Uniwel circuits on korkean teknologian{0}}yritys, joka on erikoistunut korkean -tarkkuuspainettujen piirilevyjen (pcbs) tutkimukseen ja tuotantoon. Senmonikerroksinen jäykkä Flex piirilevytuotteilla on vahva teknologinen kilpailukyky alalla. Tämäntyyppinen levy yhdistää jäykkien levyjen rakenteellisen vakauden joustavien levyjen taivutettaviin ominaisuuksiin, mikä tekee siitä sopivan korkealaatuisiin-elektroniikkalaitteisiin, joissa on rajoitetusti tilaa, korkea-tiheys johdotus ja 3D-kokoonpanotarve.
1, Monikerroksisen jäykän joustavan levyn perusominaisuudet
Joustava rakennesuunnittelu
Pino sisältää sekä jäykän kerroksen (FR-4materiaali) ja joustava kerros (polyimidi-PI-kalvo), jotka puristetaan yhteen No flow PP:llä (ei virtaava puolikovettuva levy) vakaan sidoksen saavuttamiseksi ja 2-32 kerroksen monimutkaisten rakenteiden tukemiseksi.
Suuritiheyksinen liitäntämahdollisuus
TukeminenHDILaserporausta käytetään mikroläpivientien muodostamiseen, joiden aukko on enintään 0,15 mm ja renkaan halkaisija enintään 0,35 mm, mikä täyttää korkean-tiheyden johdotusvaatimukset.
Tarkkuuspiiritekniikka
Vähimmäisviivan leveys/väli voi olla 3/3mil ja tyynyn tiheys ylittää 130 pistettä/in², joten se sopii korkean taajuuden ja nopean{4}}signaalin siirtoon.
2, Tyypillisiä tuoteparametriesimerkkejä
| Kerrosrakenne | Joustavat kerrokset | Viivan leveys/välit | erityinen prosessi | Sovellusskenaariot |
|---|---|---|---|---|
| 4-kerroksinen puolijoustava levy | 1 kerros joustavuutta (ulkokerros) | 7/5 milj | Halogeeniton materiaali (S1150G) | Puettavat laitteet, kannettavat päätteet |
| 10 kerrosta jäykkää joustavaa levyä | 2-kerroksinen joustavuus | 3/4 milj | Impedanssin säätö, musta öljyinen juotosmaski | Lääketieteellinen endoskooppi, ajoneuvoon asennettu tutka |
| 14 kerrosta jäykkää joustavaa levyä | 8-kerroksinen joustavuus | 3/3 milj | Impedanssin ohjaus, usean vyöhykkeen joustavuus | Huippuluokan viestintälaitteet, ilmailu |
3, Tärkeimmät tekniset edut
Tilan ja painon optimointi: Joustava osa voidaan taittaa johdotusta varten, mikä vähentää liittimien käyttöä, vähentää laitteen tilavuutta noin 40 % ja painoa 30 %.
Korkea luotettavuus: Integroitu suunnittelu vähentää yli 60 % liitosvirhepisteistä, läpäisee 100 000 dynaamista taivutustestiä ja sen lämpötilankestoalue on -55 astetta - 125 astetta.
Signaalin eheyden varmistus: Jäykkää aluetta käytetään sirun asennukseen, kun taas joustava alue vastaa johdotuksesta. Impedanssisäädön tarkkuus saavuttaa ± 5 Ω, mikä vähentää sähkömagneettisia häiriöitä.
4, Pääsovellusalueet
Kulutuselektroniikka: laitteet, jotka vaativat kolmiulotteisen kokoonpanon, kuten taitettavat puhelimen saranat, älykellot, TWS-kuulokkeet jne.
Lääketieteelliset laitteet: istutettavat tai kannettavat laitteet, kuten endoskoopit ja sisäkorvaistutteet, jotka vaativat pitkän matkan kaarevan johdotuksen.
Autoelektroniikka: korkeaa luotettavuutta ja tilankäyttöä vaativat skenaariot, kuten autonavigointi, ADAS-tutkajärjestelmät ja keskusohjausmoduulit.