Termi "impedanssikortti" tarkoittaajäykät flex-painetut piirilevyteivät ole vakiotermi ja voivat viitata jäykän taipuisan painetun piirilevyn piirikerroksiin, joilla on tiukat vaatimukset impedanssin ohjaukselle, tai erityisiä prosesseja, jotka on suunniteltu/valmistettu varmistamaan impedanssisovitus. Pehmeä kova liitoslevy on rakenne, joka yhdistyyjoustava piirilevy(FPC) ja jäykkä piirilevy (pcb), joissa yhdistyvät joustavuus ja mekaaninen tuki; Impedanssin sovitus on ratkaisevan tärkeä{0}}nopeassa signaalinsiirrossa, ja on välttämätöntä välttää signaalin heijastumista ja varmistaa eheys suunnittelemalla parametreja, kuten viivan leveys ja väli.
Avain impedanssin hallintaan on materiaalieroissa ja suunnittelun säädöissä. Materiaaliero jäykän taipuisan painetun piirilevyn taipuisan vyöhykkeen (yleensä polyimidisubstraatti, dielektrisyysvakio ε r ≈ 3,5) ja jäykän vyöhykkeen (kuten epoksihartsilasikuitu, ε r ≈ 4,2) välillä voi johtaa muutoksiin ominaisimpedanssissa. Siksi joustavan vyöhykkeen linjan leveyden/välin suhdetta on säädettävä (kuten muuttamalla 50 Ω:n differentiaalilinja jäykän alueen 4/6 milistä 5/7 miliin) dielektrisyysvakion eron kompensoimiseksi.
Suunnittelun ja valmistuksen tulee keskittyä impedanssin vakauteen. Impedanssisäädön saavuttamiseksi on välttämätöntä pitää joustava alueen reititys kohtisuorassa taivutusakseliin nähden ja viivan leveys vakiona (vaihtelu enintään 10 %) sijoittelun ja johdotuksen aikana ja käyttää lasersokereita ja muita prosesseja jännityksen keskittymisen vähentämiseksi; Valmistuksessa impedanssin vakaus varmistetaan laminointiprosesseilla ja materiaalivalinnalla, kuten avaamalla ikkunoita joustaviin pehmusteisiin kyynelten kompensoimiseksi impedanssin epäsopivuuden välttämiseksi.
jäykkä flex painetut piirilevyt joustava piirilevy