Piirilevykerrostuksella tarkoitetaan ilmiötä, että pintakerros ja pohjakerros erotetaan piirilevyn valmistusprosessissa materiaalin, tekniikan, ympäristön ja muiden tekijöiden vuoksi. Seuraavat ovat tärkeimmät syyt ja vastatoimenpiteet piirilevyjen kerrostamiseen:
1. Materiaaliongelma: Kupari-, hopea-, tina- ja muut metallielementit PCB-levymateriaaleissa on helppo muodostaa sähkökemiallisesti, mikä johtaa kerrostumiseen. Ratkaisut: Voidaan käyttää korkealaatuisempia materiaaleja, kuten puhdasta kuparia, hopeaa jne.
2. Prosessiongelmat: PCB-levy voi ottaa tuotantoprosessissa käyttöön monikerroksisen valmistusprosessin, kuten 6 kerrosta, 9 kerrosta jne. Se voi myös johtaa delaminaatioon, jos sitä ei ole valmistettu oikein. Ratkaisut: Voidaan käyttää korkealaatuisempia valmistusprosesseja, kuten edistyneitä automatisoituja tuotantolinjoja.
3. Ympäristötekijät: PCB-levyyn tuotantoprosessissa vaikuttavat kosteus, lämpötila, happi ja muut ympäristötekijät. Nämä tekijät voivat aiheuttaa ongelmia, kuten hapettumista ja korroosiota piirilevyn pinnalla, mikä johtaa delaminaatioon. Vastatoimenpiteet: Piirilevyjen valmistusprosessissa tulee kiinnittää huomiota ympäristötekijöiden hallintaan, kuten ilmanvaihdon vahvistamiseen, kosteuden vähentämiseen jne.
4. Suunnitteluongelmat: Piirilevyn suunnittelu voi myös vaikuttaa sen kerrostumiseen. Esimerkiksi piirilevyn väärä asettelu, liian monta kerrosta, johtavien kanavien virheellinen suunnittelu jne. voivat johtaa kerrostumiseen.
Vastatoimenpiteet: Näitä ongelmia tulee välttää mahdollisimman pitkälle piirilevyn suunnittelussa piirilevyn rakenteen ja johtavan kanavan koordinoinnin varmistamiseksi. PCB-levyjen kerrosongelman ratkaisemiseksi voidaan toteuttaa seuraavat toimenpiteet:
1. Paranna PCB-levymateriaalien laatua ja vähennä kerrostumisen mahdollisuutta.
2. Ota käyttöön edistynyt automatisoitu tuotantolinja PCB-levyn tuotannon tehokkuuden ja laadunvalvonnan parantamiseksi.
3. Suunnittele piirilevy järkevästi tarpeettoman rakenteen ja johtavan kanavan suunnittelun välttämiseksi.
4. Kiinnitä huomiota ympäristötekijöiden hallintaan piirilevyjen valmistusprosessissa, jotta ympäristö ei vaikuta piirilevyyn.