Rogerskorkeataajuiset levytpriorisoi hopeaimmersion ja valitsee vain kultaisen upottamisen erittäin luotettavissa ja ankarissa työoloissa. Ydinperustana on korkeataajuisten signaalien skin-efektiominaisuudet yhdistettynä mitattuun häviötietoon ja kohtauksen mukauttavuuteen valintarajan selventämiseksi.
Ydin suorituskyvyn vertailu
| ulottuvuus | Uppoava hopea | Immersion Gold (ENIG) |
|---|---|---|
| 10 GHz:n häviövahvistus | +2.12%, lähes ilman lisätappioita | +19.32%, nikkelikerroksen suuri ominaisvastus lisää merkittävästi häviöitä |
| 28 GHz lisäliitäntähäviö | Lähes ilman lisäkorotusta | 0,06 ~ 0,15 dB/cm, Lyhennä suoraan lähetysetäisyyttä |
| Pinnoitteen rakenne | 0,1-0,4 μm puhdas hopeakerros, ilman korkean resistanssin nikkelikerrosta | 3-5 μm nikkelikerros+0.05~0,15 μm ohut kultakerros |
| Sähkövastus suorituskyky | Hopean ominaisvastus on 1,59 × 10 Ω· m, hieman parempi kuin kuparin | Nikkelin ominaisvastus on neljä kertaa suurempi kuin kuparilla, mikä pakottaa korkeataajuiset virrat{0}}etenemään korkearesistanssikerroksessa |
| pinnan tasaisuus | Ra<0.3μm, Suitable for fine pitch BGA | Erinomainen tasaisuus, sopii laitteille, joiden pieni väli on alle 0,5 mm |
| Varastointiaika | 6-12 kuukautta, vaatii rikkiä kestävän säilytysympäristön | Yli 12 kuukautta vanha, erittäin vahva antioksidanttikapasiteetti |
| maksaa | 15% ~ 25% pienempi kuin uppoava kulta | Keskikokoisesta korkeaan kultakerros lisää materiaalikustannuksia |
Ehdotuksia kohtauksen valintaan
Etusija olisi asetettava uppoavan hopean käytölle sellaisissa tilanteissa, kuten 5G RF -levyt, joiden toimintataajuus on suurempi tai yhtä suuri kuin 10 GHz, 77 GHz:n ajoneuvotutka ja millimetriaaltoantennilevyt. Näillä skenaarioilla on erittäin tiukat lisäyshäviöbudjetit, ja uppoava hopea voi täysin säilyttää Rogers-levyjen alhaisen häviöedun, jolloin pintakäsittely ei kuluta signaalilinkin marginaalia.
Skenaariot upotuskullan valintaan: Erittäin luotettavat tuotteet, jotka toimivat korkean kosteuden/korkean rikkipitoisuuden/korkean lämpötilan ympäristöissä pitkään sotilas-, ilmailu-, teollisuusvalvonnassa tai projekteissa, jotka vaativat useita uudelleenjuottamisen ja yli 12 kuukauden varastointijaksoja. Nikkelikultainen upotuskullan kaksinkertainen-kerrosrakenne voi estää täysin kuparin hapettumisen ja välttää hitsauksen epäonnistumisen pitkäaikaisessa-käytössä.
Kompromissiratkaisu: Jos levyllä on sekä korkeataajuisia{0}}RF-jäljyjä että suuri määrä hienojakoisia BGA-laitteita, voidaan käyttää paikallisen hopeapinnoituksen ja paikallisen kultapinnoituksen kaavoitusprosessia. RF-jäljitysalue on päällystetty hopeapinnoitteella pienen häviön varmistamiseksi, ja BGA-tyynyalue on päällystetty kultapinnoitteella hitsauksen luotettavuuden varmistamiseksi ottaen huomioon molempien edut.
Tärkeimmät prosessien välttämiskohdat
Hopeakerrostuksen on säädettävä tiukasti hopeakerroksen paksuuden olevan välillä 0,1-0,3 μm. Liian paksut hopeakerrokset voivat lisätä suuria-taajuushäviöitä. Samanaikaisesti piirilevyjen valmistajien on toimitettava rikkiä kestävät pakkaukset, jotta vältetään hopeakerroksen vulkanoituminen ja pitkäaikaisen varastoinnin aiheuttama huono hitsaus.
Uppoavaa kultaa valittaessa on tarpeen vaatia valmistajaa säätämään nikkelikerroksen fosforipitoisuuden olevan 7-9 %, jotta vältytään "mustan levyn" riskiltä, muuten juotosliitoksen haurasmurtuminen on helppo aiheuttaa usean uudelleenvirtausjuottamisen jälkeen.
-
korkeataajuiset levyt