tuntia, vaikka ulkonäössä ei tapahdukaan merkittävää muutosta, kuparikalvon ja alustan välinen rajapinnan sidoslujuus heikkenee, ja myöhemmissä hitsausprosesseissa esiintyy herkästi delaminaatiovirheitä.
Tiukka lämpötilan säätö voi varmistaa painetun piirilevyn suorituskyvyn vakauden. Sotilaselektroniikan alalla säilytyslämpötilan vaihtelua hallitaan ± 2 asteen sisällä vakiolämpötila- ja kosteusjärjestelmällä. Pitkän -varastoinnin jälkeen keskeisten parametrien, kuten dielektrisen suorituskyvyn ja painetun piirilevyn resistanssin muutosnopeutta voidaan hallita 3 prosentin sisällä, mikä täyttää korkeat luotettavuusvaatimukset.