Nelikerroksisten piirilevyjen tuotantoprosessi on välttämätön ja tärkeä linkki nykyaikaisessa elektroniikkateollisuudessa. Sillä on keskeinen rooli eri komponenttien kytkemisessä ja johtavien signaalien välittämisessä erilaisissa elektronisissa laitteissa.
Nelikerroksisen piirilevyn rakenne. Se koostuu neljästä alustakerroksesta, keskikerroksesta ja ulkokerroksesta. Nelikerroksista substraattia käytetään eristemateriaalina sisäisille sähköliitoksille, keskikerrosta käytetään erilaisten piirikerrosten erottamiseen ja yhdistämiseen ja ulompaa kerrosta käytetään muiden komponenttien liittämiseen ja kokoamiseen.
Nelikerroksisen piirilevyn tuotantoprosessi sisältää pääasiassa sellaisia vaiheita kuin suunnittelu, levyn valmistus, etsaus, poraus, asennus, kuparipinnoitus, leikkaus, testaus ja pakkaus. Suunnitteluvaihe on koko tuotantoprosessin ensimmäinen vaihe, jossa määritellään piirilevyn layout ja piirikytkentätapa. Kun suunnittelu on valmis, on tarpeen tehdä kalvo ja muotti piirilevylle. Etsaus on prosessi, jossa kuvioita ja piirejä siirretään negatiivista piirilevylle käyttämällä happamia tai emäksisiä liuoksia ei-toivottujen kuparikerrosten syövyttämiseen. Poraus on prosessi, jossa porataan reikiä piirilevylle liittimien ja muiden komponenttien asentamista varten. Plugineja käytetään liittimien ja muiden komponenttien työntämiseen porattuihin reikiin ja niiden kiinnittämiseen piirilevylle. Kuparipinnoitus on prosessi, jossa kuparikerros pinnoitetaan piirilevylle sen johtavuuden parantamiseksi. Leikkaus on prosessi, jossa piirilevy leikataan haluttuun kokoon ja muotoon. Lopuksi, testaus ja pakkaus vaaditaan piirilevyn laadun ja eheyden varmistamiseksi.