Ammattimainen ratkaisu piirilevyjen yhdistämiseen kaikilla kerroksilla
Mikä tahansa kerrosHDI PCBon huippuluokan-tiheyksisen-yhdyskytkentätekniikan ydinmuoto, jolla voidaan saavuttaa suora sähkönjohtavuus minkä tahansa piirilevyn kahden kerroksen välillä ilman perinteisiä läpimeneviä reikiä tai kiinteätasoisia sokeareikäsovittimia. Se on tällä hetkellä keskeinen ratkaisu suuren-tiheyden johdotuksen ja korkean-taajuisen nopean{5}}signaalinsiirron pullonkaulaan murtamiseen.
Teknologian ydinarkkitehtuuri
Täysi vapaus kytkentämekanismi: Rikotaan perinteiset piirilevyjen "kerroksesta kerrokseen" kiinteät yhteenliittämisrajoitukset, otettiin käyttöön suunnittelu, jossa yhdistyvät täydelliset pinoreiät ja porrastetut reiät, jokainen läpivienti voidaan muodostaa itsenäisesti määritettyyn kerrokseen ilman, että tarvitaan kerros kerrokselta käämitystä ja kytkentää, mikä lisää johdotuksen vapautta yli 60%.
Toiminnallisten kerrosten symmetrinen järjestely: jaettu kolmeen toiminnalliseen vyöhykkeeseen: signaalinsiirtokerros, virtalähdekerros ja maadoitussuojakerros, pinottuna symmetrisen tasapainon periaatteen mukaisesti levyn vääntymisen välttämiseksi ja sähköisen suorituskyvyn johdonmukaisuuden varmistamiseksi.
Stereoskooppinen johdotusverkko: Pinoamalla eristyskerroksia ja johtavia kerroksia useiden kerrosprosessien kautta, muodostetaan kolmiulotteinen liitäntäkanava. Saman levyalueen alla kuljetettava viivatiheys on yli kaksinkertainen tavallisiin HDI-levyihin verrattuna.
Läpimurto keskeisissä valmistusprosesseissa
UV-lasertarkkuusporaus: Visuaalisen paikannuskompensointijärjestelmän avulla 50 μm:n paksuiselle eristekerrokselle muodostetaan vähintään 30 μm:n mikrohuokosten halkaisija, ja kerrosten välistä kohdistustarkkuutta säädetään ± 5 μm:n sisällä, mikä on paljon korkeampi kuin tavallisen HDI-tekniikan ± 25 μm tarkkuustaso.
Pulssikäänteinen galvanointireiän täyttö: Yhdessä erikoislisäaineiden kanssa kuparin kerrostumisnopeus reiän sisällä on pintaa nopeampi, kun reiän syvyyden ja halkaisijan välinen suhde on 1:1, ja kuparin paksuuden poikkeama reiän sisällä on alle 10 %, mikä eliminoi kokonaan perinteisen galvanoinnin "koiran luuvaikutuksen" ja varmistaa korkean -mutaatiovoiman.
Matalajännityksen laminoinnin hallinta: Nano-piidioksidilla modifioitua epoksihartsia käytetään vähentämään levyn lämpölaajenemiskerrointa (CTE) tavanomaisesta 60 ppm/aste arvoon 35 ppm/aste. Yhdistettynä progressiiviseen lämmityslaminointikäyrään 8--kerroslevyn kerrosten välistä siirtymää voidaan edelleen säätää alle 8 μm:n 7 puristuksen jälkeen, ja 40-kerroksisen superkorkean levyn kaarevuus on pienempi tai yhtä suuri kuin 0,5 %.
Lasersuorakuvauspiiri: Saavuta linjan vähimmäisleveys ja riviväli 35/35 μm muovausta varten, tasaiset reunat ja ilman rakoja, vakaat mittatoleranssit ja sopivat korkean -tiheyden johdotusvaatimuksiin huippuluokan siruille, kuten BGA ja CSP, joiden väli on enintään 0.
Materiaalien ja sähkön suorituskyvyn takuu
Huipputason substraattivalikoima: suositaan Rogers RO4000 -sarjaa Isola Astra MT77, Panasonic M -sarja ja muut pienihäviöiset nopeat -substraatit, joilla on erittäin vakaa dielektrisyysvakio ja häviökerroin, ja ne voivat tukea nopeaa signaalinsiirtoa 112 Gbps tai enemmän. Paluuhäviö 28 GHz:n taajuusalueella on 15 dB parempi kuin tavallisissa HDI-korteissa.
Tarkka impedanssin säätö: Suunnittelemalla tasainen dielektrisen paksuus ja vakaat piiriparametrit saavutetaan yksipäinen ja differentiaalinen impedanssitoleranssisäätö ± 3 % 5 %, jolloin vältetään impedanssimutaatiot, jotka johtuvat perinteisestä prosessivälikerrosvirheestä ja varmistetaan jatkuva signaalin siirto ilman heijastusta.
Ylikuuluminen ja kohinan vaimennus: itsenäisen signaalikerroksen ja tiheän maakerroksen eristyssuunnittelun ottaminen käyttöön, mikä lyhentää merkittävästi signaalin paluureittiä ja vähentää kerrosten ja linjojen välistä ylikuulumista yli 40 %; Matalan impedanssin teholähdeverkon monikerroksinen jatkuva teho/maatasorakenne vähentää merkittävästi jännitehäviöitä ja tehomelua.
Luotettavuuden varmistusjärjestelmä
Tiukka ympäristötestaus: Perinteisen lämpöshokkitestauksen lisäksi on lisätty korkea-painekeittotesti (121 astetta /100 % RH/96h) ja ionien migraatiotestaus (85 astetta / 85 % RH/50 V bias), jotta voidaan välttää täysin pitkäaikaiset vikariskit, kuten mikrohuokosten halkeilu ja CAF-ionien kulkeutuminen.
3D-täysaaltosignaalisimulaatio: korvaa perinteiset 2,5D-simulointityökalut, laskee tarkasti tekijät, kuten viereisen mikroreiän sähkömagneettisen kytkennän ja vertailutason epäjatkuvuuden, 10 %:n suunnittelumarginaalilla, joka on varattu signaalin eheysongelmien välttämiseksi korkean taajuuden skenaarioissa.
Prosessin validointilevyn esituotanto: Ennen massatuotantoa on tehtävä erillinen validointikuponki, joka sisältää tiheimmän mikrohuokoisen ryhmän, vähimmäisviivan leveyden ja -välin sekä impedanssitestiliuskan. Prosessiikkunan stabiilisuuden varmistamisen jälkeen voidaan suorittaa massatuotantoa, jotta vältetään satohäviö.