Automaattisessa syöttölinjassa, jos piirilevy ei ole tasainen, se aiheuttaa epätarkkuuksia, komponentteja ei voida työntää levyn reikiin ja pinta-asennustyynyihin ja jopa vahingoittaa automaattista asennuskonetta. Levy, jolle komponentit asennetaan, on taipunut hitsauksen jälkeen, ja komponenttien jalkoja on vaikea leikata siististi. Levyä ei voi asentaa runkoon tai koneen pistorasiaan, joten levyjen vääntyminen on myös kokoonpanotehtaalle erittäin hankalaa. Tällä hetkellä painetut levyt ovat siirtyneet pinta- ja siruasennuksen aikakauteen, ja kokoonpanotehtaiden vaatimukset levyjen vääntymiselle ovat yhä tiukemmat.
US IPC{{0}} (1996 painos) (Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards) mukaan suurin sallittu vääntyminen ja vääntyminen on 0,75 prosenttia pinta-asennetuissa painetuissa levyissä ja 1,5 prosenttia muille levyille. Tämä nostaa pinta-asennettavien painettujen levyjen vaatimuksia IPC-RB-276 (versio 1992) sijaan. Tällä hetkellä eri elektronisten kokoonpanotehtaiden sallima vääntyminen, oli kyseessä sitten kaksipuolinen piirilevy tai monikerroksinen piirilevy, on 1,6 mm paksu, yleensä 0.70~{{ 19}}.75 prosenttia , ja monet SMT- ja BGA-kortit vaativat 0,5 prosenttia . Jotkut elektroniikkatehtaat agittelevat nostaakseen vääntymisstandardin 0,3 prosenttiin, ja vääntymistestimenetelmä on GB4677.5-84 tai IPC-TM-650.2.4.22B mukainen. Painetun levyn vääntyminen voidaan laskea asettamalla piirilevy sertifioidulle alustalle, työntämällä testinastat paikkoihin, joissa vääntyminen on suurin, ja jakamalla testitappien halkaisija painetun levyn kaarevan reunan pituudella. laudan taivutus.
Kaikille PCB-substraateille lämpökovettuva hartsi tai termoplastinen polyesteri (A STAGE) levitetään alustavahvikkeelle - paperille, kankaalle, lasikankaalle tai lasimattolle, ja sitten se menee kuivauskammioon kuivumaan hartsin tai suurimman osan haihtuvista aineista poistamiseksi. Polyesteri saavuttaa puolikovettuneen tilan, niin sanotun B-vaiheen (B STAGE), joka tunnetaan myös nimellä prepreg. Valitse sitten prepreg-materiaalin kerrosten lukumäärä tarvittavan substraatin paksuuden mukaan, aseta kuparikalvot ylemmän ja alemman piikiekon päälle yksi- ja kaksipuoleisen valinnan mukaan ja syötä sitten laminaattori yhdessä kovettamaan pintaa edelleen. materiaalia korkeassa lämpötilassa ja korkeapaineisessa ympäristössä. Materiaali kovetetaan C-vaiheeseen (C STAGE), joten alustaa kutsutaan yleisesti myös kuparipäällysteiseksi laminaatiksi. Luokan C materiaaleilla on yleensä hyvä vakaus, sähköeristys ja kemikaalien kestävyys.
Piirilevyjen suunnitteluvaatimusten käyttöönotto metalloidulle yhdysliitännän kautta
Substraatti: Yleensä se on orgaaninen eristysmateriaali, ja keraamista materiaalia käytetään substraattina erityistarkoituksiin. Orgaaniset eristemateriaalit voidaan luokitella lämpökovettuviksi hartseiksi tai termoplastisiksi polyestereiksi jäykille tai joustaville PCB-levyille, vastaavasti. Yleisesti käytettyjä lämpökovettuvia hartseja ovat fenolihartsit ja epoksihartsit, ja kestomuovipolyesterit ovat polyimidi ja polytetrafluorieteeni.
Yhdessä korkean suorituskyvyn, monikäyttöisyyden, korkean luotettavuuden, pienen häviön, amplitudin ja vaiheiden yhtenäisyyden, miniatyrisoinnin ja kevyen painon vaatimusten kanssa se tuo suuria vaikeuksia monikerroksisten mikroaaltopainettujen piirilevyjen PCB-suunnitteluun ja valmistukseen. Tätä tarkoitusta varten eri funktionaalisia piirilevyjä suunnitellaan eri kerroksille, kuten mikroliuskajohtoja, liuskajohtoja, matalataajuisia ohjauslinjoja ja muita sekasignaalilinjoja yhdistetään samaan monikerroksiseen rakenteeseen erilaisten metalloitujen reikien läpi. Valmistettu DC-liitäntöjen toteuttamiseen.
Pystysuuntainen kytkentä on tärkein tapa toteuttaa erilaisten piirikerrosten välinen yhteys mikroaaltomonikerrospiireissä. Pystysuuntainen yhteenliittäminen saavutetaan pääasiassa metalloiduilla sokeilla ja haudatuilla läpivientirei'illä. Piirilevysuunnittelun tarpeet huomioon ottaen sisäkerroksen saman kerroksen piirit yhdistetään samanaikaisesti eri kerrosten ylä- ja alapuolella olevien piirien kanssa. Siksi kontrolloidun syvyysporauksen teknologian tutkimuksesta tulee väistämätöntä.
Kemiallinen upotustina
① Sähkötön tinapinnoitus, joka tunnetaan myös nimellä upotustina. Sähköttömässä tinapinnoitusprosessissa tina kerrostetaan PCB:n pinnalle kemiallisella saostuksella. Sen tinapaksuus on 0,8 μm ~ 1,2 μm, ja se on väriltään harmaanvalkoisesta kirkkaaseen, mikä voi hyvin varmistaa piirilevyn pinnan tasaisuuden ja liitäntätappien samantasoisuuden. Koska kemiallinen tinakerros on juotteen pääkomponentti. Siksi kemiallinen tinakerros ei ole vain suojapinnoite liitostyynyille, vaan myös suora juotoskerros. Koska se on lyijytön ja täyttää nykypäivän ympäristövaatimukset, se on myös lyijyttömän juottamisen hallitseva pintakäsittely.
7. Hahmot
①Koska merkkien tarkkuusvaatimus on pienempi kuin piirin ja juotosmaskin vaatimukset, piirilevyn merkit on tällä hetkellä periaatteessa silkkipainettu. Tässä prosessissa painolevyn seula valmistetaan ensin hahmokalvon mukaan, jonka jälkeen seulaa käytetään merkkimusteen painamiseen levylle ja lopuksi muste kuivataan.
Kahdeksan, jyrsintä
①Toistaiseksi valmistamamme piirilevy on aina ollut PANELIN muodossa, joka on iso levy. Nyt koska koko lauta on valmis, meidän on erotettava toimitustapa isosta taulusta sen mukaan (YKSIKKÖtoimitus tai SET-toimitus). Tällä hetkellä käytämme CNC-työstökonetta työstämään valmiiksi kirjoitetun ohjelman mukaan. Profiilin reuna- ja nauhajyrsintä tehdään tässä vaiheessa. Jos V-CUT on olemassa, V-CUT-prosessi on lisättävä. Tässä prosessissa mukana olevia kykyparametreja ovat ulkoiset toleranssit, viisteen mitat ja sisäkulman mitat. Suunnittelussa on myös otettava huomioon turvallinen etäisyys grafiikasta levyn reunaan.
Yhdeksän, elektroninen testi
①Elektroninen testi on piirilevyn sähköisen suorituskyvyn testi, joka tunnetaan myös PCB:n "päällä" ja "pois" -testinä. Piirilevyvalmistajien käyttämistä sähköisten testausmenetelmien joukosta yleisimmin käytetty neulojen sänkytesti ja lentävä luotaintesti ovat yleisimpiä.
(1) Neulasängyt on jaettu tavallisiin verkkoneulasänkyihin ja erityisiin neulasänkyihin. Universaalisilla neulapeteillä voidaan mitata erilaisia verkkorakenteita sisältäviä piirilevyjä, mutta laitteisto on suhteellisen kallis. Erityinen neulasänky on neulapeti, joka on erityisesti suunniteltu tietyntyyppisille piirilevyille, ja se sopii vain vastaavalle piirilevylle.
(2) Lentävä luotaintesti Käytä lentävää luotaintesteriä jokaisen verkon jatkuvuuden testaamiseen molemmilla puolilla liikkuvien antureiden (useiden parien) kautta. Koska luotain voi liikkua vapaasti, lentävä luotaintesti on myös yleiskäyttöinen testi.