Kultapinnoitettu hartsisokean reikälevytsiitä on tullut huippuluokan elektronisten laitteiden ydinkantajaa, jolla on erinomainen suorituskyky, ja sen parametrit ovat kiinteän perustan piireiden vakaalle toiminnalle. Kultakerroksen paksuutta säädetään välillä 0,05-0,1 μm, pinnan karheus RA on pienempi tai yhtä suuri kuin 0,05 μm ja kullan pinta on yhtä sileä kuin peili, joka voi vähentää signaalin lähetyshäviötä yli 3%; Laser-sokean reikien vähimmäishalkaisija on 0,1 mm, sijaintitarkkuus on ± 0,02 mm ja kuparin paksuuden yhtenäisyys, joka on suurempi tai yhtä suuri kuin 90% reikän seinämässä, täyttäen korkean tiheyden johdotuksen vaatimukset. Juottimaskikerroksen tarttuvuusvoima on yli 10N/cm, eikä syklisen testauksen aikana ole curlingia tai kuplia -40 asteesta 125 asteeseen, mikä varmistaa luotettavuuden äärimmäisissä ympäristöissä.
Edistynyt prosessijärjestelmä on laadun ydintakuu. Saksan tuodun laserporauslaitteen omaksuminen yhdistettynä AI -visuaaliseen paikannusjärjestelmään nollapoikkeaman saavuttamiseksi sokeassa reiän prosessoinnissa; Kultakerrostumisprosessissa käytetään pulssin elektropantointia tekniikkaa, mikä johtaa hienoksi kiteytettyyn kultakerrokseen, joka kestää yli 5000 lisäystä ja poistoa. Itsenäisesti kehitetty hartsin täyttöprosessi saavuttaa 99,5%: n täyttö täyteyden sokeille reikille, eikä korroosioilmiötä ole 1000 tunnin suolakäyttötestauksen jälkeen. Koko prosessi on varustettu 3D AOI: n havaitsemisella, joka voi tunnistaa puutteet 5 μm: n tasolla ja ylläpitää vakaa saannon yli 98%.